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fpga+arm 文章 最新資訊

FPGA與PCB板焊接連接問題分析

  • 問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片

  • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
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基于ARM的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計

  • 基于ARM的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器設(shè)計,摘要：介紹了以ARM9為核心處理器的嵌入式平臺的多標(biāo)簽多協(xié)議RFID讀寫器的設(shè)計原理與方法，給出了系統(tǒng)具體的硬件和軟件設(shè)計方案和實(shí)現(xiàn)方法。采用TI公司的13．56 MHz頻段下的芯片TRF7960作為射頻模塊，通過MSP430F2370
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基于DSP/ARM雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于FPGA+MCU的大型LED顯示屏系統(tǒng)設(shè)計

  • 傳統(tǒng)的大型LED顯示屏系統(tǒng)以單片機(jī)MCU、ARM 或PLD為核心控制芯片，以FPGA為核心的led顯示屏控制系統(tǒng)設(shè)計實(shí)現(xiàn)起來比較復(fù)雜，并且需要以高性能的FPGA芯片作為基礎(chǔ)，而以微處理器為核心的LED顯示屏控制系統(tǒng)不夠靈活，在改
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LTC2207在ARM與FPGA控制下的采集應(yīng)用

  • 摘要：參考數(shù)字式超低頻寬帶頻率特性測試儀中的相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，采用了凌力爾特公司的LTC2207芯片對數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、時序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25處理器的控制下實(shí)現(xiàn)
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基于FPGA的SDX總線與Wishbone總線接口設(shè)計

  • 摘要 針對機(jī)載信息采集系統(tǒng)可靠性、數(shù)據(jù)管理高效性以及硬件成本的需求，介紹了基于硬件描述語言Verilog HDL設(shè)計的SDX總線與Wishbo ne總線接口轉(zhuǎn)化的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)，并通過Modelsim進(jìn)行功能仿真，在QuartusⅡ軟件平臺上綜
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ARM和LINUX系統(tǒng)下嵌入式USB主機(jī)的設(shè)計

  • ARM和LINUX系統(tǒng)下嵌入式USB主機(jī)的設(shè)計,摘要：根據(jù)實(shí)際應(yīng)用中嵌入式系統(tǒng)常需要具備USB 主機(jī)功能而大多數(shù)微處理芯片沒有集成這一功能的實(shí)際情況，提出了一套基于S3C44B0X 和SL811HST 的系統(tǒng)解決方案。本系統(tǒng)以ARM7 核心板加USB 擴(kuò)展板為硬件實(shí)現(xiàn)方法；在ucL
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基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現(xiàn)場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
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Altera首次演示FPGA與100Gbps光模塊的互操作性

  • 　　Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實(shí)現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統(tǒng)工程師和生產(chǎn)商開發(fā)高密度、低功耗光網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網(wǎng)絡(luò)演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結(jié)合，增強(qiáng)
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基于EDMA的FPGA與DSP圖像傳輸?shù)脑O(shè)計與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 設(shè)計了在FPGA與DSP之間進(jìn)行圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠布Y(jié)構(gòu)，介紹了EDMA的工作原理、傳輸參數(shù)配置和EDMA的傳輸流程。在開發(fā)的實(shí)驗(yàn)平臺上實(shí)現(xiàn)了這一傳輸過程。借助TI公司的DSP調(diào)試平臺CCS把接收到的圖像數(shù)據(jù)恢復(fù)成圖像，
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基于FPGA的LVDS接口應(yīng)用

  • 摘要 介紹了LVDS技術(shù)的原理，對LVDS接口在高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應(yīng)用，并通過其在DAC系統(tǒng)中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步說明了LVDS接口的優(yōu)點(diǎn)。
    關(guān)鍵詞 LVDS；FPGA；高速
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采用ARM/FPGA主從處理器的嵌入式采集系統(tǒng)設(shè)計

  • 隨著人們對高空的興趣發(fā)展和研究需要，越來越多的科學(xué)實(shí)驗(yàn)被科研人員搬到了空中進(jìn)行，氣球探空和無人機(jī)實(shí)驗(yàn)是比較典型的方法。這些科學(xué)實(shí)驗(yàn)往往需要在一定的實(shí)驗(yàn)條件到達(dá)時觸發(fā)某特定實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，從而對發(fā)生時間非常短
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點(diǎn)、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運(yùn)算的可實(shí)現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實(shí)現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： TI  ARM  MCU    

MCU新趨勢：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元

  • 　　原本應(yīng)用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續(xù)成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。 　　正是為了因應(yīng)市場上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計需求，并提供高性價比以及完整開發(fā)工具
  • 關(guān)鍵字： ARM  MCU  
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