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藍(lán)牙4.0規(guī)范完成

  • 　　Bluetooth SIG今天宣布已經(jīng)完成了藍(lán)牙4.0的核心規(guī)范便攜，新版帶來了高速模式和低功率的特點(diǎn)，能夠極大提升藍(lán)牙設(shè)備的續(xù)航時間。 　　藍(lán)牙4.0可以向下兼容常規(guī)3Mbps的藍(lán)牙模式，并結(jié)合802.11g無線網(wǎng)絡(luò)連接創(chuàng)建了一個高速模式，可以再200英尺范圍內(nèi)利用Wi-Fi信號來實現(xiàn)高速傳輸，由于還有很多地方需要完善，因此到今年年底之前，我們不會看到藍(lán)牙4.0設(shè)備發(fā)貨。
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以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對4G手機(jī)市場的挑戰(zhàn)

  • 本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機(jī)遇和設(shè)計公司在降低開發(fā)風(fēng)險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對功耗、成本、開發(fā)風(fēng)險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
  • 關(guān)鍵字： CEVA  4G  先進(jìn)架構(gòu)  LTE  WiMAX  SoC  手機(jī)  201004  

CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。 　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器

  • 　　全球領(lǐng)先的硅片知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。 　　
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CEVA發(fā)布針對6Gbps固態(tài)硬盤應(yīng)用的SATA3.0 IP

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設(shè)備控制器IP?；谂c固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經(jīng)驗，CEVA公司已經(jīng)提升其SATA設(shè)備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，使得吞吐量較上代產(chǎn)品提高一倍。該IP已經(jīng)授權(quán)予一家領(lǐng)先的閃存半導(dǎo)體制造商，用于其未來的固態(tài)硬盤設(shè)計中。 　　CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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藍(lán)牙4.0今年將抵達(dá)部分設(shè)備

  • 　　Bluetooth SIG認(rèn)為，執(zhí)行藍(lán)牙4.0規(guī)范的部分設(shè)備今年四季度就可以在市場上找到。 　　在本周舉行的一次活動中，Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示，4.0版規(guī)范的藍(lán)牙將定義無線耳機(jī)功能，隨著智能手機(jī)和其他移動設(shè)備一起到來。 　　藍(lán)牙4.0規(guī)范去年12月才被公布，其節(jié)電能力比3.0上了一個新臺階，一顆紐扣電池可運(yùn)行數(shù)年，各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現(xiàn)，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
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藍(lán)牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網(wǎng)

  • 技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開發(fā)藍(lán)牙技術(shù)于...
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Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U

  • Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U Abstract: This application note explains how to enable communication between a Bluetooth® serial and Maxim® 1-Wire adapters. Topics discusse
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CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器

  • 　　CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備，應(yīng)對下一代移動網(wǎng)絡(luò)的計算挑戰(zhàn)。 　　Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS與Wi-Fi

  • 　　德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案，只用一顆芯片就可以融合Bluetooth, FM, GPS與Wi-Fi四大手機(jī)應(yīng)用，這對手機(jī)和移動設(shè)備的小型化和集成度的提高非常有幫助。德州儀器還表示，得益于高度集成和抗干擾技術(shù)，這種單芯片方案提供的GPS和FM質(zhì)量都是“頂級”的，目前這種手機(jī)主要面向OEM客戶，目前一些樣品已經(jīng)投放到廠商。
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臺積電40納米業(yè)績 沖百億新臺幣

  • 　　臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認(rèn)為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺幣，下同)，在40納米代工市場市占率高達(dá)90%至95%。 　　臺積電28日將舉行法說，今年資本支出金額是法人焦點(diǎn)，市場也關(guān)心40納米進(jìn)展，尤其去年第四季40納米順利上看90億元營收，法人正面期待本季臺積40納米將挑戰(zhàn)百億元大關(guān)。臺積電5日股價下跌0.4元，收盤價64.5元。 　　臺積電40納米占去年第三季營收比重4%，換算營收約36
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英國Icera擬IPO　籌資上看10億美元

  • 　　據(jù)金融時報(FT)報導(dǎo)，英國IC設(shè)計公司Icera正在計劃進(jìn)行首次公開上市(IPO)，預(yù)計籌資金額為6億~10億美元，這是英國自2004年藍(lán)牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來，再度有半導(dǎo)體廠商計劃上市。 　　然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙，因為該公司迄今仍然未獲利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財務(wù)報告，該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強(qiáng)調(diào)2010年將是有突破性的1年，許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。 　　包含Orange、Vodafone、AT&
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Bluetooth跳頻網(wǎng)絡(luò)Piconet聞干擾分析研究

  • 藍(lán)牙(B1ueteoth)無線通信技術(shù)為各種通信設(shè)備和計算機(jī)外設(shè)提供了短距離、低代價、低功耗的無線解決方案。藍(lán)牙網(wǎng)絡(luò)是一種多信道模式的拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)。藍(lán)牙裝置彼此之間能夠在通信范圍內(nèi)建立點(diǎn)對點(diǎn)連接，也可共享信道而形成微
  • 關(guān)鍵字： 分析研究  干擾  Piconet  網(wǎng)絡(luò)  Bluetooth  藍(lán)牙  無線  

音頻處理技術(shù)隨便攜式電子產(chǎn)品需求發(fā)展

  • 　　隨著便攜式電子產(chǎn)品市場逐漸擴(kuò)大，極大地拉動了電子元器件的應(yīng)用，同時也對器件本身提出了更高、更復(fù)雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個最基本的要求。而在音頻處理技術(shù)方面，圍繞這三個基本要求，半導(dǎo)體與零部件供應(yīng)商紛紛進(jìn)行研發(fā)投入，開發(fā)出新一代的音頻產(chǎn)品與技術(shù)，使之能夠滿足便攜式電子產(chǎn)品對器件的要求。 　　移動互聯(lián)網(wǎng)對音頻傳輸 　　提出新要求 　　隨著越來越多的便攜式電子產(chǎn)品具有了網(wǎng)絡(luò)功能，這些產(chǎn)品中的音頻應(yīng)用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯(lián)網(wǎng)的音頻格式，且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數(shù)要
  • 關(guān)鍵字： CEVA  音頻處理  便攜式  電子元器件  200912  

2010年將成高速傳輸技術(shù)起飛新紀(jì)元

  • 　　傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細(xì)分為短距、中距與長距，預(yù)測2010年將有3種傳輸技術(shù)將要開始廣泛被應(yīng)用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術(shù)在2009年大部分都已確立，然而新技術(shù)到實際應(yīng)用需要一段時間醞釀，預(yù)估在2010年后，其它相關(guān)周邊達(dá)到可配合的程度，整體產(chǎn)界即將因應(yīng)新的技術(shù)升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術(shù)業(yè)界的相關(guān)新技術(shù)與動態(tài)，期能引發(fā)技術(shù)創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機(jī)。 　　SATA(Serial Advanced Technology
  • 關(guān)鍵字： Bluetooth  USB3.0  
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