fpga+arm 文章最新資訊

富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　一.面積與速度的平衡互換原則　　這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)的工作頻率是不固定的，而是和設(shè)計(jì)本身的延遲緊密相連)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，使用最小的面積設(shè)計(jì)出最高的速度是每一個(gè)開發(fā)者追求的目標(biāo)，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個(gè)開發(fā)者的智慧。　　1.速度換面積　　速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

　　臺積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。　　目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有，索尼最新發(fā)布的
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飛思卡爾具備定制Vybrid控制器解決方案現(xiàn)已供貨

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案，簡化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個(gè)非對稱多處理架構(gòu)平臺上構(gòu)建，充分利用了飛思卡爾作為微控制器開發(fā)和多核設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的豐富經(jīng)驗(yàn)。
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避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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低耗能服務(wù)器市場迎接ARM芯片的到來

　　目前采購ARM的服務(wù)器以及IntelAtom-powered服務(wù)器的用戶還很少，但是即將發(fā)布的64位處理器值得注意。　　少數(shù)供應(yīng)商加入了低耗、可擴(kuò)展的ARM服務(wù)器隊(duì)伍，其中包括HP、Dell等等。　　HP在ProjectMoonshot發(fā)布的最新產(chǎn)品中，公司首要任務(wù)是開發(fā)低耗服務(wù)器，使用Intel基于Atom的芯片。Atom芯片如今主要用在上網(wǎng)本、智能機(jī)和筆記本電腦中。　　德國軟件商GlobalInfinipoolGmbH的主管MartinScholl認(rèn)為，出于對低消耗和高擴(kuò)展性的追求，他
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

　　7月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。　　AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬美元，而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。　　由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少，CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營者)有
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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芯片行業(yè)，一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。　　不過，如果拋開構(gòu)架之爭，其實(shí)處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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芯片行業(yè) 一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰是更好的構(gòu)架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。　　不過，如果拋開構(gòu)架之爭，其實(shí)處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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愛特梅爾發(fā)布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

愛特梅爾公司(Atmel)發(fā)布全新Atmel? SAM D20，這是基于ARM? Cortex?-M0+處理器內(nèi)核的新系列嵌入式快閃微控制器中的首個(gè)產(chǎn)品系列，是家庭自動化、消費(fèi)、智能計(jì)量和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
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解讀ARM成功秘訣：薄利多銷推廣產(chǎn)品

　　美國電子雜志Slate周一發(fā)表署名法哈德·曼約奧(Farhad Manjoo)的文章稱，從表面上看，英特爾新一代Haswell處理器是實(shí)現(xiàn)筆記本超長續(xù)航的功臣，但實(shí)際上，這種進(jìn)步卻源自一個(gè)行業(yè)趨勢，而背后的推動者恰恰是英特爾目前最大的競爭對手ARM。　　以下為文章全文：　　速度不再重要　　千萬別相信企業(yè)標(biāo)稱的電池續(xù)航時(shí)間。他們總喜歡玩文字游戲，例如，即使號稱單次充電可以“最長”續(xù)航6個(gè)小時(shí)，就算你只用了45分鐘就沒電了，也完全在意料之中。
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富士通半導(dǎo)體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
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美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
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ARM的世界：特殊的生存之道

　　智能手機(jī)、平板機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對ARM來說還是第一次。　　有前媒體近日將刊登連載文章，從多個(gè)不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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