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fpga soc 文章 最新資訊

基于PowerPC的光纖通道接口卡設(shè)計(jì)

  • 摘要：介紹了模塊化光纖通道協(xié)議功能。采用新一代嵌入式處理器PowerPC440，搭建光纖通道接口卡的SOPC系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了光纖通道協(xié)議的基本功能，為基于PowerPC的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用提供了參考。
    關(guān)鍵詞：PowerPC440；
  • 關(guān)鍵字： FPGA  

一種基于FPGA 的驅(qū)動(dòng)接口電路的設(shè)計(jì)

  • 摘要: 針對(duì)在自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域和通信領(lǐng)域中有著廣泛運(yùn)用的AD7862芯片, 介紹了一種基于FPGA 的驅(qū)動(dòng)接口電路的設(shè)計(jì)。闡述了AD7862的特點(diǎn)及基本功能, 以及基于這些功能特點(diǎn)的驅(qū)動(dòng)時(shí)序, 并以此時(shí)序?yàn)榛A(chǔ)在FPGA 芯
  • 關(guān)鍵字： FPGA  驅(qū)動(dòng)  接口電路    

基于FPGA的RS232異步串行口IP核設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA的RS232異步串行口IP核設(shè)計(jì),1 引言　　數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)常需要進(jìn)行異步串行數(shù)據(jù)傳輸。目前廣泛使用的RS232異步串行接口，如8250、 NS16450等專用集成器件，雖然使用簡(jiǎn)單，卻占用電路板面積、布線復(fù)雜等缺點(diǎn)。片上系統(tǒng)SoC(System on Chip)是以嵌入式
  • 關(guān)鍵字： IP  設(shè)計(jì)  串行  異步  FPGA  RS232  基于  

TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

  • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺...
  • 關(guān)鍵字： SoC  TI  FPGA  DSP  系統(tǒng)級(jí)芯片集成  

專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計(jì)

  • 摘要：針對(duì)專用SoC芯片的安全問(wèn)題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級(jí)，設(shè)計(jì)了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制，給出了芯片運(yùn)行時(shí)的安全工作流程。對(duì)芯片的安全性分
  • 關(guān)鍵字： SOC  架構(gòu)    

基于VHDL的2FSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)

  • 摘要：在數(shù)字通信系統(tǒng)中，數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)占有非常重要的地位。文中介紹了FSK調(diào)制解調(diào)的基本原理，用VHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了2FSK調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)，整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)在MAX+plusII開(kāi)發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行編譯仿真，最后在EPM7032LC44-1
  • 關(guān)鍵字： FPGA  

基于FPGA的可編程電阻的設(shè)計(jì)

  • 摘要：現(xiàn)在市場(chǎng)上的各種電阻和電阻箱有不足之處，不能滿足一些研發(fā)場(chǎng)所的要求，為了解決這一問(wèn)題，本文介紹一種基于FPGA的可直接輸入阻值提供不同電阻的設(shè)計(jì)方法。FPGA通過(guò)控制繼電器的吸合，從而確定與其并聯(lián)的電阻
  • 關(guān)鍵字： FPGA  可編程  阻的設(shè)計(jì)    

用振蕩器采樣隨機(jī)數(shù)發(fā)生器保證網(wǎng)絡(luò)SoC設(shè)計(jì)加密算法的安全性

  • 在保障互聯(lián)網(wǎng)安全的各種加密算法中，隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生至關(guān)重要。產(chǎn)生隨機(jī)數(shù)的方法有多種，其中振蕩器采樣法最適于...
  • 關(guān)鍵字： SoC  加密算法  隨機(jī)數(shù)發(fā)生器  

基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用

  • 基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用,計(jì)和時(shí)序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明，數(shù)字MSK
    調(diào)制解調(diào)器具有相位連續(xù)，頻帶利用率高的優(yōu)點(diǎn)。
    關(guān)鍵詞：現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列，最小頻移鍵控，調(diào)制，時(shí)序仿真

    Abstract:
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  應(yīng)用  調(diào)制解調(diào)器  MSK  FPGA  基于  

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計(jì)

  • ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計(jì),在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的
  • 關(guān)鍵字： SoC  設(shè)計(jì)  嵌入式  新一代  工序  路線圖  ITRS  

集成的半導(dǎo)體光電智能探測(cè)器SOC研究

  • 1 序言　　本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的
  • 關(guān)鍵字： SOC  集成  半導(dǎo)體  光電    

采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理

  • 采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理,引言　　傳統(tǒng)上，人們一直采用熱敏電阻、熱耦或分離式溫度測(cè)量芯片來(lái)測(cè)量系統(tǒng)溫度。而且，隨著系統(tǒng)速度越來(lái)越快，系統(tǒng)的相對(duì)尺寸越來(lái)越小，溫度測(cè)量也變得越來(lái)越重要。　　然而，若需要測(cè)量板卡上多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的溫度，
  • 關(guān)鍵字： 智能化  管理  實(shí)現(xiàn)  FPGA  混合  信號(hào)  采用  

Altera通過(guò)高速以太網(wǎng)小組委員會(huì)的互操作性測(cè)試

  • 　　Altera公司今天宣布，公司成功通過(guò)Ethernet Alliance?高速以太網(wǎng)(HSE)小組委員會(huì)的首次互操作性測(cè)試，這一測(cè)試主要針對(duì)設(shè)計(jì)用于支持100G以太網(wǎng)(100GbE)系統(tǒng)的產(chǎn)品。通過(guò)互操作性測(cè)試驗(yàn)證了Altera在其Stratix? IV GT FPGA中實(shí)現(xiàn)的業(yè)界一流收發(fā)器技術(shù)的性能，表明公司能夠?yàn)樵O(shè)備生產(chǎn)商提供低風(fēng)險(xiǎn)解決方案，用于40GbE/100GbE系統(tǒng)的實(shí)施。 　　
  • 關(guān)鍵字： Altera  FPGA  100G以太網(wǎng)  

如何快速啟動(dòng)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  FPGA  嵌入式系統(tǒng)  

FPGA給力高密度和高收發(fā)

  • 　　盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢(shì)如火如荼，并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預(yù)計(jì)2012年供貨。 　　10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  201012  
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