exynos 芯片 文章 最新資訊
“中國芯”工程引領整機與芯片互惠合作

- 為了更好地促進整機和芯片聯(lián)動,打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設計和整機企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動,共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術方面有專長而且在經(jīng)驗模式方面勇于突破,它們通過整機和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關、相互促進,突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術,不僅推動了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機產(chǎn)品中的應用
- 關鍵字: 中國芯 芯片 CSIP2011
力晶與瑞薩合作90納米驅動芯片量產(chǎn)
- 內(nèi)存廠商力晶受到標準型DRAM占營收比重不斷降低影響,11月營收20.26億元,創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳,不過力晶正式宣布,宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅動芯片高壓制程進入量產(chǎn),持續(xù)朝轉型之路邁進。 力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后,積極邁開業(yè)務轉型步伐,該公司發(fā)言人譚仲民指出,代工事業(yè)的制程技術獲得重大進展,與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅動芯片高壓制程,已開發(fā)成功并進入量產(chǎn),此技術承接原瑞薩電子之制程技術,將
- 關鍵字: 力晶 芯片 90納米
高通正式宣布電力線芯片
- 高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡。 電力線專家Intellon公司開始構思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前,然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發(fā)芯片技術作為美國刺激的一
- 關鍵字: 高通 芯片 電力線收發(fā)器
飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利
- 美國飛思卡爾半導體(Freescale)向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提交文件,起訴臺灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對此表示,訴訟不會影響公司運營。今年6月,飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權,挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月,聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權。近期,飛思卡爾再度提起訴訟,向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權。 飛思卡爾向ITC提出侵權訴訟,指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè),違反美國規(guī)范進口產(chǎn)品的關稅法第337條,侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
- 關鍵字: 飛思卡爾 芯片
應用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗
- 日前,應用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導體芯片的功耗。該突破性技術通過優(yōu)化隔離芯片中長達數(shù)英里互聯(lián)導線的低介電常數(shù)薄膜的分子結構,使客戶在拓展至22納米及更小技術節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示:“互聯(lián)導線消耗了近三分之一的芯片功率,降低這部分功耗對于提高先進邏輯器件的性能、延長電池壽命至關重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力,
- 關鍵字: 應用材料 芯片 薄膜處理系統(tǒng)
GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺積電從零起步
- 日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計劃,但確切原因不得而知,只能猜測或許和GlobalFoundries新工藝進展不順有關。現(xiàn)在根據(jù)多個渠道的說法已經(jīng)可以確認,“罪魁禍首”正是從AMD拆分出去的代工廠GF。 據(jù)悉,AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時候就已經(jīng)做出了這個“艱難的決定”,放棄由GF為其制造28nmAPU,還是轉交給老伙伴臺積電去代工,就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計AMD會在明年二月份的
- 關鍵字: GlobalFoundries 芯片
exynos 芯片介紹
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