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boost(buck)芯片 文章 最新資訊

I2C實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片在8051系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 1 PCF8563簡(jiǎn)介PCF8563是PHILIPS公司生產(chǎn)的低功耗CMOS實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片,芯片最大總線速度為400kbits/s,每次讀寫數(shù)據(jù)后,其內(nèi)嵌的字地址寄存器器會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生增量。PCF8563可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、便攜儀器、傳真機(jī)、電
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英特爾4月欲推新版芯片 提高3家工廠產(chǎn)量

  •   3月6日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾將加快人們非常期待的IvyBridge處理器的生產(chǎn)以便最早在下個(gè)月正式推出這種處理器。但是,英特爾正在調(diào)整產(chǎn)量以滿足Ultrabook廠商需求。   筆記本行業(yè)的知情人士稱,盡管據(jù)說(shuō)英特爾可能推遲兩個(gè)月推出IvyBridge處理器,但是,生產(chǎn)基本上仍按計(jì)劃進(jìn)行。英特爾將提高用于Ultrabook和智能手機(jī)平臺(tái)的低功率芯片的產(chǎn)量。傳統(tǒng)的臺(tái)式電腦和筆記本電腦將配置高端處理器。   雖然英特爾發(fā)言人對(duì)Theregister網(wǎng)站稱,他不對(duì)沒(méi)有發(fā)布的產(chǎn)品發(fā)表評(píng)論,但是,英
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AMD的APU芯片去年出貨量超3000萬(wàn)個(gè)

  •         AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆今日對(duì)外透露,AMD去年發(fā)布的芯片APU截至2011年底共出貨3000萬(wàn)顆,他還表示,未來(lái)AMD將把更多的精力放在平板電腦市場(chǎng),今年AMD將推出第二代APU產(chǎn)品。   AMD的APU芯片到現(xiàn)在為止出貨有了一周年的時(shí)間。去年全球約有3.5億臺(tái)PC出貨,大約十臺(tái)電腦中有一臺(tái)是使用的APU芯片。   鄧元鋆表示,在中國(guó)市場(chǎng),APU的銷量一直快于全球平均增速,在2011年第四季度,AMD在
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電流模式BUCK型驅(qū)動(dòng)電路斜率補(bǔ)償研究

  • 摘要:介紹了電流模式開(kāi)關(guān)電源的原理和特點(diǎn)。針對(duì)電流模式下會(huì)引起振蕩的現(xiàn)象,分析了系統(tǒng)不穩(wěn)定的原因,論述了占空比、電感平均電流與系統(tǒng)不穩(wěn)定之間的關(guān)系。并論述了通過(guò)斜率補(bǔ)償解決系統(tǒng)振蕩的基本原理。設(shè)計(jì)了一
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IS22C011/20語(yǔ)音芯片的原理及在MCS-51單片機(jī)中的應(yīng)用

  • IS22C011和IS22C020是ISSI公司推出的高品質(zhì)語(yǔ)音芯片,它們采用 ADPCM壓縮技術(shù)、POP減噪技術(shù)和最先進(jìn)的亞微米EPROM技術(shù),實(shí)現(xiàn)了即時(shí)編程,并使用戶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間大為縮短。IS22C011/20可由多種開(kāi)發(fā)工具來(lái)支持,如IS
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X25165芯片在8051系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 美國(guó)Xicor公司生產(chǎn)的Z25165芯片是集看門狗、電壓監(jiān)控和串行EEPROM三項(xiàng)功能于一體的集成電路產(chǎn)品。該芯片的應(yīng)用將有利于簡(jiǎn)化單片機(jī)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),降低系統(tǒng)的成本,減少對(duì)電路板的空間需求,增加系統(tǒng)的可靠性。1 芯片簡(jiǎn)介
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歐德寧:英特爾芯片能否登陸WP平臺(tái)取決于微軟

  •   英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)周四表示,微軟(微博)與英特爾有很多共同之處,WindowsPhone(以下簡(jiǎn)稱“WP”)智能機(jī)能否采用英特爾處理器還要看微軟的態(tài)度。   根據(jù)移動(dòng)通信世界大會(huì)組織方提供的數(shù)據(jù),今年有超過(guò)6.2萬(wàn)位企業(yè)代表參加了此次大會(huì),可能創(chuàng)下了新紀(jì)錄。每位與會(huì)者都擁有一部手機(jī),但是沒(méi)有一部手機(jī)是采用芯片巨頭英特爾的處理器。   英特爾總裁兼CEO歐德寧表示,這種局面不會(huì)持續(xù)太久。他利用此次會(huì)議宣布了兩家拓展合作伙
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美ITC裁定聯(lián)發(fā)科技等公司未侵犯Rambus專利

