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移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

移動(dòng)處理器，也就是我們通常說的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。
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人工智能熱潮興　推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求

　　人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀看、傾聽與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域中?，F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。　　深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù)，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運(yùn)算模式，以多節(jié)點(diǎn)、分層的運(yùn)算來分析圖片上的特征，最低層的節(jié)點(diǎn)只計(jì)算每一個(gè)像素上的
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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的誤區(qū)

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
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用于RF收發(fā)器的簡單基帶處理器

本文詳細(xì)地描述了RF基帶處理器的一般設(shè)計(jì)原則，并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設(shè)計(jì)討論了BBP的實(shí)際硬件實(shí)施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以使其在兩個(gè)RF系統(tǒng)之間進(jìn)行無線傳輸。
關(guān)鍵字： RF基帶 BBP AD9361 FPGA 201701

便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)測(cè)試儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文基于某火箭配套各級(jí)伺服機(jī)構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測(cè)試，設(shè)計(jì)了一套便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)檢測(cè)儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設(shè)計(jì)，分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲(chǔ)模塊和供電模塊，采用FPGA+A/D芯片的方案對(duì)高速數(shù)據(jù)采集處理和控制，基于AM3359的嵌入式單板機(jī)開發(fā)平臺(tái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和實(shí)時(shí)顯示，供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù)，軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和錯(cuò)誤處理模塊。系統(tǒng)具有測(cè)量精度高，實(shí)時(shí)性好，操作簡單和便攜等優(yōu)點(diǎn)，滿足伺服機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)、試驗(yàn)、外
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高云半導(dǎo)體發(fā)布FPGA軟件在線Debug工具—在線邏輯分析儀GAO

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布：高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA設(shè)計(jì)軟件—云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)發(fā)布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡稱：GAO)。?　　作為云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成的實(shí)時(shí)在線Debug工具，GAO可為用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲(chǔ)，同時(shí)以時(shí)序波形圖直觀顯示，便于用戶快速檢測(cè)、分析電路設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤?！　　癎AO是高云半導(dǎo)體為方便用戶設(shè)計(jì)
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無線與微控制器一舉合成無線SOC助攻智能照明應(yīng)用

　　智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對(duì)象之一，在無線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。　　在設(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時(shí)，最好是選擇一款無線SOC，這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分，可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方，因?yàn)榫邆錈o線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣點(diǎn)。另外，無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問題?！　”疚膶榇蠹医?/li>
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東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

　　東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)?！　〗鼇砦锫?lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
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2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

　　2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)，經(jīng)過5個(gè)月的征集、評(píng)選和投票環(huán)節(jié)，最終獲獎(jiǎng)名單揭曉，恭喜27家廠商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對(duì)本次活動(dòng)的大力支持!獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導(dǎo)體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導(dǎo)體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導(dǎo)體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
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MathWorks加快FPGA在環(huán)驗(yàn)證

　　MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率。現(xiàn)在，系統(tǒng)工程師和研究人員可以自信地快速確認(rèn)和驗(yàn)證 FPGA 設(shè)計(jì)在系統(tǒng)中按預(yù)期方式工作，從而節(jié)省開發(fā)時(shí)間。　　隨著信號(hào)處理、視覺影像處理和控制系統(tǒng)算法的復(fù)雜度不斷增加，在 FPGA 板上對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行仿真，可以
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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載。　　除Amaz
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購萊迪思半導(dǎo)體

　　美國議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購交易，這將增大對(duì)中國政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國公司收購另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過Apple公司測(cè)試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API，并預(yù)先通過Ap
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字： ZYNQ ARM FPGA AXI 繼電保護(hù) 嵌入式

使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
關(guān)鍵字： SoC MCU