asic 芯片 文章 最新資訊
KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測
- 根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進(jìn)臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。 臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計大型芯片制造商會增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速
- 近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。 從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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基于DSP的PDIUSBD12芯片的應(yīng)用開發(fā)
- 本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設(shè)計了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細(xì)說明了它的軟硬件實現(xiàn)。
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德州儀器:7年后手機(jī)模擬芯片銷售翻番 達(dá)740億美元
- 12月21日 全球第一大手機(jī)芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。 德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。 格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
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iSuppli調(diào)低08年半導(dǎo)體預(yù)期
- 市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli以全球經(jīng)濟(jì)不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場銷售收入預(yù)期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態(tài)度。 據(jù)國外媒體報道，iSuppli的最新預(yù)期顯示，2008年全球半導(dǎo)體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預(yù)測的增幅為9.3%，預(yù)期增幅減少了1.8個百分點。 iSuppli表示，2008年半導(dǎo)體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟(jì)2008年的預(yù)期并不樂觀，而美國經(jīng)濟(jì)的影響力自然會波及全球
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08年無線行業(yè)十大預(yù)測：iPhone引發(fā)安全事故
- 導(dǎo)語：VeriSign旗下無線業(yè)務(wù)和技術(shù)咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術(shù)逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。 2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測： 1、高速下行分組接入技術(shù)(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。 HSDPA是一項3G手機(jī)技術(shù)，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設(shè)備開始支持這一技術(shù)。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術(shù)競爭，因為它們處于不同的發(fā)展階段。
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Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%
- 市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。 由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預(yù)計，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會估計2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。 Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
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IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測
- 市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測，目前認(rèn)為明年不會象以前預(yù)測的那樣強(qiáng)勁。 IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。 據(jù)IC Insights，預(yù)計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。 去年大約也是這個時候，IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
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“中國芯”十佳揭曉 集成電路芯片發(fā)展迅速
- 近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。 從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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首款非高通芯片被指難構(gòu)成威脅 更多是營銷噱頭
- 針對“首款非高通的CDMA手機(jī)芯片”引起的軒然大波，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示不予置評。但與高通產(chǎn)業(yè)鏈非常密切的CDMA手機(jī)企業(yè)人士表示不以為然，稱“更多的是噱頭，因為它的量不會很大，難以構(gòu)成威脅?！? 多普達(dá)確實是高通授權(quán)廠商 此前的12月17日，多普達(dá)宣稱推出兩款CDMA手機(jī)產(chǎn)品，兩款手機(jī)采用威盛的芯片，這樣，這兩款手機(jī)成了所有CDMA低端手機(jī)里唯一一個沒有采用高通芯片的。此消息一公布，引起業(yè)界巨大反響，被認(rèn)為是打破了高通的壟斷。 對此，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示無法評論此事。不過查閱高通
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芯片廠商曠日持久戰(zhàn) 英特爾AMD大換位
- 2006年，AMD享受著Opteron芯片帶給他們的好時光，而英特爾則忙于重新奪回市場份額，推出可以幫助其恢復(fù)元氣的新處理器產(chǎn)品線。 2007年，兩家公司境況進(jìn)行了換位，AMD努力消除曠日持久的價格戰(zhàn)帶來的不利影響，Barcelona芯片未能按時推出，而英特爾恢復(fù)了正常，在Core處理器的幫助下，AMD收入，利潤均出現(xiàn)了增長。 AMD今年的開局就不太順利，年初要消化庫存積壓。AMD當(dāng)時選擇了新朋友戴爾來接手庫存，而不是通過現(xiàn)有的渠道伙伴，但由于戴爾的產(chǎn)品需求下降，AMD措手不及。這給AMD
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高密度IC設(shè)計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇
- 在過去10年間，全世界的設(shè)計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計隊伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設(shè)計隊伍應(yīng)該為市場設(shè)計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 事實上，由于高密度IC設(shè)計面臨的日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設(shè)計人員進(jìn)入每一個新的工藝過程，設(shè)計變得
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