- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
- 關鍵字:
CSP Pericom 封裝模擬 開關 封裝
- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產(chǎn)品包括: PI5A4
- 關鍵字:
CSP Pericom 模擬開關 封裝
csp介紹
CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術,是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。
20世紀60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
CSP封裝的產(chǎn)品面積,大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度,減小了電子器件的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473