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fpga+dsp 文章 最新資訊

基于CAN總線與RS485的DSP通信接口設(shè)計

  • 1.概述

    現(xiàn)場總線是一種開放式、數(shù)字化、多點通信的控制系統(tǒng)局域網(wǎng)絡(luò)，是當今自動化領(lǐng)域中最具有應(yīng)用前景的技術(shù)之一 ,CAN總線是現(xiàn)場總線中的應(yīng)用熱點。由于CAN總線具有通信速率高、開放性好、報文短、糾錯能
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一種基于FPGA的信道化接收機的研究與設(shè)計

  • 現(xiàn)代電子戰(zhàn)場的電磁環(huán)境復雜多變，信號環(huán)境朝著密集化、復雜化、占用電磁頻譜寬帶化的方向發(fā)展。另一方面...
  • 關(guān)鍵字： 信道化接收機  FPGA  信道化  ADC  

短幀Turbo譯碼器的FPGA實現(xiàn)

  • 短幀Turbo譯碼器的FPGA實現(xiàn),　　Turbo碼雖然具有優(yōu)異的譯碼性能，但是由于其譯碼復雜度高，譯碼延時大等問題，嚴重制約了Turbo碼在高速通信系統(tǒng)中的應(yīng)用。因此，如何設(shè)計一個簡單有效的譯碼器是目前Turbo碼實用化研究的重點。本文主要介紹了短幀
  • 關(guān)鍵字： 實現(xiàn)  FPGA  Turbo  短幀  

基于CPLD的DSP人機接口模塊設(shè)計

  • 基于CPLD的DSP人機接口模塊設(shè)計,　　CPLD(Complex programmable Logic Device，復雜可編程邏輯器件)是在傳統(tǒng)的PAL、GAL基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，具有多種工作方式和高集成、高速、高可靠性等明顯的特點?！　≡诔咚兕I(lǐng)域和實時測控方面有非常廣泛的應(yīng)用，
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計  接口  人機  CPLD  DSP  基于  

采用CAN總線實現(xiàn)DSP芯片程序的受控加載

  • 采用CAN總線實現(xiàn)DSP芯片程序的受控加載,該技術(shù)使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機#65377;該技術(shù)可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強的實用性#65377;　　磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程
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DSP的電磁兼容性問題探討

  • 1 引言

    　　自從20世紀80年代初期第一片數(shù)字信號處理器芯片（DSP）問世以來，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現(xiàn)自適應(yīng)處理等特點，給數(shù)字信號處理的發(fā)展帶來了巨大
  • 關(guān)鍵字： DSP  電磁兼容性  問題探討    

基于FPGA處理器的數(shù)字光端機系統(tǒng)分析

  • 目前在高速公路、交通、電子警察、監(jiān)控、安防、工業(yè)自動化、電力、海關(guān)、水利、銀行等領(lǐng)域視頻圖像、音...
  • 關(guān)鍵字： FPGA  處理器  數(shù)字光端機  

第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設(shè)計邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會在臺隆重舉行

  • 　　第三屆大陸-臺灣兩岸高校TI DSP 設(shè)計邀請賽暨2010年兩岸TI教育者交流會，于11月1日至3日在臺灣大學隆重舉行。 　　作為DSP技術(shù)全球領(lǐng)先的半導體公司，TI(德州儀器)DSP大學生設(shè)計大賽一直受到高校的師生和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，競賽規(guī)模的不斷擴大，水平不斷提高，此項賽事吸引了眾多學校、教師和學生參加。每兩年一次的TI DSP大學生設(shè)計競賽已成為德州儀器與大學互相合作和支持的重要活動。
  • 關(guān)鍵字： TI  DSP  

Microsemi發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺

  • 　　致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(原為愛特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統(tǒng)關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構(gòu)，將會集中使用現(xiàn)代化的65nm嵌入式快閃工藝。
  • 關(guān)鍵字： Microsemi  65nm  FPGA  

美高森美擴展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨

  • 　　致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： Fusion  FPGA  

基于FPGA的高速同步HDLC通信控制器設(shè)計

  • 摘要：高級數(shù)據(jù)鏈路控制HDLC協(xié)議是一種面向比特的鏈路層協(xié)議，具有同步傳輸數(shù)據(jù)、冗余度低等特點，是在通信領(lǐng)域中應(yīng)用最廣泛的鏈路層協(xié)議之一。提出實現(xiàn)HDLC通信協(xié)議的主要模塊——CRC校驗模塊及l(fā)squo;0
  • 關(guān)鍵字： FPGA  HDLC  通信  制器設(shè)計    
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