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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

ADSP-TS201S芯片的功能和應用

  • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能,并結合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進;給出了基于TS201S進行系統設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題;
  • 關鍵字: 應用  功能和  芯片  ADSP-TS201S  

貝爾法斯特建高科技中心由造船轉向造芯片

  •     由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學園區(qū)內,這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用,該中心所在位置是曾經建造了一些世界上的最了不起的輪船,其中包括“鐵達尼號”的地方,這標志著貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。     ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學者、行政管理人員
  • 關鍵字: 芯片  

基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設計

  • 介紹了紅外通訊技術及相關標準,簡單描述了紅外通訊系統的基本結構,并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例,詳細敘述了紅外通訊接口電路的實現方法。
  • 關鍵字: 通訊  接口  電路設計  紅外  芯片  Agilent  系列  基于  

中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應用

  • 介紹了一種具有4位/8位并行、2線/3線串行等多種接口方式,且內含國標簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯示控制模塊。同時介紹了該芯片的性能特點及接口方式,給出了相應的硬件電路及漢字顯示程序。
  • 關鍵字: ST7920  原理  應用  芯片  控制  圖形  顯示  中文  

兩岸芯片設計產業(yè)差距縮小未來市場有潛力

  •     臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產業(yè)新契機研討會”,指出臺灣與大陸芯片設計業(yè)產值差距正逐年縮小,相差倍數從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。   “工研院”項目經理簡志勝表示,大陸近年積極發(fā)展芯片設計產業(yè),兩岸芯片設計業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說,2002年當臺灣芯片設計業(yè)產值近五十億美元時,大陸才數億美元,以倍數計算足足有近十五倍的差距。但去年當臺灣芯片設計業(yè)產值增為到近八十億美元的同時,大陸方面也增長到約十億美元,倍數陡降為八倍。今年兩岸設計業(yè)產值相差倍數更有可能
  • 關鍵字: 芯片  

全球廠商銷售持續(xù)下滑 芯片中國熱遇寒流

  •     全球芯片產業(yè)供給過剩的趨勢最終導致一場周期性的衰退,而這一周期的長短則很難預計。曾連續(xù)多年高速增長的中國芯片業(yè)被當頭潑上一盆冷水。   中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示,該公司在今年前3個月里的虧損達3000萬美元。這一總部設在上海的知名芯片企業(yè)已經連續(xù)兩季出現巨額虧損,本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。   中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長并成為全球芯片產業(yè)發(fā)動機的中國芯片廠商,如今要經受一次芯片產業(yè)全球性衰退的考驗。   全球性
  • 關鍵字: 芯片  

中國芯片需求增長32% 市場缺口360億美元

  •     美國市場調查公司“信息網絡”(The Information Network)表示,中國大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來幾年將繼續(xù)擴大。   該公司預測,中國大陸的集成電路需求今年將增長32%,達到450億美元,但是國內企業(yè)只能生產90億美元的芯片,這一差距將繼續(xù)擴大,在2008年將達到800億美元的差距。    “信息網絡”主席羅伯特-加斯特拉諾表示:“盡管中國有龐大的發(fā)展計劃,集成電路消費的猛增超過了制造能力的增長,今年中國將
  • 關鍵字: 芯片  

亞洲芯片大廠對行業(yè)復蘇持謹慎樂觀態(tài)度

  •     來自中國、臺灣和新加坡的頂級半導體制造商5月16日稱對下半年行業(yè)復蘇表示謹慎樂觀態(tài)度,盡管外界預期顯示行業(yè)中的大部分企業(yè)仍在出清過高的庫存。   在一個投資會議上,分別來自臺灣、中國大陸和新加坡的臺積電、中芯國際和特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)的相關人士稱,他們預期經歷了年初行業(yè)疲弱之后,下半年將有所起色。   上述三家公司是價值達2,140億美元的全球半導體行業(yè)中的主要制造企業(yè),他們向Nvidia、德州儀器(德儀
  • 關鍵字: 芯片  

