cortex-m4 文章進(jìn)入cortex-m4技術(shù)社區(qū)

Apple與OpenAI的合作會“拯救”Apple的AI嗎？

如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關(guān)注，那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機器學(xué)習(xí)（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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蘋果首席運營官Jeff Williams據(jù)報道訪問臺灣以確保2nm芯片供應(yīng)

蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日報》報道。據(jù)報道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強版。向2nm芯片的過渡預(yù)計將帶來進(jìn)一
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Microchip擴大耐輻射單片機產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT

太空探索正迎來復(fù)蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道（LEO）進(jìn)行新部署。設(shè)計人員需要符合嚴(yán)格的輻射和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電子元件，以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
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頂配近三萬！更強也更貴的iPad Pro，真的值得買嗎？

估計誰也想不到，在2024年一臺頂配的iPad Pro已經(jīng)需要接近三萬塊才能拿下（加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+）。畢竟在大多數(shù)消費者的認(rèn)知中，平板電腦的價格往往比手機要便宜一些，哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過在四五千元左右，像2024款iPad Pro這種起步9000元的產(chǎn)品，在整個市場中實屬罕見，甚至可以說只有蘋果敢定這個價格。（圖片來源：蘋果官網(wǎng)）在文章正式開始之前，小雷先跟大家簡單介紹一下兩款iPad Pro的價格，11寸版本的起售價為8999元（
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AI PC元年已到，蘋果M4強大AI芯片問世

當(dāng)?shù)貢r間5月7日，蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4，搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據(jù)稱，M4擁有Apple有史以來最快的神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行高達(dá)38萬億次操作，這比當(dāng)今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋果表示，神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機器學(xué)習(xí)加速器、高性能GPU和更高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存一起，使M4成為一款極其強大的AI芯片。圖片來源：蘋果官網(wǎng)M4拆解：280億個晶體管+3nm+LPDDR5X+多達(dá)10核CPU從內(nèi)部構(gòu)建來看，M4由280億個晶體管組成，僅比M3的晶體管數(shù)量稍多；從工藝節(jié)點來看，該芯片采
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優(yōu)勢，在多個市場領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細(xì)說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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Arm新品搶奪AIoT大市場

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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cortex-m4介紹

　　Cortex-M4 　　目錄　　1基本簡介　　2信號控制　　3特性　　4處理技術(shù) 　　1基本簡介　　ARMCortex?-M4處理器是由ARM專門開發(fā)的最新嵌入式處理器，在M3的基礎(chǔ)上強化了運算能力，新加了浮點、DSP、并行計算等，用以滿足需要有效且易于使用的控制和信號處理功能混合的數(shù)字信號控制市場。其高效的信號處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于 [ 查看詳細(xì) ]