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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分,但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較,而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí),進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億!聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

- 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對(duì)手水平,拿下31%的市場(chǎng),高通則滑落至29%。CounterPoint分析認(rèn)為,在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過,高通在5G領(lǐng)域仍然無敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度,17%的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對(duì)于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)?! 碜訟xios的最新報(bào)道稱,谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?! ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送猓?/li>
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CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

- 與普通的 NIC 不同,SmartNIC 將會(huì)對(duì) PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后,我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存,并建立多主機(jī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。 正文:過去三十年間,基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代,業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年,產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器,再后來,多核處理器也問世了。進(jìn)入下一個(gè)十年,GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇,我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關(guān)鍵字: PCIe 5 FPGA 賽靈思
英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

- 2020年11月18日,在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng),是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中,帶來了更低的單位成本,更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品,與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

- 無論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)??焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前,工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備,組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘,以便您可使
- 關(guān)鍵字: RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思?今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷
- 如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地,2020年將輕松超過2016年,成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?! ?020年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)迎來并購(gòu)大潮?! ±^英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后,AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim),今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元?! ∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日,有
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

- 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.),近日宣布,面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元( O-DU )和虛擬基帶單元( vBBU )推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成,是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議,又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能,T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比,T1 卡不僅可以降低
- 關(guān)鍵字: CPU FPGA OEM O-RAN
國(guó)產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

- 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó),中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè),比如海康、大華等,不過受制于美國(guó)的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單,這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國(guó)的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
- 關(guān)鍵字: 瓴盛科技 AIoT SoC
Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過程
- 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

- 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺(tái)上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
- 關(guān)鍵字: PMIC AVN IC SoC QFN
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

- CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字: DSP SoC RTOS
TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開放
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
- 關(guān)鍵字: IoT SoC
fpga soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga soc的理解,并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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