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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

PCB設(shè)計(jì)中，一些特殊器件的布局要求，你都了解嗎？

  • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。3
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu)

  • 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計(jì)算存儲和先進(jìn)測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

  • 可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用 臺積電16
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低軌衛(wèi)星兵家必爭 PCB廠吃補(bǔ)

  • 低軌道衛(wèi)星受大環(huán)境變化、市場雜音的干擾較小，目前仍持續(xù)拉貨中，成為PCB供貨商穩(wěn)健的營運(yùn)動能來源，業(yè)者看好低軌衛(wèi)星可以運(yùn)用的領(lǐng)域廣泛，還有很大的成長空間，隨著大廠積極布局，將成為未來營運(yùn)更進(jìn)一步成長的契機(jī)。衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)中，包括天上發(fā)射的衛(wèi)星、地面接收的設(shè)備，PCB占了不小的產(chǎn)值，目前也有不少臺廠已經(jīng)做出實(shí)績，如HDI大廠華通、錫制品廠升貿(mào)、銅箔廠金居、CCL廠臺光電、PCB廠敬鵬、耀華等。法人表示，低軌衛(wèi)星話題自去年起就逐漸熱絡(luò)，不過反應(yīng)在供應(yīng)鏈身上其實(shí)還不顯著，甚至對部分業(yè)者來說貢獻(xiàn)很小，在客戶積極推廣
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蘋果掀備貨潮 PCB供應(yīng)鏈樂

  • 盡管今年消費(fèi)性電子市場雜音不少，但蘋果新產(chǎn)品推出的備貨需求仍在，為前景不明的市場帶來支撐，多數(shù)PCB供貨商也預(yù)期，第三季將如往年旺季一樣，在新品拉貨動能的挹注下，可望有不錯(cuò)的營運(yùn)表現(xiàn)。市場預(yù)期蘋果今年下半年將有不少新產(chǎn)品要推出，除了手機(jī)，還有望看到數(shù)款筆電、平板，以及手表、耳機(jī)、新穿戴裝置、智能音箱、電視盒等。法人表示，雖然有些仍在傳聞中，也不容易一次全推上市，但有這么多品項(xiàng)有望問世仍值得期待。新產(chǎn)品帶來新動能，法人預(yù)期美系手機(jī)大廠PCB供應(yīng)鏈包括臻鼎-KY、臺郡、華通、嘉聯(lián)益、耀華、欣興、景碩、臺光電、
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夢之墨T系列助力浙江大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦

  • 6月25-27日，浙江省大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學(xué)院順利舉行。本次大賽由浙江省大學(xué)生科技競賽委員會主辦，浙江水利水電學(xué)院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級學(xué)科競賽。本屆大賽以“守德崇勞，工程創(chuàng)新求卓越；服務(wù)社會，智造強(qiáng)國勇?lián)?dāng)”為主題，聚焦育人、育才、創(chuàng)新三大核心要素。北京夢之墨科技有限公司作為本次大賽支持單位，為大賽提供現(xiàn)場PCB快速制板、電子加工技術(shù)支持與服務(wù)。大賽開幕式夢之墨賽前培訓(xùn)本屆競賽設(shè)置2 個(gè)賽道3 個(gè)賽項(xiàng)，分別為“智能+”賽道的智能物流搬運(yùn)賽項(xiàng)、“工程創(chuàng)客
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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局

  • 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

  • 今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀(jì)大并購的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
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“云端課堂”別樣精彩，夢之墨工程師走進(jìn)高校線上課堂

  • 隨著疫情防控形勢的變化，為了保證教學(xué)進(jìn)度和教學(xué)質(zhì)量，各大高校深入推進(jìn)和完善線上授課模式并對教學(xué)內(nèi)容和形式有了新的思考：在學(xué)校實(shí)施靜態(tài)管理期間，如何開闊學(xué)生視野、提高學(xué)生思維能力成為學(xué)校教學(xué)的要?jiǎng)?wù)。通過探討與研究，各大高校在教學(xué)內(nèi)容中紛紛引入了硬核科技企業(yè)的前沿技術(shù)與工程應(yīng)用案例，不僅可以極大提高課程的含金量，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，而且還符合通識課程的要求，具有鮮明的廣博性、整合性和啟發(fā)性。北京石油化工學(xué)院和南京信息工程大學(xué)就依托電子工藝實(shí)踐課程，先后邀請了北京夢之墨科技有限公司的工程師助力線上實(shí)踐教學(xué)，開展
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先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時(shí)序分析

  • 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

  • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產(chǎn)

  • 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
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在萊迪思FPGA中實(shí)現(xiàn)DC-SCM

  • 目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構(gòu)?P4?第五節(jié)?| ???D
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Xilinx FPGA在汽車電子上的應(yīng)用

  • 方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應(yīng)用。系統(tǒng)采用I2C實(shí)現(xiàn)對CMOS Sensor的控制，將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)的靈活控制和算法運(yùn)用，外掛SDRAM或Flash對圖像進(jìn)行存儲。方案設(shè)計(jì)圖：方案關(guān)鍵器件表：
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