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寫給使用FPGA的數(shù)字工程師：如何簡(jiǎn)化FPGA供電

我不得不承認(rèn)，隨著時(shí)間的推移為 FPGA 供電變得越來(lái)越復(fù)雜，本文提供一些建議，希望可以幫助簡(jiǎn)化 FPGA 的電源解決 ...
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字工程師 FPGA供電

3G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)的迅速普及推動(dòng)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為安防網(wǎng)絡(luò)從局域網(wǎng)擴(kuò)展到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)提供了條件。通過(guò)對(duì) ...
關(guān)鍵字： FPGA 高清低碼流視頻編碼

本文提出一個(gè)基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實(shí)現(xiàn)方案，該方案利用硬件對(duì)SPI Flash進(jìn)行控制，能夠非常方便地完成Fl ...
關(guān)鍵字： FPGA SPI Flash 控制器

隨著嵌入式器件在過(guò)去數(shù)十年來(lái)的爆炸性成長(zhǎng)，使得硬件組件及軟件工具都有顯著的改善。雖然有著這種成長(zhǎng)與創(chuàng)新 ...
關(guān)鍵字： FPGA 多核CPU 嵌入式

對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模
關(guān)鍵字： PCB 調(diào)試電路板

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。(1)高頻信號(hào)一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻
關(guān)鍵字： PCB 阻抗匹配電阻

如果您的FPGA設(shè)計(jì)無(wú)法綜合或者沒能按預(yù)期在開發(fā)板上正常工作，原因往往不明，要想在數(shù)以千計(jì)的RTL和約束源文件中找出故障根源相當(dāng)困難，而且很多這些文件還可能是其他設(shè)計(jì)人員編寫的?？紤]到FPGA設(shè)計(jì)迭代和運(yùn)行時(shí)間的
關(guān)鍵字： FPGA 隔離

較多的PCB工程師，他們經(jīng)常畫電腦主板，對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練，但是，非?？上У氖?，他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制，如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析。如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信
關(guān)鍵字： PCB 工程師層疊設(shè)計(jì)

1、不熟悉FPGA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不了解可編程邏輯器件的基本原理。FPGA為什么是可以編程的?恐怕很多菜鳥不知道，他們也不想知道。因?yàn)樗麄冇X得這是無(wú)關(guān)緊要的。他們潛意識(shí)的認(rèn)為可編程嘛，肯定就是像寫軟件一樣啦。軟件編
關(guān)鍵字： FPGA

美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)近日發(fā)布第二款矢量信號(hào)收發(fā)儀NI PXIe-5645R，它建立在軟件的設(shè)計(jì)架構(gòu)上，工程師因而可以使用LabVIEW進(jìn)行修改，以滿足特定的需求。
關(guān)鍵字： NI 信號(hào)收發(fā)儀 FPGA

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái)，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。
關(guān)鍵字：萊迪思 MachXO3 FPGA 以太網(wǎng)

　　據(jù)悉，我國(guó)大功率IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化啦!這不僅打破了我國(guó)在高端IGBT模塊長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的局面，而且還是國(guó)內(nèi)第一個(gè)反向創(chuàng)新基礎(chǔ)上真正具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高壓大功率電力電子核心器件。為了發(fā)展我國(guó)的IGBT模塊，深圳聯(lián)邦科技反向技術(shù)研究中心早就實(shí)施在國(guó)際尖端科技攻關(guān)成果的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了系列化IGBT模塊PCB抄板及板上芯片解密研究，并在吸收了國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上反向創(chuàng)新設(shè)計(jì)，二次開發(fā)升級(jí)產(chǎn)品。　　IGBT模塊重要應(yīng)用及項(xiàng)目微創(chuàng)新　　IGBT作為自動(dòng)控制和功率變
關(guān)鍵字： IGBT PCB

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對(duì)象)，2013年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至115.6萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.6%至431.48億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-7月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑26.5%至732.1萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退22.9%至2,773.88
關(guān)鍵字： PCB 電子