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dsp-mcu 文章 最新資訊

基于單片機(jī)與旋轉(zhuǎn)編碼器的閉環(huán)線速度控制系統(tǒng)

TI C2000微控制器全球出貨超過一億顆

  •         2011年11 月 16 日，北京訊近日，德州儀器 (TI) 宣布其在高性能實時控制 TMS320C2000 系列MCU設(shè)計與生產(chǎn)上的投資取得明顯進(jìn)展，從而能夠顯著縮短交貨周期，更加及時有效地滿足中國客戶開發(fā)需求。與此同時，TI C2000 MCU 全球出貨超過一億顆，極大地推動了諸如節(jié)能電機(jī)控制、可再生能源、數(shù)字電源和照明等應(yīng)用的技術(shù)創(chuàng)新。在過去的幾個月中，TI 通過增加新的FAB廠，增加新的產(chǎn)能以及新的客戶支持團(tuán)隊等
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MSP430系列單片機(jī)的復(fù)位電路系統(tǒng)設(shè)計

奧迪預(yù)防式整體安全系統(tǒng)貼心的“安全助手“

Skyviia選用Tensilica的HiFi音頻DSP

  • Tensilica今日宣布，多媒體IC設(shè)計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。
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DSP的雙電源解決方案

  • DSP的雙電源解決方案,DSP的供電電路設(shè)計是DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計的一個重要組成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有獨立的內(nèi)核電源和I／O電源，如TMS320VC5402，它的內(nèi)核電壓是1．8V，I／O電壓是3．3V。由于DSP一般在系統(tǒng)中要承擔(dān)大量的實時
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東芝公司獲CEVA－TeakLite－III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報告中獲評選為“最優(yōu)音頻處理器”
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運動控制引領(lǐng)汽車發(fā)展新方向

基于Android系統(tǒng)的車載娛樂系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計

一種電動汽車非車載充電機(jī)充電模塊的研制

東芝獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權(quán)許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核具有用于此類復(fù)雜音頻應(yīng)用的最佳性能，為東芝提供最先進(jìn)和成熟的32位音頻DSP能力。這一內(nèi)核在The Linley Group的DSP內(nèi)核報告中獲評選為“最優(yōu)音頻處理器”。
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TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列Stellaris

  • 　　近日，TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點運算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時還具有更低的功耗，作為TI豐富MCU產(chǎn)品線的有力補(bǔ)充，Stellaris系列MCU非常適合運動控制、人機(jī)界面和工業(yè)自動化等應(yīng)用。 　　最近幾年來，ARM Cortex M系列核競相被許多主要的處理器廠商采用，在市場上的發(fā)展十分迅速和流行。而據(jù)統(tǒng)計，TI基于ARM核的處理器的出
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Microchip全新DSC和MCU為成本敏感設(shè)計

  • Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，擴(kuò)展其增強(qiáng)型內(nèi)核16位dsPIC33及PIC24“E”數(shù)字信號控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。這些器件采用了片上運算放大器和Microchip的充電時間測量單元(CTMU)外設(shè)，可以較低的成本實現(xiàn)用戶界面、智能傳感、通用和電機(jī)控制應(yīng)用的先進(jìn)功能。新器件與Microchip現(xiàn)有的16位dsPIC33和PIC24產(chǎn)品引腳兼容，可輕松遷移;并采用多種封裝，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引腳VTLA封裝。
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2011 ADI 中國大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計競賽圓滿收官

  • 由全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額領(lǐng)先者Analog Devices, Inc. 贊助的2011 ADI 中國大學(xué)創(chuàng)新設(shè)計競賽（UDC-University Design Competition）頒獎典禮于今日在上海復(fù)旦大學(xué)成功舉行。來自全國的決賽選手與行業(yè)技術(shù)專家、以及 ADI 國內(nèi)外高管等齊聚一堂，多項涉及工業(yè)自動化控制、汽車電子、娛樂消費等基于 MEMS 應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新作品成為本次盛典的亮點。
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使用MCU或SOC可以簡便地提高太陽能板的效率

  • 今天，人們比以往任何時候都更關(guān)心礦石燃料排放和傳統(tǒng)發(fā)電和可再生能源所導(dǎo)致的環(huán)境問題。在可再生資源中，主要是太陽能板和風(fēng)力發(fā)電。他們的優(yōu)勢是可保持并且無污染，但他們的安裝成本較高，并且在大多數(shù)應(yīng)用中，他們的負(fù)載接口需要電源調(diào)節(jié)器(dc/dc 或dc/ac轉(zhuǎn)換)。光電模塊(PV模塊)還有相對較低的轉(zhuǎn)換效率。
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