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asic-to-fpga 文章 最新資訊

ASIC、FPGA、GPU，三種深度學習硬鑒方案哪種更被看好？

  • 　　今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學習和GPU的時候，真讓人虐心?！　★@卡的處理器稱為圖形處理器(GPU)，它是顯卡的“心臟”，與CPU類似，只不過GPU是專為執(zhí)行復雜的數(shù)學和幾何計算而設計的，這些計算是圖形渲染所必需的?！　ι疃葘W習硬件平臺的要求　　要想明白“深度學習”需要怎樣的硬件，必須了解深度學習的工作原理。首先在表層上，我們有一個巨大的數(shù)據(jù)集，并選定了一種深度學習模型。每個模型都有一些內部參數(shù)需要調整，以便學習數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調整實際上可以歸結為優(yōu)化問題，在調整這些參數(shù)時，就相
  • 關鍵字： 深度學習  ASIC  

據(jù)說電子工程師就易犯這20個錯，你有過嗎？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕撠熾娐贩治?、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試;　　軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！　″e誤一：　　這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數(shù)5K吧　　點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
  • 關鍵字： PCB  FPGA  

為什么說在嵌入式系統(tǒng)設計采用FPGA是理想的選擇？

  • 　　隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越復雜和多樣，因此我們在嵌入式系統(tǒng)設計中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng)，當然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面，但是隨著實踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設計的主流選擇?！　ilinx作為可編程邏輯器件(FPGA)的行業(yè)領導者提供了豐富的器件和簡捷的開發(fā)工具，下面從以下幾方面向大家介紹：　　FPGA/SoC：最早我們都采用的是純FPGA設計，利用FPGA的資源實現(xiàn)軟核處理器比如Microblaze、Picoblaze等，現(xiàn)
  • 關鍵字： FPGA  嵌入式  

高頻交易堅強的后盾：基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡

  • 　　高頻交易，這個名詞可能對你并不陌生，它是指那些人們無法利用的，極為短暫的市場變化中尋求獲利的自動化程序交易，高頻交易瞬息萬變，而決勝的關鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款Aldec最新的專門用于高頻交易的PCIe卡，由小編前面的介紹，大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快，沒錯，這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
  • 關鍵字： Virtex  FPGA  

可編程邏輯實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互連

  • 　　隨著實施基于云的服務和機器到機器通信所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨重重挑戰(zhàn)。　　這種增長毫無減緩態(tài)勢，有業(yè)界專家預測內部數(shù)據(jù)中心機器對機器流量將會超出所有其他類型流量多個數(shù)量級。這種顯著增長給數(shù)據(jù)中心帶來三個主要挑戰(zhàn)：　　·?數(shù)據(jù)速度?–?接收與處理數(shù)據(jù)所需的時間增強了數(shù)據(jù)的接收和處理能力，實現(xiàn)高速傳輸。這使數(shù)據(jù)中心可支持近乎實時的性能。　　·?數(shù)據(jù)種類?–?從圖像與視頻這樣的結構化數(shù)據(jù)到傳感器與日志數(shù)據(jù)這樣的非結構化數(shù)據(jù)，可將不同格
  • 關鍵字： DCI   FPGA   

挖礦不止 繼臺積電后三星開始代工ASIC礦機芯片

  • ASIC礦機占領虛擬幣挖礦對于我們普通消費者來說，反而是天大的喜事。礦機效率高于顯卡挖礦，意味著顯卡不再缺貨，價格也將回到正常水平。人人都能買到心滿意足的顯卡，豈不是美滋滋。
  • 關鍵字： 臺積電  ASIC  

美高森美宣布其整個產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

  • 　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內涉及數(shù)十億臺設備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞?！　∶栏呱朗紫夹g官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
  • 關鍵字： 美高森美  FPGA  

2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長7.5%

  • 　　根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。 　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲
  • 關鍵字： ASIC  ASSP  

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術量產(chǎn)級測試芯片的驗證

  • 　　基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權領域領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能?！　pee
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  

大咖解讀啥是FPGA/DSP？

  • 　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。 　　DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。 　　數(shù)據(jù)結構里面的時間復雜度和空間復雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
  • 關鍵字： FPGA  DSP  

大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

  • 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
  • 關鍵字： Achronix，集中式計算，F(xiàn)PGA  

移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

  • 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網(wǎng)絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
  • 關鍵字： 萊迪思  FPGA  

Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

  • 　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
  • 關鍵字： Microsemi  FPGA   

高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
  • 關鍵字： FPGA  高云半導體  

BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術擴展其《Programmable-In-ASIC》計劃

  • 　　加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標準單元ASIC解決方案的領導者，BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術平臺提供ASIC/SoC設計服務?！　aySand金屬可配置標準單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標準單元ASIC, 同時為客戶的設計降低了光罩成本并縮短了進入市場的時間。　　Efinix的Quantum可編程加速器技術之功耗、性能、面積，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
  • 關鍵字： BaySand  ASIC  
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