fpga-nios 文章最新資訊

FPGA消費(fèi)電子市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來自中國(guó)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli曾經(jīng)在報(bào)告中指出，在可編程邏輯市場(chǎng)，Actel公司擁有的重要?jiǎng)?chuàng)新是市場(chǎng)“大腕”Xilinx和Altera所缺乏的。它擁有一種FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)技術(shù)，可以給芯片中的編程邏輯電路加密。它在FPGA中引入了業(yè)界熟悉的ARM核心，而且它還提供混合信號(hào)平臺(tái)。近日，《中國(guó)電子報(bào)》記者就Actel的銷售、技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用市場(chǎng)情況采訪了Actel的首席執(zhí)行官JohnEast先生。　　記者：近幾年來Actel的銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，這在壟斷性極高的可編程邏輯市場(chǎng)是
關(guān)鍵字： Actel FPGA 可編程邏輯 CPLD 40納米 32納米

DDS信號(hào)源的FPGA實(shí)現(xiàn)

1 引言
目前直接數(shù)字頻率合成DDS專用器件大多采用先進(jìn)特定工藝技術(shù)，并具有高性能，多功能，且其內(nèi)部數(shù)字信號(hào)抖動(dòng)?。敵鲂盘?hào)的質(zhì)量高等特點(diǎn)，諸如Qualcomm公司的Q2230、Q2334，Analog Device公司的AD9955、AD
關(guān)鍵字： FPGA DDS 信號(hào)源

基于FPGA的脈沖壓縮仿真與實(shí)現(xiàn)

1 引言
隨著現(xiàn)代武器與航天技術(shù)的發(fā)展，要求雷達(dá)應(yīng)具有高精度、遠(yuǎn)距離、高分辨力等性能。簡(jiǎn)單矩形脈沖雷達(dá)存在雷達(dá)探測(cè)能力與距離分辨力之間的矛盾。為解決這一矛盾，大多數(shù)現(xiàn)代雷達(dá)采用脈沖壓縮技術(shù)，調(diào)制信號(hào)
關(guān)鍵字： FPGA 脈沖壓縮仿真

FPGA在激光測(cè)速靶中的應(yīng)用

0 引言
彈丸飛行速度的測(cè)量是武器系統(tǒng)各種運(yùn)動(dòng)參數(shù)中一項(xiàng)至關(guān)重要的內(nèi)容，它是衡量火炮特性、彈藥特性和彈道特性的一個(gè)重要指標(biāo)。在眾多的彈丸速度測(cè)量系統(tǒng)中，激光光幕區(qū)截測(cè)速靶以其精度高而獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。但采用
關(guān)鍵字： FPGA 激光測(cè)速中的應(yīng)用

基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計(jì)

MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對(duì)總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過測(cè)試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
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AD9847的原理及其在CCD 成像系統(tǒng)中的應(yīng)用

隨著晶圓工藝的不斷發(fā)展，CCD相機(jī)和攝像機(jī)的發(fā)展也趨于小型化、智能化、功能多樣化。隨著45 nm甚至40 nm技術(shù)的發(fā)展，無論是消費(fèi)級(jí)還是科學(xué)級(jí)攝像機(jī)，設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)更愿意選擇小型且功能強(qiáng)大的芯片。ADI公司推出的
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 應(yīng)用成像 CCD 原理及其 AD9847 成像系統(tǒng) AD9847 FPGA 相關(guān)雙采樣可變?cè)鲆?/a> 放大器

FPGA和EZ-USB FX2在采集圖像數(shù)據(jù)中的應(yīng)用

摘要：利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)將MT9M112(Sensor)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無損地傳給PC機(jī)。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO從機(jī)方式，用Verilog HDL語(yǔ)言在FPGA中產(chǎn)生相應(yīng)的控制信號(hào)，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的快速傳輸，
關(guān)鍵字： EZ-USB FPGA FX2 采集

單精度浮點(diǎn)加法器的FPGA實(shí)現(xiàn)

