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fpga soc 文章 最新資訊

基于FPGA芯片控制全彩LED大屏幕圖像顯示系統(tǒng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展，各種數(shù)字顯示屏也隨即涌現(xiàn)出來有l(wèi)ed、LCD、DLP等，各種數(shù)字大屏幕的控制系統(tǒng)多種多樣，有用ARM+FPGA脫機(jī)控制系統(tǒng)，也有用PC+DVI接口解碼芯片+FPGA芯片聯(lián)機(jī)控制系統(tǒng)，在這里我們講述一種不僅
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使用用CPLD和Flash實(shí)現(xiàn)FPGA的配置

  • 電子設(shè)計(jì)自動化EDA(ElectronicDesignAutomation)是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描...
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基于PM3388和FPGA的網(wǎng)絡(luò)接口的研究設(shè)計(jì)

  • 本文根據(jù)十接口千兆以太網(wǎng)線路接口卡設(shè)計(jì)的功能需求和性能需求，按照數(shù)據(jù)處理流程劃分功能模塊，以PM3388作...
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水下激光成像距離選通同步控制電路設(shè)計(jì)

  • 摘要：在水下激光成像系統(tǒng)中，由于復(fù)雜的水下環(huán)境對激光傳輸?shù)挠绊戄^大，為了更加有效地實(shí)現(xiàn)距離選通功能，該同步控制電路的設(shè)計(jì)選用高性能的Altera Stratix III系列的FPGA。電路分為距離延遲和門延遲2個模塊，創(chuàng)新地
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基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā)

  • 基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動程序開發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
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軟件無線電設(shè)計(jì)中ASIC、FPGA和DSP的選擇策略

賽靈思發(fā)布ISE12.2強(qiáng)化部分可重配置FPGA技術(shù)

  • 　　全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其第四代部分可重配置設(shè)計(jì)流程，以及智能時鐘門控技術(shù)的多項(xiàng)全新強(qiáng)化方案，可針對Virtex™®-6 FPGA設(shè)計(jì)中BRAM(block-RAM)降低24%的動態(tài)功耗。設(shè)計(jì)人員即日起即可下載ISE12.2設(shè)計(jì)套件，利用其簡便易用、直觀的部分可重配置設(shè)計(jì)流程，進(jìn)一步降低功耗和整體系統(tǒng)成本。同時，最新推出的ISE版本還可提供一項(xiàng)低成本仿真方案， 支持嵌入式設(shè)計(jì)流程。 　　賽靈思 ISE
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全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

  • 　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 　　MEMS及其應(yīng)用 　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
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并行NOR Flash在SOPC開發(fā)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • 引言隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種新概念的嵌入式系統(tǒng)，即SOPC（SystemOnProgrammableChip）。SOPC技...
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賽靈思發(fā)布提高了抗輻射性和性能的航天用FPGA

  • 　　美國賽靈思(Xilinx)發(fā)布了抗輻射性和性能均高于其原產(chǎn)品的航天領(lǐng)域用FPGA“Virtex-5QV FPGA”。將耐輻射總劑量(TID)提高到了該公司原產(chǎn)品的2倍以上之外，其規(guī)模也達(dá)到了13萬個邏輯單元，作為航天領(lǐng)域用FPGA中屬業(yè)界最高水準(zhǔn)。此外，還集成了最高速度為3.125Gbit/秒的高速收發(fā)器，并強(qiáng)化了DSP功能。主要面向人造衛(wèi)星和宇宙飛船上的遙感處理、圖像處理以及導(dǎo)航儀等用途。目前正在樣品供貨，將從2011年1～3月開始65nm工藝的量產(chǎn)。賽靈思表示：&ldquo
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針對GPON突發(fā)模式接收器的低功耗FPGA方案

  • 帶服務(wù)能夠支持三重應(yīng)用（即支持語音、視頻和數(shù)據(jù)）至第一英里的客戶，例如持續(xù)發(fā)展的小商業(yè)和住宅。FTTx中的...
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用FPGA構(gòu)建PCI Express端點(diǎn)器件最佳平臺

  • PCIExpress是一種使用時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)技術(shù)的高速串行I/O互連機(jī)制。PCIExpress第一代規(guī)范規(guī)定的線速...
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DDR3存儲器接口控制器IP加速數(shù)據(jù)處理應(yīng)用

  • DDR3存儲器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的性能。然而，和過去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲器器件...
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

  • 　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
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增量型光電編碼器抗抖動二倍頻電路的設(shè)計(jì)

  • 在某些工業(yè)自動控制領(lǐng)域、某些裝備應(yīng)用上，經(jīng)常會遇到各種需要測量長度的場合，目前通常采用的是光電編碼器...
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