- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
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PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標準測試系統(tǒng)?! ⊥ㄟ^使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具,我們開發(fā)了一套個完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 引言 多節(jié)點系統(tǒng),在目前的很多電子系統(tǒng)應用場合都可以看到。這種多節(jié)點系統(tǒng)由于具有結構可擴展性、功能配置的靈活性以及便于查找故障節(jié)點等良好的可維護性得到了越來越廣泛的應用。通常,多節(jié)點系統(tǒng)各個節(jié)點的主
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FPGA 節(jié)點 大容量 方法
- 基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)USB接口設計,摘要:設計基于FPGA的IP-BX電話應用系統(tǒng),用于傳統(tǒng)的電話網(wǎng)絡(PSTN)與PC機之間的接口連接。USB2.0接口器件EZ-USB FX2 CY7C68013A-56工作在slave FIFO模式,為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)與PC機之間提供數(shù)據(jù)和命令通道,從
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接口 設計 USB 系統(tǒng) FPGA 嵌入式 基于
- 選擇性焊接的工藝特點
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術 分析
- 經(jīng)常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關于清潔度的標準是什么?”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的??墒?,在大多數(shù)情況中,這對他們個
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PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢?在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則:第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個參考面,就可能形
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PCB 計時 混合信號 分區(qū)
- 本設計實例進一步拓展了以前將步進電機驅動器集成到CPLD中的設計(參考文獻1)。本實例不僅集成了驅動器,而且還集成了一個簡單的單軸步進電機運動控制器。根據(jù)CPLD大小,可以將多個運動控制器設計到單一設備中。例如
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控制器 驅動器 運動 電機 CPLD/FPGA 步進 裝入
- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內電層 分割
- 1 為什么要分數(shù)字地和模擬地 因為雖然是相通的,但是距離長了,就不一樣了。同一條導線,不同的點的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時。因為導線存在著電阻,電流流過時就會產生壓降。另外,導線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- 在DSP應用系統(tǒng)中,需要大量外擴存儲器的情況經(jīng)常遇到。例如,在數(shù)碼相機和攝像機中,為了將現(xiàn)場拍攝的諸多圖...
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FPGA TMS320C54K SDRAM
- 1引言我們將針對FPGA中內部BlockRAM有限的缺點,提出了將FPGA與外部SRAM相結合來改進設計的方法,并給出...
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FPGA SRAM
- NiosII處理器是Intel公司為Altera公司推出的32位精簡指令處理器軟核。在Altera公司推出的軟件SOPC中加載...
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MELP FPGA
- 目的是利用嵌入在Xilinx FPGA中的MicroBlaze核實現(xiàn)基于AXI總線的雙核嵌入式系統(tǒng)設計以及共享實現(xiàn)LED燈的時控。對于共享實現(xiàn)LED燈時控的方法是通過在兩個低速總線之間加入一個axi2axi_connector實現(xiàn)axilite總線上的slave共享。對于實現(xiàn)雙核之間的通信主要方法是利用mailbox和mutex完成核間通信。硬件平臺采用的是Xilinx FPGA Spartan -6 Atlys板,軟件平臺是Xilinx EDK,主要使用的是XPS(硬件設計)和SDK(軟件設計),開發(fā)出
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Xilinx FPGA AXI 201201
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