摘要：在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法器的設(shè)計(jì)，通過分析實(shí)數(shù)的IEEE 754表示形式和IEEE 754單精度浮點(diǎn)的存儲(chǔ)格式，設(shè)計(jì)出一種適合在FPGA上實(shí)現(xiàn)單精度浮點(diǎn)加法運(yùn)算的算法處理流程，依據(jù)此算法處理流程劃分的各個(gè)處理模塊
關(guān)鍵字： FPGA 精度浮點(diǎn) 加法器

20×18位符號(hào)定點(diǎn)乘法器的FPGA實(shí)現(xiàn)

摘要：在數(shù)字信號(hào)處理中經(jīng)常需要進(jìn)行乘法運(yùn)算，乘法器的設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)器件的性能有很大的影響，在此介紹20×18比特定點(diǎn)陣列乘法器的設(shè)計(jì)。采用基4-Booth算法和4-2壓縮的方案，并采用先進(jìn)的集成電路工藝，使用SMIC O．18
關(guān)鍵字： FPGA 符號(hào) 定點(diǎn)乘法器

Chirp函數(shù)的Nios Ⅱ嵌入式實(shí)現(xiàn)

Chirp函數(shù)的Nios Ⅱ嵌入式實(shí)現(xiàn),摘要：首先分析Chirp函數(shù)在頻域上的一般特性，提出利用FPGA的嵌入式軟核NiosⅡ處理器在嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS－Ⅱ上實(shí)現(xiàn)Chirp的方法，即通過NiosⅡ處理器根據(jù)Chirp函數(shù)在頻域上頻率的跳變情況實(shí)時(shí)改變輸出DDS(直接數(shù)
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 嵌入式 Nios 函數(shù) Chirp

嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906

最佳FPGA和專用DSP

視頻和靜止圖像的普遍采用，以及可配置系統(tǒng)(如軟件無線電)日益增長(zhǎng)的需求繼續(xù)驅(qū)動(dòng)DSP應(yīng)用的擴(kuò)展。很多應(yīng)...
關(guān)鍵字： FPGA DSP

NI推出配備Xilinx FPGA技術(shù)的數(shù)字硬件

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)近日宣布推出新款電子學(xué)習(xí)設(shè)備，為高中、大學(xué)和職業(yè)學(xué)校的學(xué)生提供數(shù)字邏輯和FPGA技術(shù)方面的實(shí)際動(dòng)手經(jīng)驗(yàn)。 NI教學(xué)實(shí)驗(yàn)室虛擬儀器套件(NI ELVIS) II和NI ELVIS II+教育設(shè)計(jì)與原型平臺(tái)，集成了NI FPGA數(shù)字電路板，從而將模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)教學(xué)集成到一個(gè)高性價(jià)比、易于使用的平臺(tái)中。如果將該FPGA數(shù)字電路板與NI ELVIS結(jié)合在一起，那么教授模擬電子和數(shù)字電子概念時(shí)，就不再需要各種獨(dú)立臺(tái)式儀器，從而節(jié)省了教學(xué)的
關(guān)鍵字： NI FPGA 數(shù)字邏輯

賽靈思CEO：可編程技術(shù)成為企業(yè)創(chuàng)新關(guān)鍵平臺(tái)

　　時(shí) 間：2009年5月20日　　地點(diǎn)：北京東方君悅大酒店　　人物：賽靈思公司總裁兼首席執(zhí)行官 Moshe Gavrielov 　　中國(guó)電子報(bào)社總編輯劉東　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在明年回暖　　劉東：從去年下半年開始，受產(chǎn)業(yè)周期性變化特別是國(guó)際金融危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速普遍下滑，企業(yè)紛紛調(diào)低了對(duì)市場(chǎng)和業(yè)績(jī)的預(yù)期。從一些半導(dǎo)體公司近期披露的信息來看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)顯示出回暖的跡象，一些市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)也預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將止跌回穩(wěn)。你認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能真正回暖?賽靈思今年在市
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA DSP

利用FPGA簡(jiǎn)化3GPP-LTE基帶開發(fā)

基帶處理信號(hào)通道是設(shè)計(jì)人員面臨的最大挑戰(zhàn)，但同時(shí)，它也為實(shí)現(xiàn)基站收發(fā)信臺(tái)的創(chuàng)新提供了絕佳機(jī)會(huì)。因此，目...
關(guān)鍵字： FPGA 3GPP-LTE基帶 LogiCOREs