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bluetooth le soc 文章 最新資訊

TI展示配有OMAP4 SOC芯片的視頻播放器樣機

  • 　　本周一SlashGear網(wǎng)站曝光了一臺裝備有德州儀器公司OMAP4 SOC芯片的便攜視頻播放器設(shè)備原型機，這款設(shè)備據(jù)稱具備三分屏顯示能力，同時還能提供投影視頻信號，相比前代OMAP3 SOC芯片，OMAP4的處理器內(nèi)核部分升級為采用1GHz ARM Cortex-A9核心，能效有了較大的提升。 　　這次展示的樣機將專供OMAP4開發(fā)者使用。機身正面設(shè)有兩個攝像頭，背面還設(shè)有一個一千兩百萬像素攝像頭;另外還集成了15流明亮度DLP投影機。機身除集成有HDMI接口之外，還設(shè)有以太網(wǎng)接口，USB2.0
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時代民芯宣布在上海浦東成立控股公司-宇芯科技

  • 　　2010日1月18日，國內(nèi)軍轉(zhuǎn)民領(lǐng)域最大的IC設(shè)計公司北京時代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡稱“宇芯科技”)，宇芯科技由北京時代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建，致力于為我國移動網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)信息終端產(chǎn)品提供核心控制芯片及解決方案。 　　來自科技部、上海市、浦東新區(qū)、行業(yè)協(xié)會的領(lǐng)導(dǎo)，業(yè)界專家、同行、用戶代表以及中國航天電子技術(shù)研究院、航天時代電子技術(shù)股份有限公司、北京時代民芯科技有限公司
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低功耗無線高清視頻傳輸技術(shù)推出

  • 　　近日，恒原微電子(上海)有限公司在拉斯維加斯消費電子展會上，推出了利用恒原微電子iStreamTM 技術(shù)，高集成度的單芯片SoC最新產(chǎn)品 PN101。該新品讓高清視頻傳輸和媒體共享能在各種多媒體設(shè)備間實現(xiàn)，包括電池供電的智能手機、攝像機、照相機和其他對功耗敏感的電子設(shè)備。 　　由于產(chǎn)品設(shè)計從系統(tǒng)架構(gòu)和算法到每一個關(guān)鍵模塊都精益求精，從而真正地做到低功耗，低成本。如兩層智能內(nèi)存管理方法保證了高清視頻傳輸不需要外部存儲。而利用低功耗的CMOS工藝和單芯片集成射頻與基帶處理以及200Mbps的高速率， 進
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NVIDIA發(fā)布Tegra2 八核驅(qū)動平板機浪潮

  • 　　NVIDIA今天在美國拉斯維加斯的CES展場上召開發(fā)布會，發(fā)布了新一代SoC片上系統(tǒng)處理器Tegra 2，專門針對移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，尤其是今年的新熱點高清平板機。 　　Tegra 2(實際型號Tegra 250)基于臺積電40nm工藝制造，共包含2.6億個晶體管，核心尺寸約為49mm2，8.8mm BGA封裝。按照NVIDIA的說法，Tegra 2共有8個獨立的處理器核心(第一代Tegra為7個)。不過這8個核心并非我們在Intel/AMD CPU中看到的那些傳統(tǒng)意義上的處理器核心，而是各自有其專
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基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實現(xiàn)

MIPS與Adobe合作為MIPS架構(gòu)優(yōu)化Flash Player 10. 1

  • 　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，將參與一項由Adobe公司所帶領(lǐng)的“開放屏幕計劃”(Open Screen Project)，旨在通過Adobe® Flash® 平臺在移動電話、電視、機頂盒和其它消費電子和設(shè)備上實現(xiàn)豐富的因特網(wǎng)體驗。MIPS科技與Adobe將合作共同參與“開放屏幕計劃”，為MIPSTM架構(gòu)優(yōu)化 Adobe Flash Player 10.1。 　　現(xiàn)有Flash技術(shù)已能在多種基于M
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瑞昱獲多款MIPS32 Pro Series內(nèi)核授權(quán)開發(fā)高性能SoC

  • 　　為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡(luò)和便攜多媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，臺灣瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 內(nèi)核授權(quán)，以進行針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及多媒體的SoC開發(fā)。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro內(nèi)核，進一步擴展了公司對業(yè)界標準MIPSTM 架構(gòu)的承諾。 　　瑞昱半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳進興(Jessy
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臺積電40納米業(yè)績 沖百億新臺幣

  • 　　臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺幣，下同)，在40納米代工市場市占率高達90%至95%。 　　臺積電28日將舉行法說，今年資本支出金額是法人焦點，市場也關(guān)心40納米進展，尤其去年第四季40納米順利上看90億元營收，法人正面期待本季臺積40納米將挑戰(zhàn)百億元大關(guān)。臺積電5日股價下跌0.4元，收盤價64.5元。 　　臺積電40納米占去年第三季營收比重4%，換算營收約36
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基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設(shè)計

  • 為解決單片F(xiàn)PGA無法滿足復(fù)雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題，設(shè)計了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計，通過互補連接器和JTAG控制電路，支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
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英國Icera擬IPO　籌資上看10億美元

  • 　　據(jù)金融時報(FT)報導(dǎo)，英國IC設(shè)計公司Icera正在計劃進行首次公開上市(IPO)，預(yù)計籌資金額為6億~10億美元，這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠CSR上市以來，再度有半導(dǎo)體廠商計劃上市。 　　然而Icera的獲利情況會是上市的1大障礙，因為該公司迄今仍然未獲利。據(jù)最近期可取得的是2007年3月所公布財務(wù)報告，該會計年度的營收僅有186萬美元。然Icera強調(diào)2010年將是有突破性的1年，許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。 　　包含Orange、Vodafone、AT&
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CSIP發(fā)布2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告

  • 　　2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展報告。 　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是信息社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務(wù)院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求，實現(xiàn)集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。 　　CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進機
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華虹NEC推出高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺

  • 　　世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產(chǎn)品開發(fā)周期和減少設(shè)計風(fēng)險。 　　nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構(gòu)成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎(chǔ)模擬/
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Bluetooth跳頻網(wǎng)絡(luò)Piconet聞干擾分析研究

  • 藍牙(B1ueteoth)無線通信技術(shù)為各種通信設(shè)備和計算機外設(shè)提供了短距離、低代價、低功耗的無線解決方案。藍牙網(wǎng)絡(luò)是一種多信道模式的拓撲網(wǎng)絡(luò)。藍牙裝置彼此之間能夠在通信范圍內(nèi)建立點對點連接，也可共享信道而形成微
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臺積電與清華大學(xué)合作65/90納米制程晶圓共乘

  • 　　臺積電繼宣布明年調(diào)薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學(xué)合作，共同邀請在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導(dǎo)體創(chuàng)新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務(wù)，協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)。 　　臺積電表示，將與清大共同邀請在半導(dǎo)體領(lǐng)域占有一席之地的重要領(lǐng)導(dǎo)人物，每季 2位返校分享全球及中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術(shù)概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程，為學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學(xué)校研究項目提出產(chǎn)業(yè)界建議。 　　這項
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bluetooth le soc介紹

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