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如何用低成本ARM Cortex-M微控制器讓家電變得更安全

自2007年起，家電廠商的所有新設計必須遵守IEC60335安全標準。為確保家電設備安全可靠，特別是設備故障不能威脅用戶的人身安全，這套新標準涉及十分廣泛的內(nèi)容，從機械系統(tǒng)到嵌入電子元器件均有明確規(guī)定。電子部分參
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ARM中端布局A12，是在逼宮MCU廠商嗎？

　　近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場，終端價格在200美元左右。宣稱在相同功耗下，比原來同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。　　ARM讓英特爾大為不安，其實受影響的又何止是英特爾一家呢，對于很多的MCU廠商來說，不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)，將自己的產(chǎn)品拉的跟時髦的ARM很近，內(nèi)心都在痛苦的抉擇，自己苦心開發(fā)和經(jīng)營的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場。比如，飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等，即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核或掀起200美元高性能智能機熱潮

　　我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機市場的計劃，但是對于更廉價的解決方案，卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在，這家芯片設計攻擊已經(jīng)決定向中端市場進軍，并推出性價比更高的Cortex-A12核心，消費者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(裸機)。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強大40%。　　 ? 　　ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機熱潮。　　盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機不是夢聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)

　　今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。　　 ? 　　ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時又降低約50%的功耗，是A
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Cortex-M3內(nèi)核的異常處理機制及其新技術(shù)研究

引言CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器內(nèi)核，在指令執(zhí)行、異?？刂?、時鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲保護等方面相對于 ARM7有很大的區(qū)別。尤其在異常處理機制方面有很大的改進，其異常響應只需要12個時鐘周期。
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臺積電、安謀合作納入Cortex A50系列

　　矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
關(guān)鍵字： ARM 16納米 Cortex A50

臺積電、安謀合作納入Cortex A50系列

　　矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器等運算密集的應用。
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務

　　國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚O果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。　　外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。　　本周二的
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傳蘋果下一代A7芯片準備就緒臺積電今夏試產(chǎn)

　　據(jù)臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。　　熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。　　消息稱，臺
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在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實現(xiàn)雙屏異像顯示應用

隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來越強大，其從智能移動終端如智能手機，平板電腦等消費電子領域滲透到各行各業(yè)的趨勢愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設計，在Android平臺上通常只能實現(xiàn)同步雙屏
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iPhone 5S主板“曝光” 搭載A7四核處理器

　　今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭外泄的 iPhone 5S 的主板，圖片中我們可以看到 iPhone 5S 將搭載蘋果的 A7 處理器。蘋果很明顯已經(jīng)開始著手 iPhone 5 繼承者的研發(fā)，按照蘋果以往的產(chǎn)品命名習慣，這款繼承者應該叫做 iPhone 5S。根據(jù)以往的報道，iPhone 5S 的外觀將與 iPhone 5 差別不大，但是將會采用新的硬件規(guī)格以及新的系統(tǒng)。　　 ? ? 　　今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭
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基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng)

基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng),芯片設計上威盛(VIA)已經(jīng)宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系統(tǒng)，將用于醫(yī)療保健和數(shù)字標牌應用。上周，威盛發(fā)布了其適用于惡劣環(huán)境的ARMOS 800系統(tǒng)，而現(xiàn)在，該公司也將相同的800MHz飛思卡爾Cortex A8片上系統(tǒng)
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cortex-a7介紹

　　Cortex-A7 　　ARM Cortex?-A7 MPCore? 處理器是 ARM 迄今為止開發(fā)的最有效的應用處理器，它顯著擴展了 ARM 在未來入門級智能手機、平板電腦以及其他高級移動設備方面的低功耗領先地位。Cortex-A7 處理器的體系結(jié)構(gòu)和功能集與 Cortex-A15 處理器完全相同，不同之處在于，Cortex-A7 處理器的微體系結(jié)構(gòu)側(cè)重于提供最佳能效，因此這兩種處理器可在 [ 查看詳細 ]