營建“生態(tài)系統”芯片背后的較量

  •     TD-SCDMA產業(yè)鏈中的芯片領域進展不斷提速,目前,國內三家芯片廠商天碁科技、展訊、凱明均已推出基本能滿足商用需要的TD-SCDMA終端芯片解決方案。   其實,這三家國內芯片廠商的背后,分別代表著不同利益的聯盟和陣營。   天碁科技、凱明都是合資公司,全力專注TD-SCDMA的研發(fā)。其中,天碁科技的股東包括大唐移動、飛利浦半導體、三星以及摩托羅拉,涵蓋了產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的關鍵廠商;凱明由17家國內外企業(yè)投資建立,主要股東德州儀器(TI)、諾基亞、LG等也使其很占優(yōu)勢
  • 關鍵字: 芯片  

國內最先進芯片廠落戶無錫 總投資20億

  •     繼2004年11月16日意法半導體與海力士半導體宣布簽訂合資建廠協議后,這兩家世界大型半導體公司今天在江蘇省無錫市舉行了存儲器芯片前端制造廠的奠基典禮,來自中韓兩國的國家及省市地區(qū)的高級官員參加了典禮儀式。     據悉,合資廠計劃總投資20億美元,合資雙方以股本形式進行融資(海力士半導體67%,意法半導體33%),意法半導體還將提供2.5億美元長期借貸,此外,中國當地的金融機構還將提供債務和長期租賃形式的融資組合方案。2005
  • 關鍵字: 芯片  

200萬顆高清碟機芯片沖擊DVD市場

  • 上海晶晨半導體有限公司日前與創(chuàng)維、海爾、TCL、湯姆遜、萬利達等8家家電巨頭簽下了200萬顆芯片的采購大單,以完全自主知識產權對抗DVD行業(yè)的“專利陷阱”。      據上海晶晨董事長鐘培峰介紹,從去年HVD上市至今,國內外市場總銷量已經突破了100萬臺,在高清碟機市場上占有絕對優(yōu)勢。此次與八家家電巨頭簽下200萬顆AML3511芯片的協議,其意在于沖擊占有90%以上的DVD市場份額。據透露,HVD聯盟可能在今年五一期間首次將HVD的價格降至500元到80
  • 關鍵字: 芯片  

芯片設計的一次性成功

  • 由于成本提高和產品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產量并降低芯片成本。芯片設計一次性成功的重要性隨著工藝技術的進步,芯片的制造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生,同時導致掩膜成本的增加。延長光學平版印刷壽命需要使用光學模式校正、光學近似檢查(OPC),以及深亞微米工藝的移相掩膜(
  • 關鍵字: 芯片  

國家將設立扶持芯片產業(yè)的專項基金

  •     日前,為了鼓勵集成電路產業(yè)的發(fā)展,財政部、信息產業(yè)部、國家發(fā)改委聯合發(fā)布了《關于印發(fā)“集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫定辦法”的通知》,將有針對性地加大對芯片產業(yè)的支持力度。      據悉,這筆專項扶持基金來自國家財政撥款。具體操作則可能效仿目前已經成熟的信產部電子信息產業(yè)發(fā)展基金的模式——政府每年公開一批項目指南,然后企業(yè)申報研發(fā)項目,再經過專家評選、面試及驗收等環(huán)節(jié),最終確定資金的下放。除了設立以上專項基金以
  • 關鍵字: 芯片  

一種適用于寬范圍輸入的Boost Buck-BoostFlyback變換器的改進型限流保護電路

  • 分析了一種限流保護電路應用于Boost,Buck?Boost,Flyback等輸出電流斷續(xù)型拓撲時限流保護電流隨輸入電壓變化而波動的原理。之后對該限流保護電路加以改進,使限流保護電流的波動范圍限制在一個較小的范圍之內。
  • 關鍵字: 改進型  保護  電路  變換器  Buck-BoostFlyback  范圍  輸入  

芯片裝備產業(yè)低迷 未來二年將持續(xù)下滑

  •     一項新的研究報告顯示,在2004年激增64% 后,未來二年內全球芯片裝備的銷售將會下滑。     市場調研廠商Gartner 稱,全球芯片裝備的銷售額在2005、2006二年將分別下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度將大于Gartner 原來的預期,它在去年10月份時曾預期今年全球芯片裝備銷售額的下滑幅度將達到0.6%。2004 年芯片裝備廠商的銷售額為376 億美元。 &nb
  • 關鍵字: 芯片  
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boost(buck)芯片介紹

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