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fpga+arm 文章 最新資訊

FPGA與PCB板焊接連接的問(wèn)題

  • 問(wèn)題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí),容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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Linux 下ARM 和單片機(jī)的串口通信設(shè)計(jì)

  • Linux 下ARM 和單片機(jī)的串口通信設(shè)計(jì),摘要: 介紹Linux 環(huán)境下串口通信的設(shè)計(jì)方法和步驟,并介紹了ARM9 微處理器s3c2440 在Linux 下和C8051Fxxx 系列單片機(jī)進(jìn)行串行通信的設(shè)計(jì)方法,給出了硬件連接和通信程序流程圖。該方法可靠、實(shí)用,適用于大多數(shù)Lin
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ARM推出新版高性能系統(tǒng)IP以滿足企業(yè)市場(chǎng)需求

  • ARM?日前宣布推出CoreLink? CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network),以響應(yīng)在未來(lái)10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場(chǎng)對(duì)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。
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基于FPGA的簡(jiǎn)易微型計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)分析與實(shí)現(xiàn)

  • 引 言通常,人們對(duì)微型計(jì)算機(jī)的工作原理及硬件結(jié)構(gòu)的了解來(lái)源于書(shū)本知識(shí),深入理解掌握其功能特點(diǎn)比較困難,要自己親手去做一個(gè)類(lèi)似功能的微型計(jì)算機(jī)更是不可能。隨著可編程邏輯器件的廣泛應(yīng)用,為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)
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基于FPGA的數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)

  • 0 引 言傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)汁通常以大規(guī)模ASIC(專(zhuān)用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。ASIC完成從模擬量的輸入到數(shù)字量的輸出,是數(shù)字電壓表的心臟。這種電壓表的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、精確度高,但
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ARM推出工程師認(rèn)證計(jì)劃

  • ARM將要在其10月30號(hào)~11月1號(hào)的ARMTechCon2012大會(huì)上推出一項(xiàng)工程師認(rèn)證計(jì)劃(AAEP)。
  • 關(guān)鍵字: ARM  AAEP  

ARM針對(duì)Mali-T600系列圖形處理器發(fā)布優(yōu)化包IP技術(shù)

  • ARM?日前宣布推出首款針對(duì)ARM Mali?-T600系列圖形處理器(GPU)的處理器優(yōu)化包(POP?)IP解決方案。全新的POP IP針對(duì)基于臺(tái)積公司28納米HPM(移動(dòng)高性能)制程技術(shù)的Mali-T628與Mali-T678進(jìn)行了優(yōu)化,其中的內(nèi)核硬化加速技術(shù)(core-hardening acceleration technology)能夠在最短的上市時(shí)間內(nèi)獲得最佳的ARM處理器實(shí)現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: ARM  GPU  

ARM推出新版高性能系統(tǒng)IP以滿足企業(yè)市場(chǎng)需求

  • ARM?日前宣布推出CoreLink? CCN-504高速緩存一致性互連網(wǎng)絡(luò)(cache coherent network),以響應(yīng)在未來(lái)10到15年劇增的數(shù)據(jù)量及市場(chǎng)對(duì)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器的需求。
  • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  CCN-504  

OFDM系統(tǒng)中頻域同步技術(shù)及FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:針對(duì)OFDM系統(tǒng)頻域中的整數(shù)倍頻率偏移、小數(shù)倍頻率偏移、采樣鐘頻率偏移和定時(shí)偏移等問(wèn)題,本文提出了相應(yīng)的解決方案,并采用FPGA對(duì)各方法進(jìn)行硬件電路實(shí)現(xiàn)。這些硬件實(shí)現(xiàn)方法巧妙,估計(jì)精確,能節(jié)省大量硬件資
  • 關(guān)鍵字: OFDM  FPGA  系統(tǒng)  頻域    

分析CPLD與FPGA區(qū)別

  • 可編程邏輯器件主要包括FPGA和CPLD,F(xiàn)PGA是Field Programmable Gate Array縮寫(xiě),CPLD是Complex Promrammable Logic Device的縮寫(xiě)。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,CPLD和FPGA的概念已經(jīng)模糊在一起,如Altera和Lattice公司把小容
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Altera交付業(yè)界最全面的28-nm FPGA系列開(kāi)發(fā)套件

  • Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前宣布,開(kāi)始提供Cyclone? V GX FPGA開(kāi)發(fā)套件,這是業(yè)界第一款28-nm開(kāi)發(fā)套件,支持面向大批量應(yīng)用的低成本、低功耗系統(tǒng)級(jí)解決方案的快速設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。Altera是第一家為客戶提供28-nm FPGA開(kāi)發(fā)套件的公司,現(xiàn)在可以交付最全面的系列套件,支持Altera全系列低成本、中端和高端28-nm FPGA。
  • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

Microsemi的SmartFusion2讓您的產(chǎn)品達(dá)到軍工級(jí)

  • 美高森美(Microsemi)公司的產(chǎn)品以低功率、安全性、可靠性為主要特色,為高價(jià)值市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA,與其他FPGA廠商注重工藝、門(mén)數(shù)和封裝不同,Microsemi公司SoC產(chǎn)品部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA  SmartFusion  

以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 內(nèi)容摘要: 介紹了以FPGA為核心的邏輯控制模塊的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以滿足實(shí)時(shí)性要求,設(shè)計(jì)中采用自頂向下的 ...
  • 關(guān)鍵字: 邏輯控制  數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)  FPGA  

基于FPGA的通信接口模塊的設(shè)計(jì)

  • 內(nèi)容摘要:針對(duì)前端射頻及信號(hào)處理部分與中心機(jī)需要進(jìn)行遠(yuǎn)程通信的需要,設(shè)計(jì)了一款由FPGA實(shí)現(xiàn)的通信接口模塊。 ...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  通信接口  光纖通信  

RF-FPGA項(xiàng)目授權(quán)開(kāi)發(fā)可編程射頻前端技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: DARPA  RF-FPGA  可編程  射頻前端  
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