cortex-m3 文章最新資訊

東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現(xiàn)有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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蘋果預計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時事通訊中堅稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時間點直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設計的妙控鍵盤和另一個版本的Apple Pencil。并可能會對iPadOS 17.4進行修訂，以確保兼容性。預計將推出的iPad Air，可能也會有調整。此前已有消
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU

業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產品已可提供樣片，并將于5月正式量產供貨。GD3
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進是新機在筆記本蓋合上時支持外接兩個顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
關鍵字： Apple Macbook Air M3

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
關鍵字： Arm Cortex-X5 蘋果驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk

Arm新品搶奪AIoT大市場

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數(shù)字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實，仰賴強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機會采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風潮，現(xiàn)階段英國已經有AI海岸巡防無人機，以AI技術判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
關鍵字： Arm AIoT MCU 新唐 Cortex-M52

Arm擴展Cortex-M產品組合,將人工智能引入超小型端點設備

新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發(fā)&
關鍵字： Arm Cortex-M 人工智能

分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
關鍵字：蘋果 M3 M3 Pro M3 Max

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
關鍵字：蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra

外媒評蘋果發(fā)布會：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
關鍵字：蘋果芯片 M3

貿澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務的MCU系列，適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產品和通信領域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
關鍵字：貿澤 STMicroelectronics FPU STM32H5 Cortex-M33 MCU

瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
關鍵字：瑞薩 MCU Cortex-M85

蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內存，速度最高比
關鍵字：蘋果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU

蘋果宣布舉行線上發(fā)布會搭載M3芯片的Mac來了

蘋果在官網(wǎng)宣布將舉行線上特別活動，這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動網(wǎng)頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發(fā)布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
關鍵字：蘋果發(fā)布會 M3 芯片 Mac

Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結果采取相應操作，并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
關鍵字： Arm Cortex M0 MCU 傳感控制

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cortex-m3介紹

Cortex-M3是一個32位的核，在傳統(tǒng)的單片機領域中，有一些不同于通用32位CPU應用的要求。譚軍舉例說，在工控領域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術，完全基于硬件進行中斷處理，最多可減少12個時鐘周期數(shù)，在實際應用中可減少70%中斷。　　單片機的另外一個特點是調試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動輒幾千上萬。針對這個特點，Corte [ 查看詳細 ]