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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟蕭條煩惱

  • 　　根據(jù)市場研究機構Semicast的報告，盡管目前動蕩的經(jīng)濟情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機構預測，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復合成長率在2013年達到142億美元。 　　“這些產(chǎn)品的應用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎設備等發(fā)展穩(wěn)定的市場，將使它們成為未來處境艱難的半導體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
  • 關鍵字： MCU  嵌入式微處理器  DSP  節(jié)能  芯片  

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

  • 　　根據(jù)市場調研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅動這兩個市場成長的亮點因素主要是性
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP  

英特爾的新冒險

  • 9月23日，當電信運營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺的智能手機—G1的時候，全球最大的半導體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機平臺聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運算能力堪比3年前的PC。   　 就在G1發(fā)布前僅僅一個月，8月21日，美國舊金山，秋季“英特爾開發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
  • 關鍵字： 電信  英特爾  智能手機  芯片  移動  

功率模塊技術演進?電氣系統(tǒng)效率提升

  • ? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應用相結合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標。功率半導體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術的改善、電流密度的提高以及驅動器產(chǎn)品的進一步集成化。 ????針對電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關注的焦點。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對二氧化碳排放量的控
  • 關鍵字： 電力器件  電氣系統(tǒng)  芯片  半導體技術  節(jié)能  

LED外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

  • 　　據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長到2007年的312億只，年復合增長率達36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長到2007年的20.3億元，年復合增長率達51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達12.7億美元。預計2008年全年可實現(xiàn)出口量406億只，出口額達27.6億美元，比去年分別增長30.0%和27.6%。 　　中國大陸LED產(chǎn)品出口高速增長的原因是，近幾年在“國家半導體照明工
  • 關鍵字： LED  芯片  

2009年半導體產(chǎn)業(yè)將動蕩不安

  • 　　受美國金融危機的影響，市場調研機構紛紛調整對半導體產(chǎn)業(yè)前景的預期。 　　半導體設備市場正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂觀的2009年資本支出預測后，日前調降了市場預期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態(tài)”。8月的報告中，SEMI預測2008年晶圓廠設備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對于2008年的預測沒有變化。但對于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預計半導體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
  • 關鍵字： 半導體  存儲器  芯片  

LSI TARARI T2000 10G內容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

  • 　　LSI公司日前宣布推出針對高速聯(lián)網(wǎng)應用的 LSI Tarari T2000系列芯片內容處理器。T2000 在單芯片上實現(xiàn)了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。 　　LSI 網(wǎng)絡組件部的高級副總裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 內容處理器能夠顯著減輕網(wǎng)絡或服務器環(huán)境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負載。其在大幅降低成本和功耗的同時能顯著提高內容處理速度，這一卓越成效也是設備供應商的關鍵要求。" 　
  • 關鍵字： LSI  內容處理器  芯片  MIPS  

“華爾街”的消失與半導體的資金鏈條

  • 提到“華爾街”，這個詞現(xiàn)在所包含的意義其實已經(jīng)遠遠超過了紐約市內那條短短的WALL Street，因為對于世界經(jīng)濟來說，華爾街儼然世界經(jīng)濟的心臟，華爾街模式的存在成為保持經(jīng)濟活力的源泉。其實，華爾街模式并不神秘，說得簡單點，所謂“華爾街”模式不過是金融運作的高級手段，之所以充滿活力是因為其本身幾乎就是空手套白狼。然而，空手不是永遠安全，總有被狼咬上一口的時候，隨著最近次貸危機中眾多獨立投行的危機，華爾街特有的商業(yè)投資模式正式被美國財政部叫停。 　　&ldq
  • 關鍵字： 半導體  華爾街  金融  投資銀行  私募基金  芯片  存儲器  產(chǎn)業(yè)結構  

基于586-Engine的無人機飛行控制器設計

  • 　　引言  　　在無人機飛行控制系統(tǒng)中，飛行控制器是其核心部件，它負責飛行控制系統(tǒng)信號的采集、控制律的解算、飛機的姿態(tài)和速度，以及與地面設備的通訊等工作。隨著無人機越來越廣泛的應用，它所完成的任務也越來越復雜，對無人機的機動性要求也越來越高，這就要求無人機的控制核心向高集成度和小型化方向發(fā)展。 　　本文以586-Engine嵌入式芯片為核心，設計了某型無人機的飛行控制器，詳細介紹了系統(tǒng)的硬件結構和相應的軟件流程，并給出了仿真實驗結果。 　　586-Engine嵌入式芯片的性能特點 　
  • 關鍵字： 控制器  無人機  嵌入式  芯片  

