cmos-mems 文章 進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
MEMS傳感器封裝是短板,盾安填補(bǔ)國內(nèi)暖通制冷領(lǐng)域空白

- 相對(duì)于壓力傳感器而言,MEMS壓力傳感器是一個(gè)比較新的技術(shù)分支,其擁有多種性能優(yōu)勢(shì),包括無機(jī)械疲勞或老化、輸出信號(hào)穩(wěn)定、靈敏度高、體積小、適合批量大規(guī)模生產(chǎn)等。就體積而言,其封裝可以做到1mm x 1mm,甚至更小。另外,低壓應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)靈活,可實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝,可與ASIC單片/系統(tǒng)集成,這些優(yōu)點(diǎn)也使得其得以迅速崛起,到現(xiàn)在已經(jīng)基本成熟起來。
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汽車傳感器市場未來五年年均增長達(dá)8% 激光雷達(dá)將成支柱

- 傳感器技術(shù)將如何影響未來的汽車?傳感器供應(yīng)商目前正處于風(fēng)口,需要為汽車傳感器產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代做好準(zhǔn)備 到2022年,復(fù)蘇的汽車傳感器市場規(guī)模將超過200億美元 在產(chǎn)值超過2.3萬億美元的全球汽車市場“大蛋糕”之中,新興的電動(dòng)汽車和無人駕駛汽車近期刺激了“小小的”汽車傳感器市場。盡管到2022年,全球汽車的銷售量預(yù)計(jì)將僅增長3%,但是,Yole預(yù)計(jì)汽車傳感器出貨量的平均增長率將在未來五年達(dá)到8%以上,銷售額增長將超過14%。這主要得益于高價(jià)值傳感
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開創(chuàng)性的5 kV ESD MEMS開關(guān)技術(shù)

- 簡介 解決大問題需要開創(chuàng)性的技術(shù)。機(jī)電繼電器早在電報(bào)問世之初就已存在,但沒有其他替代的開關(guān)技術(shù)可滿足所有市場需求——特別是對(duì)于測(cè)試和測(cè)量、通信、防務(wù)、醫(yī)療保健和消費(fèi)類市場中智能性和互聯(lián)性更強(qiáng)的應(yīng)用需求。作為不斷增長的市場需求的一個(gè)例子,測(cè)試和測(cè)量終端用戶要求多標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試解決方案的尺寸盡可能最小,在0 Hz/dc至數(shù)百GHz的頻率范圍內(nèi)需要實(shí)現(xiàn)最高并行測(cè)試。機(jī)電繼電器的帶寬窄、動(dòng)作壽命有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大,因此對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的限制日益增大?! ∥C(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)具有創(chuàng)新性,
- 關(guān)鍵字: ESD MEMS
MEMS傳感器靈敏精確 確保汽車“主動(dòng)安全”

- 一直以創(chuàng)新為極致追求的村田,早在2012年就通過并購芬蘭的MEMS巨頭公司VTI,而擴(kuò)充了MEMS傳感器領(lǐng)域產(chǎn)品。在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用,主要是體現(xiàn)在汽車駕駛過程中對(duì)于事故的提前防范,也就是“主動(dòng)安全”。
- 關(guān)鍵字: 村田 MEMS 傳統(tǒng)汽車
電路設(shè)計(jì)常用接口類型說明

- 本文主要對(duì)電路設(shè)計(jì)常用接口類型進(jìn)行了簡要說明,下面一起來學(xué)習(xí)一下: (1)TTL電平接口: 這個(gè)接口類型基本是老生常談的吧,從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始,對(duì)于一般的電路設(shè)計(jì),TTL電平接口基本就脫不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以內(nèi),這是由于BJT的輸入端存在幾個(gè)pF的輸入電容的緣故(構(gòu)成一個(gè)LPF),輸入信號(hào)超過一定頻率的話,信號(hào)就將“丟失”。它的驅(qū)動(dòng)能力一般最大為幾十個(gè)毫安。正常工作的信號(hào)電壓一般較高,要是把它和信號(hào)電壓較低的ECL電路接近時(shí)會(huì)產(chǎn)生比較明顯的串?dāng)_問題。
- 關(guān)鍵字: TTL CMOS
關(guān)于TTL電平、CMOS電平和EIA電平的一些總結(jié)

- 手機(jī)串口一般是CMOS電平,當(dāng)把a(bǔ)ndroid手機(jī)當(dāng)做開發(fā)板上的一個(gè)器件(比如利用android系統(tǒng)自帶的GPRS模塊,wifi模塊,語音視頻模塊等等)看待時(shí),常常會(huì)涉及到自己重寫底層協(xié)議和驅(qū)動(dòng)的情況,同時(shí)也會(huì)涉及到不同開發(fā)板不同電平之間的轉(zhuǎn)換。最近在做一個(gè)利用android手機(jī)收發(fā)數(shù)據(jù)的實(shí)驗(yàn),其中就涉及到了EIA電平和TTL電平的轉(zhuǎn)換,TTL電平和CMOS電平的轉(zhuǎn)換。現(xiàn)簡要的總結(jié)下常用的TTL電平,CMOS電平和EIA電平,以及一些與上述電平有關(guān)集成邏輯電路和rs232串口的一些基本知識(shí): 一、集
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Sony傳擴(kuò)增CMOS產(chǎn)能14%,滿足車用、物聯(lián)網(wǎng)市場需求
- 據(jù)海外媒體報(bào)道,Sony 計(jì)劃于 2018 年 3 月底前將使用于智能手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等用途的 CMOS 影像傳感器月產(chǎn)能擴(kuò)增至 10 萬片(以 12 吋晶圓計(jì)算)左右水準(zhǔn),大幅增加 14%。目前 Sony 月產(chǎn)能約 8.8 萬片。 報(bào)導(dǎo)指出,因智能手機(jī)自拍用前置相機(jī)朝高性能化演進(jìn),加上車用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用需求增加,因此 Sony 決定增產(chǎn)因應(yīng)。 根據(jù) Sony 公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2016 年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)Sony 影像傳感器銷售額年增 15% 至 5
- 關(guān)鍵字: Sony CMOS
CMOS影像傳感器市場下一輪成長要靠誰?

