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紫光FPGA戰(zhàn)“疫”！助力口罩機全速生產(chǎn)
- 2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發(fā)，導(dǎo)致市場上的口罩供應(yīng)嚴(yán)重短缺。在國家政策的支持下，大量企業(yè)購置口罩機，轉(zhuǎn)產(chǎn)口罩生產(chǎn)。巨大的市場需求，加之疫情造成的復(fù)工難題，導(dǎo)致口罩機產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能異常短缺，嚴(yán)重制約了口罩的及時供應(yīng)。為了破解這一難題，紫光國微子公司紫光同創(chuàng)響應(yīng)政府號召，第一時間科學(xué)復(fù)工，積極配合多家國內(nèi)知名工業(yè)控制廠商優(yōu)化方案，全力保障客戶產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，以滿足終端口罩機廠商對核心控制系統(tǒng)的迫切需求。
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變
- 這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計算平臺），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機會？面對的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思 執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個層面的機會賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個細(xì)分層面：計算，網(wǎng)絡(luò)，存儲。其中最大的市場規(guī)模是計算，2025年預(yù)計會達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個領(lǐng)域，
- 關(guān)鍵字： FPGA 自適應(yīng) 加速器
芯愿景：本土芯片公司對專利保護的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法
- 不久前，北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保護的現(xiàn)象和問題。
- 關(guān)鍵字： IP 知識產(chǎn)權(quán) 保護
芯片設(shè)計鏈要安全，IP、EDA與設(shè)計服務(wù)公司各有高招
- 中美貿(mào)易摩擦引起了人們對芯片設(shè)計供應(yīng)鏈安全的考慮，包括IP、EDA工具和設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。不久前，在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Arm中國、Silvaco、北京芯愿景、華大九天向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了他們的舉措，可見跨國公司積極在中國和海外設(shè)立研發(fā)機構(gòu)，以規(guī)避風(fēng)險；本土企業(yè)開始重視專利保護,對內(nèi)在技術(shù)創(chuàng)新上發(fā)力，對外秉持開放合作的態(tài)度。從左至右：Arm中國產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉澍，華大九天副總經(jīng)理董森華，Silvaco中國區(qū)總經(jīng)理房敏，Silvaco首席執(zhí)行官BabakTah
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安路科技：面對新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？
- 2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機場、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對一測溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準(zhǔn)確性的同時又能極大提高人群通行量，是急需補充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實時紅外圖像測溫系統(tǒng)的設(shè)計方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號，該信號由高速ADC
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高云半導(dǎo)體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進(jìn)行兩場主題演講
- 2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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Arm Mali-G77 GPU榮獲The Linley Group 2019年度最佳處理器IP
- Arm近日宣布Arm Mali-G77 GPU在The Linley Group的2019年度分析師選擇獎(Analysts’ Choice Awards)評選中，斬獲最佳處理器IP獎項。這項年度大獎旨在表彰七個不同類別的頂尖半導(dǎo)體產(chǎn)品：AI加速器、嵌入式處理器、移動處理器、服務(wù)器/PC處理器、處理器IP核、網(wǎng)絡(luò)芯片以及最佳技術(shù)。Arm終端產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Paul Williamson表示：“隨著5G與AI的興起，消費者越來越依賴移動設(shè)備進(jìn)行更多的操作，從高性能的移動游戲到包含復(fù)雜機器學(xué)習(xí)負(fù)載的任
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如何通過IP/以太網(wǎng)供電將智能照明引入到建設(shè)項目
- Molex? 供稿摘? 要：無論是新建項目、進(jìn)行深度改造，還是從現(xiàn)有的設(shè)施遷移到物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)，第一步都是要摒棄掉當(dāng)前那些在新的建設(shè)中阻礙技術(shù)采用的有機過程，或者是“用合適的同類產(chǎn)品替代”這種更新方式。不要去相信智能樓宇成本過于高昂、互聯(lián)樓宇并不安全以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)過于新穎的觀點。實際上，合并的物聯(lián)網(wǎng)平臺其實更加簡單。對于全部樓宇系統(tǒng)來說，例如照明、自動化遮光簾、溫度、安全訪問、音視頻設(shè)備以及衛(wèi)生間等，從 IP/PoE 中都可以實現(xiàn)真正的投資回報。 關(guān)鍵詞：智能照明；IP；以太網(wǎng)供電；樓宇；建設(shè) 在物聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 202002 智能照明 IP 以太網(wǎng)供電 樓宇 建設(shè)
生態(tài)圈 | Maxeler如何實現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險評估調(diào)整？
- 洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險必然也會增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險的預(yù)測和把控往往不盡如人
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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計的三大熱點
- 在AIoT時代，如何提升芯片設(shè)計的效率？在“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了這些芯片設(shè)計業(yè)的熱點，他們的主要觀點是：①設(shè)計上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率。從右至左：Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛，SiFive首席執(zhí)行官Naveed Sherwani博士，賽昉科技CEO徐滔，摩爾精英董事長兼首席執(zhí)行官張競揚芯片設(shè)計的趨勢1：設(shè)計上云1）哪些公司需要上云？Cadence南京凱鼎電子1副
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具可編程補償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器
- FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)可加快設(shè)計和調(diào)試速度
- 簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時序也很重要。隨著時間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時序設(shè)計和調(diào)試變得更加復(fù)雜。可擴展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子
- 背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實現(xiàn)的能力，實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價來提高計算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
- 關(guān)鍵字： FPGA AI
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