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fpga soc 文章 最新資訊

DSP HPI口與PC104總線接口的FPGA設(shè)計(jì)

  • 過對TI公司TMS320C5000系列DSP HPI總線和PC104總線時(shí)序的分析,以VHDL語言為工具,使用Altera的FPGA芯片EP1K50,設(shè)計(jì)完成PCI04總線和DSP HPI總線之間的通信接口,并在一款以TMS320VC5409DSP為數(shù)據(jù)采集處理器、研華嵌入式工控主板PCM-5825為系統(tǒng)主板組成的嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)申得到了運(yùn)用;給出與整個(gè)接口設(shè)計(jì)相關(guān)的VHDL源代碼和在PCM-5825上驗(yàn)證接口設(shè)計(jì)的X86匯編語言程序。
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賽普拉斯售出第1億片PSoC®器件

  • 2006年7月7日    北京訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布:其可編程片上系統(tǒng)(Programmable System-on-Chip®,PSoCTM)混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片,該數(shù)字充分證明了這種高性能、低成本的混合信號集成平臺已被市場所廣泛接受。賽普拉斯公司目前正在向亞洲、歐洲和美國的2000多家客戶出售PSoC器件,其應(yīng)用領(lǐng)域非常寬廣,涵蓋了消費(fèi)電子、手
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SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

  • 1 SoC基本情況(1)什么是SoC    20世紀(jì)90年代中期,因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直譯的中文名是系統(tǒng)級芯片。    如何界定SoC,認(rèn)識并未統(tǒng)一。但可以歸納如下:    ①SoC應(yīng)由可設(shè)計(jì)重用的IP核組成,IP核是具有復(fù)雜系統(tǒng)功能的能夠獨(dú)立出售的VLSI塊; 
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DMP集團(tuán)展出新一代 SoC-Vortex86SX

  • 2006全球第二大電腦展覽-第二十六屆Computex展覽已經(jīng)拉開帷幕。此次展覽上,在商用計(jì)算機(jī)部分,最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器,各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計(jì)算機(jī)產(chǎn)品。       而在工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式計(jì)算機(jī)部分,莫過于DMP集團(tuán)新推出的一款A(yù)ll-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。  此款CPU為什么能成為工控界的焦點(diǎn)呢?       1:一直支撐中低階單板計(jì)算機(jī)的SoC處理器,例如AM
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精確綜合:下一代FPGA綜合平臺

  • 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)正在發(fā)生著重要的轉(zhuǎn)變。可編程邏輯器件使設(shè)計(jì)者可以開發(fā)具有千萬門以上、頻率超過300MHz以及嵌...
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基于32位RISC處理器之SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  • 摘要: 本文會(huì)介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構(gòu)建的SoC平臺上(即FIE8100),運(yùn)用智原科技所提供的FA526-Linux開發(fā)包通過armboot裝載Linux操作系統(tǒng)。使開發(fā)人員可以在基于FIE8100 SoC的仿真平臺-MediaCreative!上進(jìn)行二次開發(fā)和驗(yàn)證設(shè)計(jì)。 智原科技的FIE8100 SoC平臺是利用智原科技所開發(fā)并驗(yàn)證過的大量硅知識產(chǎn)權(quán)構(gòu)建而成的高性能用于低功耗,可攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)的SoC平臺,它也可用于基于FA526 C
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處理器也準(zhǔn)備上SLI? AMD要推出雙CPU socket

  • 近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試,似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢,但是,今天AMD做出了有力的回?fù)簟?   AMD今天發(fā)布了一款新型CPU插座,用戶可以同時(shí)插入兩顆AMD的雙核處理器,以實(shí)現(xiàn)4核心兩倍的性能,這一創(chuàng)新性的發(fā)明看來有助于AMD在X86性能王座的爭奪中占據(jù)優(yōu)勢。   盡管在單CPU性能方面處于劣勢,但AMD方面表示目前采用多線程的游戲越來越多,毫無疑問他們將在這些游戲的性能上取得領(lǐng)先,據(jù)悉該socket將在下半年上市,
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矽瑪特推出針對彩色激光打印機(jī)的全面控制器