- 除了傳統(tǒng)的醫(yī)療和工業(yè)市場,3D成像和感知已經(jīng)準(zhǔn)備好征服消費(fèi)者和汽車產(chǎn)業(yè);生態(tài)系統(tǒng)熱情洋溢,新的技術(shù)和應(yīng)用將以破壞力改寫市場現(xiàn)況… 根據(jù)法國市場研究公司Yole Developpement針對(duì)CIS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況進(jìn)行的調(diào)查,2016年全球CIS市場達(dá)到了116億美元的規(guī)模,在2016年至2022年間的年復(fù)合成長率(CAGR)為10.5%。 移動(dòng)市場領(lǐng)域由于規(guī)模龐大及其專用性能,目前仍然是CMOS影像傳感器(CIS)技術(shù)的主要應(yīng)用。不過,安全與汽車應(yīng)用也緊隨其后,紛紛借由顛覆性的CIS
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目標(biāo)顛覆手表業(yè):天美時(shí)和SilMach發(fā)明首款MEMS機(jī)芯

- 160多年來一直在制表領(lǐng)域居于全球領(lǐng)先地位的天美時(shí)(TIMEX),攜手微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域的法國先鋒企業(yè)SilMach,創(chuàng)造首款MEMS型手表機(jī)芯。雙方聯(lián)合打造的MEMS手表馬達(dá)(馬達(dá)盒)和機(jī)芯有史以來首次利用MEMS納米技術(shù),而這要感謝SilMach獲得專利保護(hù)的PowerMEMS解決方案。此次合作將會(huì)與SilMach和Fralsen(天美時(shí)的機(jī)芯零件制造部門)一道依托法國貝桑松的微機(jī)械產(chǎn)業(yè)集群。雙方的合作把天美時(shí)160年來的制表專長和SilMach富有開拓精神的技能結(jié)合到一起,將會(huì)顛覆整個(gè)手
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盤點(diǎn):全球MEMS制造商和代工廠

- MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),利用半導(dǎo)體制造工藝和材料,將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分:傳感器和執(zhí)行器。 MEMS傳感器市場 2014年,全球MEMS傳感器市場規(guī)模為130億美元,據(jù)預(yù)計(jì)2015-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復(fù)合成長率增長,2020年將達(dá)到300億美元。 其中慣性傳感器市場規(guī)
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CMOS圖像傳感器的過去,現(xiàn)在和未來

- 在過去的十年里,CMOS圖像傳感器(CIS)技術(shù)取得了令人矚目的進(jìn)展,圖像傳感器的性能也得到了極大的改善。自從在手機(jī)中引入相機(jī)以來,CIS技術(shù)取得了巨大的商業(yè)成功。 包括科學(xué)家和市場營銷專家在內(nèi)的許多人,早在15年前就預(yù)言,CMOS圖像傳感器將完全取代CCD成像設(shè)備,就像20世紀(jì)80年代中期CCD設(shè)備取代了視頻采集管一樣。盡管CMOS在成像領(lǐng)域占有牢固的地位,但它并沒有完全取代CCD設(shè)備。 另一方面,對(duì)CMOS技術(shù)的驅(qū)動(dòng)極大地提升了整個(gè)成像市場。CMOS圖像傳感器不僅創(chuàng)建了新的產(chǎn)品應(yīng)用程序
- 關(guān)鍵字: CMOS 圖像傳感器
運(yùn)用石墨烯與CMOS技術(shù) 這個(gè)圖像傳感器逆天了!

- 硅基CMOS技術(shù)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品依賴的主要技術(shù)。然而,為了電子行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展,新技術(shù)必須開發(fā)具有能將CMOS與其他半導(dǎo)體器件集成的能力。歐洲最大的一項(xiàng)研究計(jì)劃石墨烯旗艦項(xiàng)目(Graphene Flagship),即以10億歐元的預(yù)算將實(shí)驗(yàn)室石墨烯轉(zhuǎn)向市場,參與市場化競爭。 現(xiàn)在,來自巴塞羅那光電科學(xué)研究所ICFO的石墨烯旗艦項(xiàng)目研究人員,宣稱已經(jīng)可以將石墨烯整合到CMOS集成電路中。這項(xiàng)工作在“Nature Photonics”上發(fā)表。 該團(tuán)隊(duì)將石墨烯CMOS
- 關(guān)鍵字: 圖像傳感器 CMOS
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