cmos-mems 文章 最新資訊
ADI公司推出業(yè)界功耗最低的MEMS加速度計(jì)
- 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最近推出一款業(yè)界功耗最低的MEMS加速度計(jì)ADXL362。ADXL362是一款3軸數(shù)字MEMS加速度計(jì),在運(yùn)動(dòng)檢測喚醒模式下功耗僅為300 nA,與最接近的競爭傳感器相比,相同模式下的功耗低60%。在全速測量模式下,數(shù)據(jù)速率為100 Hz時(shí),ADXL362的功耗為2 μA,比相同頻率下工作的競爭MEMS加速度計(jì)低80%。極低的功耗使ADXL362可用于需要數(shù)月甚至數(shù)年電池壽命的應(yīng)用,此類應(yīng)用中更換電池可能不切實(shí)際或者對設(shè)備或操作人員有危險(xiǎn)。
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS ADXL362
AMD明年啟用28nm CMOS工藝
- AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU,已經(jīng)采用臺(tái)積電28nm工藝,而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝,海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段,在2012年年底開始生批量生產(chǎn),在2013年第一季度正式發(fā)布。 在評論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟,是否用來應(yīng)對英特爾和NVIDI
- 關(guān)鍵字: ARM CMOS
一種新型高速CMOS全差分運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
- 摘要:設(shè)計(jì)了一種基于流水線模/數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)應(yīng)用的低壓高速CMOS全差分運(yùn)算放大器。該運(yùn)放采用了折疊式共源共柵放大結(jié)構(gòu)與一種新型連續(xù)時(shí)間共模反饋電路相結(jié)合以達(dá)到高速度及較好的穩(wěn)定性。設(shè)計(jì)基于SMIC 0.25mu;m CM
- 關(guān)鍵字: CMOS 全差分 放大器設(shè)計(jì) 運(yùn)算
深迪發(fā)布中國首款消費(fèi)級商用三軸MEMS陀螺儀

- 深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司(Senodia Technologies (Shanghai) Co., Ltd )正式發(fā)布其首款三軸微機(jī)電(MEMS)陀螺儀產(chǎn)品,ST200G。這是中國首款完全擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的消費(fèi)級商用三軸MEMS陀螺儀。它繼深迪2009年底發(fā)布中國首款消費(fèi)級商用單軸MEMS陀螺儀SSZ0304CN打破國內(nèi)消費(fèi)電子廠商100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片之后,又一款里程碑的產(chǎn)品,并宣告中國自主知識產(chǎn)權(quán)的消費(fèi)級MEMS陀螺儀進(jìn)入三軸時(shí)代。
- 關(guān)鍵字: 深迪 MEMS 陀螺儀 ST200G
聯(lián)電與星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)
- 聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布,將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術(shù)開發(fā),透過這項(xiàng)技術(shù),包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)與個(gè)人平板電腦等行動(dòng)電子產(chǎn)品,里面所采用的數(shù)百萬像素影像感測器,都可大幅提升產(chǎn)品效能、降低成本、體積減少。 聯(lián)電指出,市場上對于持續(xù)縮小像素,又能兼顧效能的需求,日益增強(qiáng),帶動(dòng)CMOS影像感測技術(shù)興起,而背面照度式技術(shù)則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素,仍保有優(yōu)異效能的解決方案。 聯(lián)電指出,這次專案目標(biāo),希望提影像感測器靈敏度,支援更
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)華 CMOS 微電子
IMEC探討10nm以下制程變異
- 在可預(yù)見的未來,CMOS技術(shù)仍將持續(xù)微縮腳步,然而,當(dāng)我們邁入10nm節(jié)點(diǎn)后,控制制程復(fù)雜性和變異,將成為能否驅(qū)動(dòng)技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵,IMEC資深制程技術(shù)副總裁An Steegen在稍早前于比利時(shí)舉行的IMEC Technology Forum上表示。 明天的智慧系統(tǒng)將會(huì)需要更多的運(yùn)算能力和儲(chǔ)存容量,這些都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動(dòng)了我們對晶片微縮技術(shù)的需求。 在演講中,Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續(xù)推動(dòng)晶片微縮。在10nm之后,或許還
- 關(guān)鍵字: IMEC CMOS 10nm
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