ceva-bluetooth 文章進(jìn)入ceva-bluetooth技術(shù)社區(qū)

Bluetooth Smart技術(shù)助力Google新一代安卓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)連接

　　在今年的 Google I/O 大會上，Google展示了點(diǎn)即付、詳細(xì)指南、手機(jī)與智能手表的連接、以及新的通知橋接功能。這些情境都有哪些共同點(diǎn)呢?那就是藍(lán)牙技術(shù)。　　為手機(jī)、平板等設(shè)備而設(shè)計的下一代的安卓操作系統(tǒng) Android L 提供對智能藍(lán)牙(Bluetooth Smart)和傳統(tǒng)藍(lán)牙的原生支持。這種雙重支持意味著搭載 Android L 的設(shè)備幾乎可以與世界上任何支持藍(lán)牙的可穿戴、Beacons、健康與健身傳感器、手機(jī)、平板、汽車、個人電腦、以及未來將會出現(xiàn)的各種設(shè)備相連接。Android
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CEVA并購RivieraWaves以擴(kuò)展連接性IP產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布已經(jīng)收購了RivieraWaves公司，后者是領(lǐng)先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術(shù)使用之無線連接性私營IP供應(yīng)商。RivieraWaves擴(kuò)大了CEVA在現(xiàn)有市場中的授權(quán)許可和特許費(fèi)收入基礎(chǔ)：包括智能手機(jī)、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場范圍擴(kuò)大到包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興市場領(lǐng)域。市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research (注1) 指出，整體而言，
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Nordic Semiconductor在中國臺灣開設(shè)首個本地銷售和支持辦事處以支持創(chuàng)記錄的新客戶和對Bluetooth Smart的查詢

　　超低功耗 (ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )宣布在中國臺灣臺北市士林區(qū)開設(shè)首個本地銷售和支持辦事處，以支持創(chuàng)記錄的新客戶和對藍(lán)牙智能(Bluetooth® Smart ) (以前稱為藍(lán)牙低功耗(Bluetooth low energy))的查詢，大多數(shù)咨詢與PC外設(shè)、醫(yī)療保健、可穿戴產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)。　　Richard Chen已獲任命為Nordic新的臺灣區(qū)域銷售經(jīng)理 (從7月1日開始)，Amos
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藍(lán)牙未來增長空間在長尾應(yīng)用市場

　　日前，由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在北京為中國開發(fā)者推出為期 1 天的藍(lán)牙創(chuàng)新系列培訓(xùn)，以幫助對無線連接感興趣的中國開發(fā)人員深入了解實(shí)施藍(lán)牙軟硬件的方法。　　這只是今年該聯(lián)盟針對藍(lán)牙做的全球推廣活動中的一站，其他分別兩站分別在美國加利福尼亞州圣何塞和英國倫敦。　　參加此次培訓(xùn)無需任何費(fèi)用，通過參與創(chuàng)新系列活動，開發(fā)者將具備創(chuàng)造Bluetooth Smart設(shè)備的知識，并得到一個能和Bluetooth Smart設(shè)備通訊的應(yīng)用程序。此外，與會者還將獲得面向藍(lán)牙設(shè)備的市場機(jī)會，
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想要采用無線技術(shù)？Bluetooth? Smart 入門套件助您一臂之力

　　藍(lán)牙智能技術(shù)(Bluetooth Smart)正在推動物聯(lián)網(wǎng)的爆炸式增長，該技術(shù)集成于上百萬日常新產(chǎn)品中，可為日常物品新增互聯(lián)功能，讓人們的生活變得更簡單、高效。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱Bluetooth SIG)今天宣布面向開發(fā)人員推出一款綜合全面的培訓(xùn)包-藍(lán)牙智能入門套件(Bluetooth Smart Starter Kit),其可提供實(shí)際操作實(shí)驗(yàn)講解、樣本源代碼和視頻演示。該套件消除了為設(shè)備和配套應(yīng)用添加無線連接功能的神秘感，能幫助開
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CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運(yùn)行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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Bluetooth創(chuàng)新系列大會——物聯(lián)網(wǎng)無線連接不容錯過的培訓(xùn)內(nèi)容

