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cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

芯片封裝與命名規(guī)則

  • 一、DIP雙列直插式封裝     DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點：   &nb
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

  •      SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　   要 點　　     多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計進一步發(fā)展

  •    　　倡導(dǎo)和實現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設(shè)計的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術(shù)逐漸進入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設(shè)計才開始真正變成現(xiàn)實。這種轉(zhuǎn)變的一個跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯(lián)合開發(fā)計劃。 　　這項計劃的目的是為90 nm節(jié)點的協(xié)同設(shè)計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設(shè)計工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅(qū)動力來自于在芯片設(shè)計的起始階段可以并行進
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Ramtron推出增強型處理器外圍芯片

  • 針對價格敏感的消費電子市場量身度做 全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V  內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片

  • 　　“美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了業(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。  　　WiMAX市場呼喚移動芯片  　　據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。  　　事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世

  • 　我國首款完全自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN(無線局域網(wǎng))芯片日前正式與世人見面。由中國科學(xué)院半導(dǎo)體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標準的5GHz頻段，標志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數(shù)?；旌项惛叨诵酒趪H范圍內(nèi)的核心競爭力提升，意味著國外無線寬帶芯片壟斷的結(jié)束。  　　WLAN是重要的通信技術(shù)，其核心是WLAN芯片。WLAN數(shù)據(jù)傳輸速率現(xiàn)已達到11Mbps(802.11b)，最高速率可達54Mbps(802.11a)。傳輸距離可遠至幾百米至1公里以上，使網(wǎng)上的計算機具有可移
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VoIP：三大平臺競風(fēng)流 芯片廠商忙造勢

  • 　　前一段，Skype遭遇中國電信封殺一事鬧得沸沸揚揚，最后似乎也不了了之。中國電信的無奈反映了一個事實：在全球發(fā)展得風(fēng)風(fēng)火火的VoIP業(yè)務(wù)在中國的發(fā)展也將具有很大潛力。從全球來看，VoIP在企業(yè)的應(yīng)用遠遠超過民用領(lǐng)域，三大VoIP平臺發(fā)展呈現(xiàn)不同方向，芯片公司也為VoIP的發(fā)展搖旗吶喊。        企業(yè)應(yīng)用遠多于民用  　　市場分析公司AMI Partners的調(diào)查顯示，今年亞洲中小型公司預(yù)計在網(wǎng)絡(luò)電話上的花費
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Ramtron推出64kb內(nèi)嵌FRAM和RTC的增強型處理器外圍芯片

  •    　Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V  內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設(shè)應(yīng)用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV) 等系統(tǒng)所需通用功能，而且無需使用分立器件。  　　關(guān)于FM313
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語音壓縮芯片CT8022的使用方法

2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線

  • 　　2006年10月，展訊第1千萬顆芯片下線。
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CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

數(shù)字電源是研發(fā)方向

  • 市場應(yīng)用對電源管理芯片提出了很多技術(shù)要求：        第一，數(shù)字消費電子產(chǎn)品越來越注重便攜和小巧，使得電源管理 IC必須具備能耗低、效率高、體積小和散熱快的特點。        第二，終端產(chǎn)品廠商和電源管理IC廠商的合作日趨緊密。終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度加快，電源產(chǎn)品設(shè)計要跟上新產(chǎn)品的開發(fā)周期，電源管理IC廠商應(yīng)在產(chǎn)品設(shè)計階段就把終端產(chǎn)品廠商的要求考慮進去
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首塊國標AVS芯片出世，龍晶推動產(chǎn)業(yè)化進程

  • 2006年9月27日，繼AVS標準成為我國音視頻信源編碼國家標準后, 上海龍晶微電子有限公司基于我國自主AVS標準推出了國內(nèi)第一款具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高清電視解碼芯片DS1000。該芯片的出現(xiàn)，標志著我國在數(shù)字音視頻編解碼領(lǐng)域的核心芯片技術(shù)上長期依賴國外的時代即將過去，我國自主AVS標準的產(chǎn)業(yè)化進程，即將真正進入快車道。 DS1000完全支持AVS1.0視頻標準的基準Profile，支持4.0和６.0級別的標清和高清視頻解碼，僅運行在150MHz以下，就可以完全勝任高清視頻解碼的需要；D
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瑞薩發(fā)布電視音頻多路復(fù)用解碼器芯片

  • --小型24引腳封裝產(chǎn)品支持NICAM/A2音頻多路復(fù)用系統(tǒng)— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于歐洲和亞洲電視廣播的NICAM*1/A2*2音頻多路復(fù)用系統(tǒng)的R2S15500SP音頻多路復(fù)用解碼器芯片。樣品提供將從2006年12月在日本開始。 R2S15500SP可以利用A/D轉(zhuǎn)換器將來自調(diào)諧器的音頻多路復(fù)用音頻SIF（聲中頻）信號轉(zhuǎn)換成為數(shù)字數(shù)據(jù)進行處理并輸出一個解調(diào)的音頻信號。 R2S15500SP具有以下主要特性。 （1）支持歐洲
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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