PCI Express橋接 PCI 的讀取性能

  • 　　PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標準。盡管之前的PCI標準由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設備仍使用 PCI。當前基于 PCI 的設計均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級系統(tǒng)，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設備的嵌入式視頻錄音機，通過PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。 　　在系統(tǒng)中添加橋接器將會帶來一定的設計難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問題，以及相應的解決方法。 　　引
  • 關鍵字： PCI   處理器  嵌入式  芯片  

DRAM芯片價格兩周持續(xù)下跌 跌幅創(chuàng)新高

  • 　　據(jù)國外媒體報道，來自芯片在線交易網(wǎng)站DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，在過去兩周時間內，主流DRAM芯片的合同價格跌幅逼近18%，創(chuàng)新的歷史紀錄。 　　DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，在9月份下半月里，伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價還價，DRAM芯片的平均合同價跌至1.44美元，而在9月份上半月，DRAM芯片平均合同價為1.75美元。 　　分析人士指出，當前DRAM芯片業(yè)界出現(xiàn)大幅度價格下滑，與之前存儲芯片廠商盲目上馬生產(chǎn)線關系密切，從而造成業(yè)內廠商間的價格打壓、帶來惡性競爭。 　　在微
  • 關鍵字： DRAM  芯片  存儲  內存  

Nvidia全球裁員360名 約占6.5%人力

  • 　　為反應“商業(yè)現(xiàn)實”，繪圖芯片制造商Nvidia將裁員6.5%. 　　全球最大繪圖芯片商Nvidia上周宣布裁減人力，以便繼續(xù)投資在策略增長領域。Nvidia以聲明指出：因此，Nvidia預期在全球裁撤約360個職位，或公司約6.5%的全球人力。 　　Nvidia準備在2009會計年度的第三季，提列一筆700萬至1，000萬美元的相關費用。Nvidia表示，這些稅前支出包含遣散費和其他相關費用，且絕大部分將列入公司的運營支出。 　　Nvidia發(fā)言人Derek Perez表
  • 關鍵字： Nvidia  裁員  芯片  筆記本  

芯片是提升產(chǎn)業(yè)競爭力之本

  • 　　芯片是一個產(chǎn)業(yè)鏈的終結，也是另一個產(chǎn)業(yè)鏈的開始，而產(chǎn)業(yè)鏈起點的高度往往決定了產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的高度。 　　近日，在安捷倫公司的數(shù)字測量論壇上，雖然大會的主題是數(shù)字設計測量的未來發(fā)展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示波器產(chǎn)品設計方面的理念和經(jīng)驗。安捷倫強調，要開發(fā)出高性能示波器必須具有自己開發(fā)專用芯片的能力，安捷倫可以在將示波器作為重點的這幾年取得高速增長，根本在于原有的RF設計能力大幅提升了示波器產(chǎn)品的性能，使之快速趕上競爭對手的產(chǎn)品，即示波器產(chǎn)品的突破來源于芯片技術的提升。 　　一個以測試儀器為
  • 關鍵字： 芯片  ASIC  數(shù)字測量  安捷倫  200809  

日本電子貨幣發(fā)卡量超1億張

  • 　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站8月14日報道，截至今年6月底，日本主要9種電子貨幣的發(fā)卡量已達1.0022億張，日本已經(jīng)迎來了人手一張電子貨幣的時代。 　　據(jù)報道，零售巨頭Seven&I控股公司等發(fā)行的“nanaco”等9種規(guī)格的電子貨幣用戶數(shù)比1年前增加了52%。 　　其中，東日本鐵道公司發(fā)行的西瓜卡和首都圈地鐵公交通用乘車卡“PASMO”等公交系統(tǒng)發(fā)行的IC乘車卡，是電子貨幣普及的主要功臣，前者同比增加27%，后者更是達到去年同期的2.3倍。
  • 關鍵字： 電子貨幣  日本  智能卡  芯片  

美高校研發(fā)首顆三維設計處理器

  • 　　美國羅切斯特大學的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達到1.4GHz. 　　雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質上仍然在二維平面上進行設計。而羅切斯特大學的此次研究室在設計階段就對垂直走線的電路進行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長距離傳輸方面都取得了突破。 　　由于設計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
  • 關鍵字： 處理器  芯片  三維立體設計  美國  
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