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三種常用SoC片上總線的分析與比較

• 嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的一個(gè)熱點(diǎn)。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時(shí)代，器件特征尺寸越來(lái)越小，芯片規(guī)模越來(lái)越大，可以在單芯片上集成上百萬(wàn)到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數(shù)塊芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成起來(lái)，由單片集成電路構(gòu)成功能強(qiáng)大的、完整的系統(tǒng)，這就是我們通常所說(shuō)的片上系統(tǒng)SoC（System on Chip）。由于功能完整，SoC逐漸成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的主流。  　　SoC相比板上系統(tǒng)，具有許
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