飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器，內存4k，ROM為32k flash記憶體。
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飛思卡爾稱，該芯片可用于可吞式計算機，它正與客戶和合作伙伴合作，提供技術研發(fā)可吞入的產品，由于產品尚未宣布飛思卡爾不能作太多評 論。
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飛思卡爾 芯片
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L)宣布，全球第一的無線回程網絡專家Ceragon Networks公司采用MIPS?微處理器內核開發(fā)最新一代的分組無線解決方案。
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Ceragon 芯片
近期，u-blox、聯發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限，另一方面對國內北斗導航芯片企業(yè)也帶來了全新的挑戰(zhàn)，應該如何看待這種競爭態(tài)勢?面對這種不可回避的競爭，國內北斗導航芯片企業(yè)該如何接招?
國外勁旅早于預期介入
國際半導體企業(yè)進入北斗市場，有助于將北斗導航的服務更快地帶入到手機等民用市場。這對國內北斗芯片企業(yè)來說，有競爭也有鞭策。
聯發(fā)科、高通等國際芯片企業(yè)進入北斗導航產業(yè)，難免讓業(yè)界對國內北斗芯片企業(yè)產生
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北斗 芯片
蘋果LTE芯片供應商高通(Qualcomm)今日公布了最新產品RF360芯片，這款芯片支持全球40多種蜂窩網絡頻段，真正實現一塊芯片支持全球各地的4G LTE網絡。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機，才能支持全球運營商的各種網絡。
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比如iPhone 5就有三種型號：代號為A1428的GSM型號，支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號，支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號，支持頻段1、3、5和25。
高通RF360解決方案將會提升RF性
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高通 RF360 芯片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell?PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器，包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數據GSM環(huán)境(EDGE)。
Marvell聯合創(chuàng)始人戴偉
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Marvell 手機處理器 芯片
人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
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日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命，董事鶴丸哲哉將于本月內升任社長?，F任社長赤尾泰預計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。
日本半官方投資基金“產業(yè)革新機構”及豐田等8家制造企業(yè)將對瑞薩注資主導其經營重組，赤尾決定盡快為導致公司業(yè)績嚴重惡化承擔責任。
產業(yè)革新機構計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東，隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職，長期從事半導體生產業(yè)務。
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瑞薩電子 芯片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell? PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現無縫全球漫游。
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Marvell 芯片 PXA1088 3G
據外電報道，NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高，惠普或將成為首個發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前，NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片，算作是前者的先鋒官。
Grey支持3G和4G/LTE，主要針對Soc(System-on-Chip，單芯片系統(tǒng))。雖然現在透露出來的消息不多，但根據早前的一些蛛絲馬跡，還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心，但功耗更低，比較適合智能手機使用
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NVIDIA 芯片
VentureBeat 報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示，2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。
2012 全年，半導體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
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半導體 芯片
日本最大的企業(yè)軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布，計劃裁員5000人，相當于全球員工總數的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務和海外業(yè)務來提振升盈利能力。
富士通表示，此次裁員將于下個月本財年結束前完成，并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行，但目前細節(jié)尚未確定。
此外，富士通還將把芯片業(yè)務的另外4500名員工調往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。
較早時富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務，以加強在國際市場上的
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富士通 芯片
“還用著單核智能機，沒想到八核產品就已經亮相。原以為Retina視網膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
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單核智能機 芯片 四核處理器
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領導地位。
市場調研機構IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。
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意法半導體 芯片 MEMS
“后PC時代”的到來，使PC行業(yè)供應鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴峻的考驗，英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財報就證實了這一點。英特爾財報顯示，英特爾2012年第四季度的營收為135億美元，同比下降3%，凈利潤25億美元，同比減少27%。AMD財報則顯示，AMD第四季度營收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出，英特爾和AMD欲實現自我救贖，還有很長一段路要走。
PC業(yè)疲軟波及芯
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英特爾 芯片
在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品)，其中還有100多款新的終端產品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。
“目前我們采用
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exynos 芯片介紹
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