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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

5月份PCB訂單出貨比繼續(xù)保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)

  • IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《5月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示5月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10,繼續(xù)保持連續(xù)六個(gè)月以來(lái)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì),預(yù)示近兩年的衰退即將宣告結(jié)束。
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

  •  美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。基于非易失性快閃技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能,包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口,以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint,并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
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國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

  •   歸納而言,國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專(zhuān)業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素,給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。   國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí),結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。   面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念,包括探討可
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整合高性能儀器和FPGA 實(shí)現(xiàn)最佳WLAN測(cè)量

  • 在《下一代無(wú)線局域網(wǎng)》白皮書(shū)中已經(jīng)討論了最新的802.11標(biāo)準(zhǔn)存在的一些問(wèn)題。眾所周知,測(cè)試工程師都想盡快找到測(cè)試該標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備。大多數(shù)測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無(wú)法適用于該情況。出現(xiàn)該問(wèn)題的原因十分簡(jiǎn)單:測(cè)試工程師急需各種資源,主要包括時(shí)間、預(yù)算和空間。
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基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng)

  • 基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng), 引言針對(duì)需要切換多個(gè)FPGA配置碼流的場(chǎng)合, Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案,它利用CF(Compact Flash)存儲(chǔ)卡來(lái)替代配置用PROM,用專(zhuān)門(mén)的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫(xiě),上位機(jī)軟件生成專(zhuān)用的ACE文件并下
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PCB印制線路板基礎(chǔ)知識(shí)匯總

  • 1. 名詞解釋概論印制線路--在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導(dǎo)電圖形。印制電路--在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計(jì),用PCB抄板印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路
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簡(jiǎn)易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)

  • 在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問(wèn)題,下面我們就來(lái)介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡(jiǎn)易方法:1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名),并在drawing type 中選package symbol2.設(shè)
  • 關(guān)鍵字: allegro  pcb  軟件  封裝技術(shù)    

如何利用FPGA解決手持設(shè)備MPU的功耗問(wèn)題

  • 消費(fèi)類(lèi)手持設(shè)備市場(chǎng)正呈跳躍式發(fā)展。便攜式產(chǎn)品處理能力不斷增加,所支持的應(yīng)用越來(lái)越多;產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快...
  • 關(guān)鍵字: 手持設(shè)備    FPGA    MPU  

分?jǐn)?shù)階Fourier變換應(yīng)用于水聲通信及其FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:線性調(diào)頻信號(hào)瞬時(shí)頻率隨時(shí)間呈線性變化,其在分?jǐn)?shù)階傅里葉變換域中具有能量聚焦特性,利用這一特性,將分?jǐn)?shù)階傅立葉變換應(yīng)用于由LFM信號(hào)充當(dāng)信息載體的水聲通信體制中。研究表明:該應(yīng)用能夠提高系統(tǒng)的抗噪聲干擾、抗多徑干擾和頻率選擇性衰減的能力。并在FPGA上完成了該方法的實(shí)現(xiàn),驗(yàn)證了算法的可行性。
  • 關(guān)鍵字: Fourier  FPGA  水聲通信  201307  

T-MMB系統(tǒng)中LDPC碼譯碼器的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:本文設(shè)計(jì)了一種符合手機(jī)電視T-MMB標(biāo)準(zhǔn)的信道譯碼解決方案,并進(jìn)行了MATLAB仿真和FPGA的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)針對(duì)部分并行結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)循環(huán)低密度校驗(yàn)(QC-LDPC)碼譯碼器,提出了基于塊RAM的高效存儲(chǔ)方法。
  • 關(guān)鍵字: LDPC  FPGA  201307  

FPGA的信源全系統(tǒng)復(fù)合加密技術(shù)及其應(yīng)用

  • 摘要:本文闡述基于FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)加密產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),并以實(shí)際產(chǎn)品說(shuō)明FPGA在信源全系統(tǒng)復(fù)合加密方面的應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  加密技術(shù)  系統(tǒng)復(fù)合  201307  

行業(yè)領(lǐng)先者談安防監(jiān)控趨勢(shì)

  • 摘要:部分中外安防監(jiān)控領(lǐng)域廠商介紹了當(dāng)前安防領(lǐng)域的最新趨勢(shì),涵蓋FPGA、DSP和圖像傳感器廠商。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  監(jiān)控  201307  

IPC元器件技術(shù)會(huì)議聚焦3-D和互連解決方案

  • 為促進(jìn)PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作,更好地滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)產(chǎn)品可靠性及性能的要求,IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?聯(lián)合Amkor Technology,將于2013年9月10-12日在美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒市,組織召開(kāi) IPC元器件技術(shù)會(huì)議:彌合芯片到PCB制程之間的技術(shù)缺口。
  • 關(guān)鍵字: IPC  PCB  

實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn):快速創(chuàng)建開(kāi)關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì)

  • 如今的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來(lái)越緊湊,性能也日益強(qiáng)大,而越來(lái)越高的開(kāi)關(guān)頻率是設(shè)計(jì)人員面臨的主要問(wèn)題之一,正是它...
  • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源    PCB    版圖設(shè)計(jì)  

Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹

  • Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹:toplayer -頂層布線層bottomlayer -底層布線層具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。mechanical -機(jī)械層是定義整個(gè)PCB板的外觀的。toplayer —mdas
  • 關(guān)鍵字: Protel  PCB  99    
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fsp:fpga-pcb介紹

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