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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

  •       Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
  • 關鍵字: CSP  Pericom  封裝模擬  開關  封裝  

Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關

  • Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
  • 關鍵字: CSP  Pericom  模擬開關  封裝  
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csp介紹

CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術,是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。   20世紀60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。   CSP封裝的產(chǎn)品面積,大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度,減小了電子器件的 [ 查看詳細 ]

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