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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cpu處理器

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20％

  • CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時大大增強AI性能。在會后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴格來說將會是第三代(10nm++)。在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全
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AMD TRX80/WRX80、Intel LGA1159接口：統(tǒng)統(tǒng)不存在

  • 處理器和主板換接口、換插座是絕大多數(shù)用戶非常厭煩的事情，這意味著整個平臺都要跟著換，也失去了升級性和兼容性。比如，AMD的第三代線程撕裂者平臺接口從TR4換成了TRX4，主板隨之從X299換成TRX40；Intel的第十代桌面酷睿接口即將從LGA1151換成LGA1200，主板也從300系列換成400系列。但是早先曝光的AMD注冊信息顯示，三代撕裂者似乎還有另外兩種接口TRX80、WRX80，看樣子后者像是針對工作站的，而還有曝料稱，Intel十代桌面酷睿也還有一種接口LGA1159。果真如此的話，AMD
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中國CPU芯片將實現(xiàn)彎道超車 中科院表示國產(chǎn)2nm芯片有望破冰

  • 近日，中科院對外宣布，中國科學家研發(fā)出了新型垂直納米環(huán)柵晶體管，這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術(shù)候選。這意味著此項技術(shù)成熟后，國產(chǎn)2nm芯片有望成功“破冰”，意義重大。目前最為先進的芯片制造技術(shù)為7nm+Euv工藝制程，比較出名的就是華為的麒麟990 5G芯片，內(nèi)置了超過100億個晶體管。麒麟990首次將將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術(shù)上的確實現(xiàn)了巨大突破，也是國產(chǎn)芯片里程碑式的意義。而繼華為之后，中科院研發(fā)出了2nm及以下工藝所需要的新型晶體管——疊層垂
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你能想到的TA都有 Intel推全平臺AI戰(zhàn)略

  • X86處理器問世42年了，已經(jīng)進入了不惑之年，回頭看看它的發(fā)展過程，到底都在哪些方面有了質(zhì)變呢？大家都看得到是性能，這些年來X86性能不斷進步，最初頻率不過5MHz，現(xiàn)在已經(jīng)增長1000倍到5GHz，也從最初的單核一路擴展到了雙核、四核、八核等，這可以說是X86的第一種算力。第二點就是功能，X86處理器最初就是單純的CPU，后續(xù)不斷擴展，20多年前開始整合浮點單元，10年前開始整合GPU單元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已經(jīng)進入到了21世紀第三個十年，這幾年來人們對算力的要求也不一樣了，AI人工
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10nm處理器雙響炮 Intel六大技術(shù)支柱2020年爆發(fā)

  • 在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級，亮點多多。此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產(chǎn)品之一，它們也同時是Intel
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22年后重返高性能GPU市場,Intel將在GDC上詳解Xe架構(gòu)

  • 1998年首次推出獨顯GPU之后，Intel時隔22年將在今年推出新的高性能GPU，重返獨顯市場，要跟AMD及NVIDIA正面剛了。CES展會上Intel正式宣布了首款游戲卡DG1，不過沒什么詳情，3月份的GDC大會上Intel才會公布Xe架構(gòu)GPU的秘密。今年的GDC游戲開發(fā)者大會將在3月16日到20日召開，Intel以往也是GDC大會的?？停贿^之前談的都是CPU相關(guān)或者3D技術(shù)的內(nèi)容，現(xiàn)在可以借著GDC大會公開自家的GPU架構(gòu)了。根據(jù)Intel的信息，Intel高級開發(fā)工程師Antoine Coha
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俄鐵采購1.5萬臺國產(chǎn)單核CPU主機,每臺售價8000元

  • 俄羅斯鐵路公司日前采購了一批配備了國產(chǎn)處理器的主機，總額10.8億盧布，總計1.5萬臺電腦，單臺售價約為72000盧布，折合人民幣8055元，每臺PC包括23.8寸顯示器、鍵鼠及主機。這批電腦會搭配Linux系統(tǒng)，并配備文檔、表格、圖像及瀏覽器等軟件，滿足基本的辦公性能應(yīng)該沒問題。這套主機最引人注目的當屬俄羅斯MSCT公司自研的處理器——Elbrus 1C +，從MSCT官網(wǎng)介紹來看，它還是一款單核處理器，頻率最高1GHz，但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能，浮點性能最高24GFLOP
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臺積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來,就怕沒人用得起

  • 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。根據(jù)三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級
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晶圓為什么是圓形的？

  • 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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10nm 28W：Intel十代酷睿i7-1068G7本季度投產(chǎn)

  • 10nm工藝上Intel真不是一般的難，不知道花了多久才把良率提上來，性能還遲遲跟不上，只能在低功耗移動平臺打轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初，Intel曾明確表示它的最高頻率為4.1GHz，并且按照熱設(shè)計功耗會分為28W、15W、9W三個級別，前兩者屬于U系列，后者屬于Y系列。不過時至今日，Ice Lake家族仍然只有15W、9W兩個分支，28W的遲遲不見蹤影，而且即便是最高型號i7-1065G7的加速頻率也只有3.9GHz，整個家族無一達到4.1GHz，而八代低功耗版在15W就能飆到4
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中芯國際14nm提前一年量產(chǎn)、12nm開始客戶導(dǎo)入

  • 中芯國際(SMIC)官網(wǎng)近日刊登媒體文章，以第三方的口吻透露不少技術(shù)進展。中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)位于上海市浦東張江哈雷路，這里有國內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，成為中國內(nèi)地最先進的集成電路生產(chǎn)基地。按規(guī)劃達產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條集成電路先進生產(chǎn)線，月產(chǎn)能均為3.5萬片晶圓。根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，
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國產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門 華虹14nm工藝良率已達25%

  • 在先進半導(dǎo)體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績?？紤]到國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—華虹集團2020年全球供應(yīng)商迎新座談會”，邀請了國內(nèi)30多家、國外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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Intel十代酷睿桌面版集中曝光：i3超越七代i7

  • CES 2020上我們聽說了十代酷睿移動高性能版Comet Lake-H，甚至是下一代10nm Tiger Lake，但唯獨沒有面向桌面的第十代Comet Lake-H，種種跡象表明它很可能要到4月份才會發(fā)布，原因據(jù)說是功耗發(fā)熱難以控制，10核心型號會超過300W。不過近期，Comet Lake-S的多款型號陸續(xù)出現(xiàn)在3DMark、UserBenchmark、SiSoftware等測試數(shù)據(jù)庫，下至賽揚上至i9，十分豐富。由于3DMark檢測信息的局限性，大部分型號只能檢測出型號、核心線程數(shù)、基準睿頻頻率，
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魯大師2019年度PC處理器排行榜發(fā)布：AMD 32核64線程怪獸奪冠

  • 日前，魯大師發(fā)布了2019年度PC處理器排行。榜單顯示，繼拿下2018年度性能冠軍之后，擁有32核心64線程的AMD Ryzen Threadripper 2990WX再次蟬聯(lián)PC處理器的2019年度消費級處理器性能冠軍。這顆32核心的怪獸均分超過44萬，比第二名的Intel Core i9-9980XE足足要高出7萬分，成為魯大師年度最強CPU。上榜前十的還有：AMD Ryzen Threadripper 2950X、1950X、AMD Ryzen 9 3900X、Intel Core i9 9900X
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Intel Tiger Lake官宣：首發(fā)集成Thunderbolt 4

  • CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號稱要重新定義移動平臺。Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達兩位數(shù)(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨立顯卡同款，游戲更流暢。Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達40G
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