首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測

  • 　　根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。 　　臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機構(gòu)指出，預(yù)計大型芯片制造商會增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
  • 關(guān)鍵字： PC  芯片  IC  模擬IC  

計算機業(yè)面臨軟件設(shè)計跟不上芯片提速步伐

  • 　　計算機業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設(shè)計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。 　　英特爾公司前任CEO安德魯
  • 關(guān)鍵字： 計算機  軟件  芯片  單板計算機  

“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

  • 　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。 　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  芯片  閃存  模擬IC  

基于DSP的PDIUSBD12芯片的應(yīng)用開發(fā)

  • 本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設(shè)計了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細(xì)說明了它的軟硬件實現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用開發(fā)  芯片  PDIUSBD12  DSP  基于  

德州儀器:7年后手機模擬芯片銷售翻番 達(dá)740億美元

  • 　　12月21日 全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。 　　德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。 　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 手機  芯片  德州儀器  模擬IC  手機  

Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

  • 　　市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預(yù)計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。 　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨立出來的DRAM公司奇夢達(dá)(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達(dá)則位居第十六。
  • 關(guān)鍵字： 芯片  英特爾  三星  其他IC  制程  

iSuppli調(diào)低08年半導(dǎo)體預(yù)期

  • 　　市場研究機構(gòu)iSuppli以全球經(jīng)濟不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場銷售收入預(yù)期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態(tài)度。 　　據(jù)國外媒體報道，iSuppli的最新預(yù)期顯示，2008年全球半導(dǎo)體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預(yù)測的增幅為9.3%，預(yù)期增幅減少了1.8個百分點。 　　iSuppli表示，2008年半導(dǎo)體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟2008年的預(yù)期并不樂觀，而美國經(jīng)濟的影響力自然會波及全球
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  芯片  NAND  半導(dǎo)體材料  

08年無線行業(yè)十大預(yù)測：iPhone引發(fā)安全事故

  • 　　導(dǎo)語：VeriSign旗下無線業(yè)務(wù)和技術(shù)咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術(shù)逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。 　　2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測： 　　1、高速下行分組接入技術(shù)(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。 　　HSDPA是一項3G手機技術(shù)，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設(shè)備開始支持這一技術(shù)。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術(shù)競爭，因為它們處于不同的發(fā)展階段。
  • 關(guān)鍵字： HSDPA  3G  芯片  無線網(wǎng)絡(luò)  

Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

  • 　　市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。 　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預(yù)計，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會估計2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。 　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體  DRAM  IC  制造制程  

IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測

  • 　　市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測，目前認(rèn)為明年不會象以前預(yù)測的那樣強勁。 　　IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。 　　據(jù)IC Insights，預(yù)計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。 　　去年大約也是這個時候，IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
  • 關(guān)鍵字： IC  芯片  集成電路  其他IC  制程  

“中國芯”十佳揭曉 集成電路芯片發(fā)展迅速

  • 　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。 　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  芯片  IP  IC  制造制程  

首款非高通芯片被指難構(gòu)成威脅 更多是營銷噱頭

  • 　　針對“首款非高通的CDMA手機芯片”引起的軒然大波，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示不予置評。但與高通產(chǎn)業(yè)鏈非常密切的CDMA手機企業(yè)人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因為它的量不會很大，難以構(gòu)成威脅?！? 　　多普達(dá)確實是高通授權(quán)廠商 　　此前的12月17日，多普達(dá)宣稱推出兩款CDMA手機產(chǎn)品，兩款手機采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機成了所有CDMA低端手機里唯一一個沒有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業(yè)界巨大反響，被認(rèn)為是打破了高通的壟斷。 　　對此，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示無法評論此事。不過查閱高通
  • 關(guān)鍵字： CDMA  手機  芯片  EDA  IC設(shè)計  

芯片廠商曠日持久戰(zhàn) 英特爾AMD大換位

  • 　　2006年，AMD享受著Opteron芯片帶給他們的好時光，而英特爾則忙于重新奪回市場份額，推出可以幫助其恢復(fù)元氣的新處理器產(chǎn)品線。 　　2007年，兩家公司境況進行了換位，AMD努力消除曠日持久的價格戰(zhàn)帶來的不利影響，Barcelona芯片未能按時推出，而英特爾恢復(fù)了正常，在Core處理器的幫助下，AMD收入，利潤均出現(xiàn)了增長。 　　AMD今年的開局就不太順利，年初要消化庫存積壓。AMD當(dāng)時選擇了新朋友戴爾來接手庫存，而不是通過現(xiàn)有的渠道伙伴，但由于戴爾的產(chǎn)品需求下降，AMD措手不及。這給AMD
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  AMD  英特爾  芯片  MCU和嵌入式微處理器  

研諾發(fā)布用于單電池和雙電池充電的電池充電器芯片

  • 　　研諾邏輯宣布推出新的1A線性電池充電器芯片家族中的第一款產(chǎn)品AAT3663，它能夠為串聯(lián)的兩節(jié)鋰電池充電。通過一個交流適配器或者一個USB口便可以工作，這款新的器件以研諾革新的數(shù)字式熱回路充電縮減電路為特色，該電路監(jiān)測內(nèi)部芯片溫度并且逐步降低充電電流從而避免熱量過高而關(guān)閉。 　　“目前越來越多的產(chǎn)品，從便攜式媒體播放器和數(shù)碼相機到收款機和高端手機都采用串聯(lián)的兩節(jié)鋰電池供電，” 研諾的生產(chǎn)線主管Siamak Bastami說?！巴ㄟ^提供高達(dá)13.2V的輸入電壓，設(shè)計師將有機會利用AAT3663的更高集
  • 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  研諾  電池充電器  芯片  電源  

電子元件：未來高亮度照明LED的市場廣闊

  • 　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構(gòu)預(yù)測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復(fù)合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元，預(yù)計08年應(yīng)用市場規(guī)模將達(dá)到540億元，到2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。 　　2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
  • 關(guān)鍵字： 消費電子  LED  背光源  芯片  發(fā)光二極管  LED  
共6394條 389/427 |‹ « 387 388 389 390 391 392 393 394 395 396 » ›|

cloud tpu v5e 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條cloud tpu v5e 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cloud tpu v5e 芯片的理解，并與今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473