asic 芯片文章最新資訊

“中國(guó)芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

　　為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)聯(lián)合國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國(guó)范圍內(nèi)開(kāi)展了第六屆“中國(guó)芯”活動(dòng)，共有來(lái)自全國(guó)各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專(zhuān)長(zhǎng)而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ椒矫嬗掠谕黄?，它們通過(guò)整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn)，突破制約我國(guó)終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，不僅推動(dòng)了“中國(guó)芯”產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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歷屆“中國(guó)芯”評(píng)選獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品名單

2006年獲獎(jiǎng)企業(yè)及芯片名單獎(jiǎng)項(xiàng) 廠(chǎng)商芯片類(lèi)型芯片型號(hào)
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ARM芯片型號(hào)選擇，給初學(xué)者參考

由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點(diǎn)，隨著國(guó)內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展， ARM 微處理器必然會(huì)獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是，由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu)，幾十個(gè)芯片生產(chǎn)廠(chǎng)家，以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
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力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)

　　內(nèi)存廠(chǎng)商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營(yíng)收比重不斷降低影響，11月?tīng)I(yíng)收20.26億元，創(chuàng)下2009年7月以來(lái)新低。盡管營(yíng)收表現(xiàn)不佳，不過(guò)力晶正式宣布，宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn)，持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。　　力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后，積極邁開(kāi)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐，該公司發(fā)言人譚仲民指出，代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展，與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程，已開(kāi)發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù)，將
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LED芯片壽命試驗(yàn)方法

1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度...
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高通正式宣布電力線(xiàn)芯片

高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個(gè)電力線(xiàn)收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來(lái)創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。電力線(xiàn)專(zhuān)家Intellon公司開(kāi)始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購(gòu)之前，然后依次由高通在一月收購(gòu)。 Intellon公司獲得了資助將開(kāi)發(fā)芯片技術(shù)作為美國(guó)刺激的一
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LED芯片的組成與分類(lèi)

LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
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PLX公司刷新其40納米10GBase-T芯片

PLX Technology公司宣布了三個(gè)新的收發(fā)器，以10 Gbit/s以太網(wǎng)鍍銅線(xiàn)，削減近一半的芯片尺寸和成本，同時(shí)增加了產(chǎn)品功能和削減了一半的能量功耗。當(dāng)10GBase-T的標(biāo)準(zhǔn)終于看到了一些市場(chǎng)牽引時(shí)TN8000部件來(lái)到了，標(biāo)準(zhǔn)被批準(zhǔn)大約用了兩年多時(shí)間。
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基于CC2430芯片的2．4GHz微帶天線(xiàn)設(shè)計(jì)

摘要針對(duì)無(wú)線(xiàn)模塊中直立式天線(xiàn)體積大、功耗高問(wèn)題，提出用微帶天線(xiàn)替代傳統(tǒng)直立式天線(xiàn)的方法，并討論了微帶天線(xiàn)的工作原理。介紹了中心頻率為2．4 GHz微帶天線(xiàn)的設(shè)計(jì)流程。根據(jù)需求確定微帶天線(xiàn)的材料、形狀、類(lèi)型，
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飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專(zhuān)利

　　美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交文件，起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專(zhuān)利。聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示，訴訟不會(huì)影響公司運(yùn)營(yíng)。今年6月，飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權(quán)，挑起芯片專(zhuān)利大戰(zhàn)。11月，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)反訴飛思卡爾侵權(quán)。近期，飛思卡爾再度提起訴訟，向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)。　　飛思卡爾向ITC提出侵權(quán)訴訟，指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè)，違反美國(guó)規(guī)范進(jìn)口產(chǎn)品的關(guān)稅法第337條，侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料推出原子級(jí)薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗

　　日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過(guò)優(yōu)化隔離芯片中長(zhǎng)達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線(xiàn)的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶(hù)在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。　　應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線(xiàn)消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對(duì)于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨(dú)特的處理能力，
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基于CS7123芯片的VGA/XGA電視盒設(shè)計(jì)

CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O(shè)計(jì)的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見(jiàn)圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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ARM處理器芯片選型指南

要選好一款處理器，要考慮的因素很多，不單單是純粹的硬件接口，還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器，以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng)，將決定項(xiàng)目成敗。當(dāng)然，并不
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東芝計(jì)劃關(guān)閉三家芯片工廠(chǎng)

　　東芝日前宣布，受歐洲和美國(guó)市場(chǎng)的PC及電視機(jī)需求下滑影響，公司將把旗下日本六家分立芯片生產(chǎn)廠(chǎng)中的三家關(guān)閉，并降低年底部分型號(hào)芯片的產(chǎn)量。　　在日元升值給日本生產(chǎn)商帶來(lái)負(fù)面沖擊的情況下，為了縮減成本，東芝決定在始于2012年4月的財(cái)年中的上半年關(guān)停日本三家分立芯片生產(chǎn)廠(chǎng)。　　摩根大通駐東京分析師高泉義治(Yoshiharu Izumi)表示，東芝此舉是因?yàn)槭袌?chǎng)需求疲軟，而且這可能會(huì)對(duì)該公司股票產(chǎn)生溫和負(fù)面影響。　　東芝發(fā)布公告稱(chēng)，自12月底到明年1月初，大分縣生產(chǎn)廠(chǎng)的模擬芯片和攝像傳感器、姬
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GlobalFoundries徹底搞砸 28nm APU在臺(tái)積電從零起步

　　日前我們得到消息稱(chēng)，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃，但確切原因不得而知，只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)。現(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn)，“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去的代工廠(chǎng)GF。　　據(jù)悉，AMD在上次大規(guī)模裁員重組的時(shí)候就已經(jīng)做出了這個(gè)“艱難的決定”，放棄由GF為其制造28nmAPU，還是轉(zhuǎn)交給老伙伴臺(tái)積電去代工，就像現(xiàn)在的40nmBrazos。估計(jì)AMD會(huì)在明年二月份的
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