　　Bluetooth SIG 將于6 月 4 日在北京為中國開發(fā)者推出為期 1 天的藍(lán)牙創(chuàng)新系列培訓(xùn)，以幫助對無線連接感興趣的中國開發(fā)人員深入了解實(shí)施藍(lán)牙軟硬件的方法。2014年5 月15 日已在美國加利福尼亞州圣何塞展開全球首場，吸引眾多開發(fā)者參與;6 月 4 日將在中國北京新云南皇冠假日酒店舉行;6 月19 日則是在英國倫敦。參加此次培訓(xùn)無需任何費(fèi)用，通過參與創(chuàng)新系列活動，開發(fā)者將具備創(chuàng)造Bluetooth Smart設(shè)備的知識，并得到一個能和Bluetooth Smart設(shè)備通訊的應(yīng)用程序。此外，
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超小型藍(lán)牙模塊

　　·?最適合可穿戴設(shè)備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP)　　·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進(jìn)行通信　　·?以天線分離式擴(kuò)大了產(chǎn)品設(shè)計的自由度　　2014年2月12日　　TDK株式會社(社長：上釜　健宏)開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產(chǎn)?！　?/li>
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Bluetooth技術(shù)在中樞設(shè)備的高滲透率引領(lǐng)Bluetooth Smart應(yīng)用增長

　　匯聚全球無線連接技術(shù)前沿的「2014?年藍(lán)牙世界大會」于美國時間8-9日兩天于圣何塞舉辦，會議中，IHS發(fā)布其連接技術(shù)在消費(fèi)類、移動產(chǎn)品、以及?IT?市場跟蹤裝置中的最新預(yù)測數(shù)據(jù)。該報告顯示：2014年，藍(lán)牙技術(shù)在所有手機(jī)的覆蓋率將高達(dá)?90%(不僅限于智能手機(jī))，而至2018?年將攀升到?96%。手機(jī)將做為“我的物聯(lián)網(wǎng)(Internet?of?My?Things)”的中樞設(shè)備，透過藍(lán)牙技術(shù)有效連接身邊所有的設(shè)備
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Bluetooth SIG推出“Bluetooth開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”

　　中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，藍(lán)牙技術(shù)的相關(guān)研究、開發(fā)工作亦將于今年度持續(xù)火熱!除了一向眾所矚目的硬件領(lǐng)域，相應(yīng)各類型可穿戴產(chǎn)品、運(yùn)動與健身領(lǐng)域、智能醫(yī)療與智能家居等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)衍生的軟體開發(fā)需求，亦進(jìn)入了前所未有的高峰期。Bluetooth?SIG持續(xù)推行在地化，看好大中華地區(qū)藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)的巨大市場潛質(zhì)，即日起正式推出-“藍(lán)牙開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”(網(wǎng)站連結(jié)：developer.bluetooth.cn)。此項(xiàng)舉措，將幫助大中國地區(qū)開發(fā)者和工程師迅速學(xué)習(xí)藍(lán)牙設(shè)備和應(yīng)用設(shè)計的基礎(chǔ)知識，并開拓藍(lán)牙應(yīng)用軟
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中芯國際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商?--?燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)?核心授權(quán)商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計周期。根據(jù)協(xié)議，燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán)，開發(fā)針對特
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Bluetooth? Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

在通過與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth?LE(LowEn...
關(guān)鍵字： Bluetooth Energy系統(tǒng) 堆棧結(jié)構(gòu)

重郵信科獲CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權(quán)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權(quán)許可，用于面向智能手機(jī)和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片?！　⊥耆删幊痰腃EVA-TeakLite-4?DSP內(nèi)核旨在滿足先進(jìn)音頻和語音算法中日益復(fù)雜的處理
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Nordic發(fā)布世界首個用于藍(lán)牙智能應(yīng)用的ARM mbed開發(fā)平臺

超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商N(yùn)ordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM?公司宣布推出nRF51822-mKIT，這是用于快速、簡便和靈活地開發(fā)藍(lán)牙智能(Bluetooth? Smart) (即藍(lán)牙低功耗(Bluetooth low energy))，藍(lán)牙v4.1的標(biāo)志性元素)應(yīng)用的平臺。
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Bluetooth Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

在通過與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth? LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應(yīng)用中，紐扣電池驅(qū)動的設(shè)備居多，為了實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能，對于低功耗化的要求日益強(qiáng)勁。
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