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Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性方案

- 8月5日,Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會(huì)。期間,Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案,芯片簽收與驗(yàn)證部門產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Jerry Zhao向行業(yè)媒體具體講解了新產(chǎn)品的特點(diǎn)。 VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR),獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證,從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
- 關(guān)鍵字: Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
Cadence在上海成功舉辦2014年使用者大會(huì)CDNLive 2014!
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會(huì),會(huì)議集聚了Cadence的技術(shù)用戶、開發(fā)者、業(yè)界專家與行業(yè)媒體700多人,Cadence工具的開發(fā)專家和使用者們面對(duì)面分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn),探討高級(jí)晶片、SoC和系統(tǒng)的技術(shù)潮流趨勢(shì)。 5號(hào)早上,Cadence公司副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍先生首先代表公司歡迎業(yè)界客戶、合作伙伴、專家學(xué)者及媒體朋友的到來(lái)。Cadence總裁
- 關(guān)鍵字: Cadence CDNLive SoC
Cadence推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型電源完整性解決方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution),具備晶體管級(jí)的電遷移和電流電阻壓降分析技術(shù)(EMIR),獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級(jí)精度的認(rèn)證,從而創(chuàng)建了設(shè)計(jì)收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated Parall
- 關(guān)鍵字: Cadence Voltus-Fi EMIR
Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合,可幫助客戶達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能,亦即達(dá)到3200Mbps的級(jí)別,相比之下,目前無(wú)論DDR3還是DDR4技術(shù),最高也只能達(dá)到2133Mbps的性能。通過(guò)該技術(shù),需要高內(nèi)存帶寬的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
- 關(guān)鍵字: Cadence DDR4 PHY IP CRC
海思HiSilicon擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺(tái)運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月13日宣布,海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進(jìn)一步擴(kuò)大采用Cadence? Palladium? XP 驗(yàn)證運(yùn)算平臺(tái)作為其仿真方案,運(yùn)用于移動(dòng)和數(shù)字媒體System-on-Chip (SoC) 與 ASIC開發(fā)。 海思提供通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體的ASICs 和 SoCs,包括網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控,視頻電話,數(shù)字視頻廣播與IPTV解決方案。這些市場(chǎng)的解決方案需要高水準(zhǔn)質(zhì)量與經(jīng)得起磨練的硬件軟件驗(yàn)
- 關(guān)鍵字: Cadence ASICs SoCs
一種使用Cadence PI對(duì)PCB電源完整性的分析方法

- 摘要:為了解決高速多層PCB的電源完整性問(wèn)題,縮短其開發(fā)周期,提高其工作性能,以ARM11核心系統(tǒng)為例,提出利用Cadence PI對(duì)PCB進(jìn)行電源完整性分析的方法。通過(guò)對(duì)電源系統(tǒng)目標(biāo)阻抗分析,確定去耦電容的數(shù)值,數(shù)量以及布局;對(duì)電源平面進(jìn)行直流壓降和電流密度分析,改善PCB設(shè)計(jì),優(yōu)化系統(tǒng)的電源完整性。利用動(dòng)態(tài)電子負(fù)載搭建的測(cè)試平臺(tái),對(duì)電源仿真分析后制作的PCB進(jìn)行測(cè)試,系統(tǒng)電源完整性較好,表明分析的結(jié)果是有效的。 隨著現(xiàn)代高速信號(hào)的速率越來(lái)越快,信號(hào)邊緣越來(lái)越陡,芯片的供電電壓的進(jìn)一步降低,時(shí)鐘頻率和
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺(tái),用于移動(dòng)系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái)用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期,并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機(jī)、功能手機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。 “在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)上,功耗低與上市
- 關(guān)鍵字: Cadence Incisive Palladium
Xilinx與Cadence推出可擴(kuò)展虛擬平臺(tái)用于嵌入式軟件開發(fā)
- ? Xilinx,?Inc.?與?Cadence?設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布共同合作開發(fā)了業(yè)界首個(gè)用于在硬件成型之前對(duì)基于Xilinx?Zynq?-7000可擴(kuò)展式處理平臺(tái)(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)與測(cè)試的虛擬平臺(tái)。該方案進(jìn)一步改善了Xilinx的基于ARM?處理器平臺(tái)的開發(fā)環(huán)境,為嵌入式軟件設(shè)計(jì)師改善了開發(fā)流程,讓軟件內(nèi)容能夠驅(qū)動(dòng)硬件設(shè)計(jì)?! 皬?008年開始,Xilinx已經(jīng)為Zynq-7000?EPP設(shè)計(jì)了一套全面的開發(fā)工
- 關(guān)鍵字: Xilinx Zynq-7000 Cadence
Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)通過(guò)FinFET制程認(rèn)證
- 重點(diǎn): ·?認(rèn)證確保精確性方面不受影響,并包含用于65納米至14納米FinFET制程的物理驗(yàn)證簽收的先進(jìn)技術(shù) ·?雙方共同的客戶可通過(guò)它與Cadence?Virtuoso及Encounter平臺(tái)的無(wú)縫集成進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證版圖 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布Cadence??Physical?Verification?System?(PVS)通過(guò)了GLOBALFOUNDRIES的認(rèn)證,可用于65納米
- 關(guān)鍵字: Cadence FinFET Virtuoso Encounte
Cadence擴(kuò)展基于ARM系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案
- 重點(diǎn): ·?Cadence?加速并擴(kuò)展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統(tǒng)的Interconnect?Workbench解決方案,提高性能驗(yàn)證和分析速度 ·?Cadence現(xiàn)在提供ARM?Fast模型,可以和Palladium?XP?II平臺(tái)結(jié)合起來(lái)驗(yàn)證基于ARMv8的嵌入式操作系統(tǒng) ·?現(xiàn)今可提供支持用于先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及服務(wù)器系統(tǒng)的ARM?AM
- 關(guān)鍵字: Cadence ARM ARMv8 處理器
Cadence宣布新版Allegro TimingVision Environment工具
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其新版Allegro??TimingVision??environment加速高速接口設(shè)計(jì)高達(dá)67%。使用Cadence??Allegro?PCB?Designer中的TimingVision?environment,能大大縮短高速PCB接口設(shè)計(jì)周期,并確保接口信號(hào)滿足時(shí)序要求。如今先進(jìn)的主流協(xié)議,包括DDR3/DDR4、?PCI?Express及SATA等協(xié)議,隨
- 關(guān)鍵字: Cadence Allegro PCB SATA Layout
Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器,它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機(jī)圖像處理、視頻后期處理、手勢(shì)識(shí)別、汽車駕駛輔助及計(jì)算機(jī)視覺(jué)等應(yīng)用的理想選擇,它基于全新和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構(gòu),既可以作為獨(dú)立的可配置核使用,也是一個(gè)完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng),可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: Cadence Tensilica IVP-EP
Cadence和Sensory將移動(dòng)設(shè)備的語(yǔ)音激活功耗降低到17微瓦以下
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布,他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語(yǔ)音激活解決方案的功耗,這是對(duì)其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語(yǔ)音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案,在28納米低功率流程中使用時(shí)消耗的功率低于17微瓦,與早期版本相比,功耗降低33%,從而成為理想的offload解決方案,用于應(yīng)用程序處理器,適合需要始終
- 關(guān)鍵字: Cadence Sensory Tensilica
cadence介紹
EDA仿真軟件Cadence
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Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo) [ 查看詳細(xì) ]
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