asic ip核文章最新資訊

ASIC原型驗證板DDR2 速率再攀高峰

　　唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中，從性能、價格、穩(wěn)定性來說已得到了用戶的很高評價，當(dāng)然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會，把握用戶提出的問題和建議，配合用戶完成項目的同時對這款產(chǎn)品進行一次次優(yōu)化修正，不但用戶對唐芯微電子售后服務(wù)有了更進一步體會，而且?guī)醉椉夹g(shù)成果的突破也讓用戶刮目相看。
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SOPC設(shè)計中自定義IP的開發(fā)

1? SOPC技術(shù)與IP核 SOPC的主要思想是提供一個IP庫，用戶從IP庫中選擇IP核來組裝系統(tǒng)，因此IP核是SOPC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一。雖然IP核一詞在眾多場合被使用，但它并沒有一個統(tǒng)一的定義。從概念上可以這樣理解它：IP核是指將一些在數(shù)字電路中常用但比較復(fù)雜的功能塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、UART控制器等設(shè)計成可修改參數(shù)的模塊，讓其他用戶可以直接調(diào)用這些模塊，這樣就大大減輕了工程師的負擔(dān)，避免重復(fù)勞動，縮短系統(tǒng)開發(fā)時間。
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Tensilica授權(quán)富士通音頻、基帶DSP和數(shù)據(jù)處理器IP核

　　Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議，授權(quán)富士通使用音頻、基帶DSP(數(shù)字信號處理器)和數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數(shù)十倍的性能。該協(xié)議賦予富士通所有部門使用Tensilica IP核的權(quán)限。　
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面向ASIC和FPGA設(shè)計的多點綜合技術(shù)

面向ASIC和FPGA設(shè)計的多點綜合技術(shù),隨著設(shè)計復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設(shè)計的多點綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)
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SOC設(shè)計方法

SOC設(shè)計方法,本文通過對集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機設(shè)計技術(shù)發(fā)展趨勢的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設(shè)計方法學(xué)等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
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引言
人類進入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經(jīng)濟和社會發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡(luò)通信、軟件和微電子為主要標志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個前所未有的發(fā)展機遇也營造了一個難得的市場與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
集成電路作為電子工業(yè)乃至整個信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)得益于這一難得的機遇呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。以軟硬件協(xié)同設(shè)計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核

平臺ASIC架構(gòu)突破傳統(tǒng)ASIC設(shè)計局限性

采用先進半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對設(shè)計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計，這是因為ISSP可以
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標準單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC

標準單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設(shè)計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數(shù)字功能模塊，如DL
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可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計

可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計,1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設(shè)計開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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和芯微電子堅持高效、專注和精細

　　作為IP核研發(fā)企業(yè)，和芯微電子也越來越關(guān)注企業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，例如，我們會關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與移動互聯(lián)對于接口的廣泛需求，并強化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研發(fā)工作，這兩方面在未來會有較多的需求。另外，觸摸屏也是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。這些領(lǐng)域?qū)τ趥鬏斔俾?、功耗、穩(wěn)定性方面有著各自的差異化需求，我們也力爭在這幾個指標上做到最好。　　
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唐芯微電子又推新ASIC 驗證平臺

　　IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩(wěn)定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發(fā)團隊刮目相看，有了MB3100產(chǎn)品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎(chǔ)上又推出了D-MB3100A堆疊型號產(chǎn)品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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中芯國際和燦芯半導(dǎo)體攜手合作提供集成電路整合性生產(chǎn)服務(wù)

　　中國半導(dǎo)體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導(dǎo)體，一家上海 ASIC 設(shè)計以及 Turnkey 服務(wù)公司。該協(xié)議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領(lǐng)先的代工制造和 IP 技術(shù)的完整的設(shè)計以及制造方案。具體的增值服務(wù)包括：特定應(yīng)用架構(gòu)和 RTL 設(shè)計，領(lǐng)先的物理設(shè)計，以及包括測試和包裝等完整的產(chǎn)品化服務(wù)。
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IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

　　IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計中預(yù)先設(shè)計、驗證好的功能模塊，由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價值昂貴，是集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路(IC)設(shè)計步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片，SySTem ON Chip)時代，設(shè)計變得日益復(fù)雜，為了加快產(chǎn)品上市時間，以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計和超深亞微米/納米級設(shè)計為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流。
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計優(yōu)化

目前伺服控制器的設(shè)計多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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消費半導(dǎo)體市場分散

　　消費電子設(shè)備市場繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預(yù)計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預(yù)計萎縮0.6%。
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