  •   美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“ITC”)法官希歐多爾·艾塞克斯(Theodore Essex)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五裁定,芯片廠商LSI、聯(lián)發(fā)科和芯片設(shè)計(jì)公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)沒(méi)有侵犯Rambus的芯片技術(shù)專利。Rambus起訴多家公司侵犯了6項(xiàng)專利,其中覆蓋內(nèi)存控制器和高速芯片間通訊系統(tǒng)。過(guò)去一年,Rambus與英偉達(dá)、博通(Broadcom)和飛思卡爾(Freescale)達(dá)成了和解協(xié)議。   艾塞克斯的裁定并非最終裁定。ITC全
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基于射頻芯片Intel R1000和AT91SAM9263微控制器的讀寫器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著UHF頻段中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的逐漸明朗化以及物流、智能交通、數(shù)字景區(qū)等應(yīng)用的需求,UHF頻段RFID產(chǎn)品在RFID產(chǎn)業(yè)中所占市場(chǎng)份額會(huì)越來(lái)越大。開(kāi)發(fā)出具有數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、去冗、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)發(fā),以及時(shí)間管理功能的智能型讀寫器產(chǎn)品系列
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Buck DC/DC變換器在星載開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用

  • 摘要:介紹了一款可用于星載開(kāi)關(guān)電源的Buck DC/DC變換器。為滿足星載開(kāi)關(guān)電源的需要,相對(duì)于傳統(tǒng)的BuckDC/DC變換器,該變換器在消浪涌電路、啟動(dòng)電路、驅(qū)動(dòng)電路、過(guò)流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上做了一些改進(jìn),重點(diǎn)分析了其工
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可調(diào)滯后的微處理器復(fù)位芯片

  • 可調(diào)滯后的微處理器復(fù)位芯片  摘要:簡(jiǎn)單的電路可調(diào)整,否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著一個(gè)3針微處理器復(fù)位IC的工作?! 』谖⑻幚砥鞯南到y(tǒng)往往包括許多可用的3針微處理器復(fù)位芯片之
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凌科芯安公司嵌入式LKT4100防盜版芯片

  •  凌科芯安公司是國(guó)內(nèi)最早將智能卡技術(shù)引入加密芯片行業(yè)的公司,通過(guò)充分利用智能卡芯片自身的高安全性,同時(shí)輔以自主版權(quán)的芯片操作系統(tǒng)LKCOS,能夠確保芯片內(nèi)部底層接口的安全,從內(nèi)而外地保護(hù)芯片內(nèi)部的程序不被盜
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60Hz時(shí)基信號(hào)發(fā)生器電路及其芯片介紹

  • 電路是由12為二進(jìn)制串行計(jì)數(shù)器/分頻器
    電路中,CD4069的門I和門II構(gòu)成震蕩頻率為32768Hz的晶體振蕩器。其輸出經(jīng)CD4069的門III整形后送至CD4040的 端。CD4040的輸出由二極管VD1~VD3置成分頻系數(shù)為21+25+29=546,經(jīng)分
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邁向第五代WiFi 芯片廠競(jìng)逐802.11ac

  •   采用IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi技術(shù),傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質(zhì)影音串流體驗(yàn)不佳的問(wèn)題,發(fā)展前景備受市場(chǎng)看好,包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費(fèi)性電子展(CES)上發(fā)布相關(guān)解決方案,搶進(jìn)此一商機(jī)。   新一代802.11ac標(biāo)準(zhǔn)在制定多年后,總算可望在今年正式導(dǎo)入各式產(chǎn)品中,可望解決802.11n無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)晶片無(wú)法滿足使用者高畫質(zhì)影音傳輸速度要求的問(wèn)題,同時(shí)亦將引發(fā)網(wǎng)通晶片大廠在Wi-Fi晶片市場(chǎng)上的激戰(zhàn)。  
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LTE芯片和終端測(cè)試綜述

  • 1 引言隨著TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)在世博會(huì)和亞運(yùn)會(huì)的精彩亮相,以及2011年中國(guó)移動(dòng)投入巨資進(jìn)行的6+1城市試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè),業(yè)界對(duì)中國(guó)移動(dòng)TD-LTE的前景充滿期待。測(cè)試儀表和測(cè)試系統(tǒng)作為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈中重要的環(huán)節(jié),位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游
  • 關(guān)鍵字: LTE  芯片  終端測(cè)試    
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boost(buck)芯片介紹

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