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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

如何保護(hù)FPGA輸入端的齊納二極管

  • 雖然5V電源邏輯在很多應(yīng)用中仍很常見，但大多數(shù)FPGA都支持3.3V以及更低的接口電平。FPGA應(yīng)用說明通常建議，當(dāng)把...
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圖像的二維提升小波變換的FPGA實現(xiàn)

  • 圖像的二維提升小波變換的FPGA實現(xiàn),小波分析理論以其良好的時頻區(qū)域性和多分辨率分析能力，開辟了圖像處理的嶄新領(lǐng)域。小波變換是一種很好的圖像分解方法，非常適合于分析突變信號而用于靜止圖像邊緣的提取和壓縮。高階小波變化還可以用于實時處理視頻
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PCB設(shè)計軟件綜述（2011版）

  • 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件...
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

  • 　　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
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基于FPGA的紅外遙控信號接收模塊的設(shè)計

  • 摘要：文中分析了紅外線遙控器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)編碼和傳輸機(jī)制，并用VerilogHDL語言設(shè)計了基于FPGA的紅外接收模塊硬件電路，在VCS和VirSim仿真工具中進(jìn)行了仿真測試；用XilinxISE 10．1軟件進(jìn)行了綜合、適配和FPGA器件下栽
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FPGA幫您實現(xiàn)家居遙控

  • 　引言　　人們生活中的家用電器種類日益增多，遙控器的種類也隨之增加，不同種類的遙控器之間一般不能相互替代，這給人們的生活帶來諸多不便?！　「黝愡b控器功能大致相同，大多都有數(shù)字鍵、啟動停止鍵、前進(jìn)鍵、快
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臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

  • 　　臺灣地區(qū)市場傳出，一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%，并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見，恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
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基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計信號完整性分析與仿真

  • 摘要：信號完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計方法無法實現(xiàn)較高的一次設(shè)計成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時序等信號完整性問題
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一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

  • 一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
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IIS接口的FPGA實現(xiàn)

  • IIS接口的FPGA實現(xiàn),在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專用音頻器件以實現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專用的通過操作特殊功能寄存器實現(xiàn)對外接音頻器件的操作，但也有一些嵌入式處理器沒有擴(kuò)展IIS總線，如ARM7
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pcb半塞孔方法探討

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳解

  • (一)、浸酸　?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧

  • PCB布線設(shè)計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動設(shè)計

  • 摘要：電荷耦合器件(CCD)作為一種新型的光電器件，被廣泛地應(yīng)用于非接觸測量。而CCD驅(qū)動設(shè)計是CCD應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。為了克服早期CCD驅(qū)動電路體積大，設(shè)計周期長，調(diào)試?yán)щy等缺點，以線陣CCD圖像傳感器TCD1251UD為
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