  • 全球領(lǐng)先的混合信號多媒體半導(dǎo)體供應(yīng)商矽瑪特公司(SigmaTel,NASDAQ 交易代號:SGTL)今天宣布,推出應(yīng)用于彩色激光打印機(jī)和多功能打印機(jī)(MFP)的完整控制器解決方案——STDC3000。這是一個(gè)高度集成且可擴(kuò)充的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案,幫助設(shè)計(jì)公司和生產(chǎn)商降低物料成本的同時(shí),提高打印及復(fù)印的圖像質(zhì)量。STDC3000 SoC是由高性能圖像處理硬件加速器和編解碼器、高帶寬系統(tǒng)I/O,以及一個(gè)32位微處理器所組成。STDC3000是矽瑪特自2005年9月收購Oasis Semiconduc
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以SoC概念來發(fā)展UMPC

  • 從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進(jìn)性規(guī)劃來看,所謂SoC的概念,在這方面顯得相當(dāng)難以整合,勉強(qiáng)做起來恐怕也并不經(jīng)濟(jì)劃算。今年3月在德國漢諾威的CeBIT展上,UMPC初試啼聲之後,更精巧的行動(dòng)PC已經(jīng)受到各方的矚目,相信在6月的臺北Computex上會(huì)有相當(dāng)多款的UMPC準(zhǔn)備進(jìn)軍這個(gè)中介模糊的新領(lǐng)域
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長虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC亮相科博會(huì)

  •  在北京第九屆科博會(huì)現(xiàn)場發(fā)現(xiàn),長虹網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一次全方位集中突破。    據(jù)了解,網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音視頻處理SOC芯片是當(dāng)前3C領(lǐng)域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數(shù)字(網(wǎng)絡(luò))電視、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等多媒體產(chǎn)品音質(zhì)話質(zhì)的核心芯片,屬于世界首創(chuàng)。    與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發(fā)的數(shù)字視像智能會(huì)聚芯片、數(shù)字智能遙控芯片、數(shù)字高清圖像自動(dòng)處理專用芯片。    長虹一內(nèi)部人士還透露
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無線傳感器市場:SoC優(yōu)勢從住宅應(yīng)用開始

  • 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發(fā)展的初期階段,預(yù)計(jì)將從2007年開始將顯現(xiàn)其真正的潛力。目前,多項(xiàng)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)仍在爭奪主導(dǎo)地位,而這種分散狀態(tài)妨礙了該市場的增長。 許多WSN設(shè)備使用IEEE 802.15.4芯片。在網(wǎng)絡(luò)連接層面,為了進(jìn)入住宅應(yīng)用,ZigBee協(xié)議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進(jìn)行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地,利用它可以實(shí)現(xiàn)對一切的控制,從家庭照明一直到工
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第二代SoC登場

  •  市場調(diào)研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出:第二代SoC已經(jīng)出現(xiàn),預(yù)計(jì)將在2010年達(dá)到300億美元的市場規(guī)模(圖1)。這個(gè)領(lǐng)域?qū)⒈挥袑?shí)力的大公司主宰。  第二代SoC有很多特點(diǎn):器件門數(shù)高,帶有多處理器核,使用了多層軟件。典型產(chǎn)品有Philips的Nexperia,TI的OMAP,松下的UniPhier。它們的主要特征包括:多個(gè)子系統(tǒng)組成一個(gè)完全的系統(tǒng);嵌入式軟件驅(qū)動(dòng)子系統(tǒng)和層次化軟件;含有半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán)
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大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

  • 為配合某電力測量儀表的開發(fā),對Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進(jìn)行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動(dòng)串行模式下完成對XC2S30 的在線配置。該方案具有接口簡單、成本低廉、便于移植的優(yōu)點(diǎn)。
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利用FPGA平臺解決接口的總線速度瓶頸

  • 通過使用Sigma Design公司的EM8560嵌入式數(shù)字圖像處理器及Altera的FPGA與Lattice的cPLD,解決處理器外部總線接口速度對系統(tǒng)性能的限制問題;從系統(tǒng)組成、系統(tǒng)工作原理和實(shí)現(xiàn)方法以及改進(jìn)后的系統(tǒng)性能分析三部分來說明。
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用系統(tǒng)級方法實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)

  • 本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設(shè)計(jì)方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域,包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級  封裝  SoC  
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