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物聯(lián)網芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導未來
- 物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。核心芯片是物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點,誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網產業(yè)的霸主呢? 戰(zhàn)鼓擂響 深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網事業(yè)部副總經理楊裕全表示:“此
- 關鍵字: 物聯(lián)網 芯片
物聯(lián)網芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導未來
- 物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。核心芯片是物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點,誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網產業(yè)的霸主呢? 戰(zhàn)鼓擂響 深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網事業(yè)部副總經理楊裕全表
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高通發(fā)力無人機芯片和通信技術,爭奪市場話語權

- 當下,因為無人機市場發(fā)展的如火如荼,高通也開始戰(zhàn)略調整,相繼在無人機芯片和無人機通信兩大領域發(fā)力。 此前,高通推出了相當完備的無人機芯片解決方案,來降低無人機的開發(fā)難度、制造成本和銷售價格。在2015 CES展會上,高通宣布與騰訊、零度智控共同發(fā)布無人機,為后兩者提供更為高效的計算能力,以及拍攝和實時分享視頻的功能。 緊接著,在后一年,高通與無人機市場新秀普宙發(fā)布戰(zhàn)略合作,雙方將聯(lián)合發(fā)力無人機市場,推進無人機與汽車智能技術,讓無人機在細節(jié)處理上更加優(yōu)化。 與此同時,在無人機通信方
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