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asic 芯片 文章 最新資訊

高通中國被指濫用市場地位 或罰10億美元

  • 自打央視曝光高通事件以來，世界都在關注發(fā)改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國手機產(chǎn)業(yè)能夠從中感受到技術(shù)缺乏的危機，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機會。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

芯片商擴大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機
  • 關鍵字： 聯(lián)網(wǎng)  芯片  

印度批準建設兩家芯片廠投資超100億美元

  • 　　據(jù)路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進口的依賴。 　　印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。 　
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

高通開發(fā)廉價芯片應對“中華小酷聯(lián)”等廠商

  • 智能手機價格下滑對高通專利費的影響是高通在單個手機上的專利費收入下降，但智能手機價格下滑的原因是市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈個環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時，價格下滑也帶動了出貨量的增長，因此高通在手機方面的專利費收入并不一定下降。再加上高通的專利費不只在手機領域，還包括通信基礎設施領域，因此高通最終的專利費收入有可能還是增長。
  • 關鍵字： 高通  芯片  

從4004到core i7——論處理器的進化史-概攬

  • 在這個系列的帖子當中，我將試圖以簡短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
  • 關鍵字： intel  CPU  IC設計  芯片  電路  

電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

  • 嗔——因無法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
  • 關鍵字： 電路  元器件  芯片  

學DSP、FPGA、ARM，哪個更有前途？

  • 1、這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。
  • 關鍵字： DSP  FPGA  ARM  ASIC  

芯片商擴大戰(zhàn)線　聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地

  • 　　聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 　　汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 　　市調(diào)機
  • 關鍵字： 聯(lián)網(wǎng)汽車  芯片  

iPhone 6沒有整合基帶：還是得靠高通

  • 將基帶整合到CPU上，這事說起來簡單，做起來著實不易。大牛蘋果也不敢輕易推出，還得再過一陣陣。。。
  • 關鍵字： iPhone  芯片  

未來半導體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

  • 　　2014及未來全球半導體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。 　　有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內(nèi)
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

基于低成本FPGA的高清低碼流H.264攝像機SoC參考設計

  • 摘要：本文提出了一種基于低成本FPGA的高清低碼流安防攝像機SoC實現(xiàn)方式，該設計已經(jīng)完全實現(xiàn)，開創(chuàng)了高清低碼流安防攝像機SoC的先河。
  • 關鍵字： FPGA  SoC  ASIC  攝像機  傳感器  

芯片業(yè)者想「搭車」──沒這么簡單！

  • 高通欲進軍汽車應用，必須提高可靠性以符合汽車行業(yè)的要求，同時降低成本，最重要的，是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標準，形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
  • 關鍵字： 芯片  處理器  

如何在FPGA內(nèi)實現(xiàn)最佳化車用MCU設計方案？

  • 在汽車電子中廣為采用的微控制器(MCU)正快速面臨時間和成本的壓力。使用MCU的主要優(yōu)勢一直以來都是‘創(chuàng)造具有高性價比的高階系統(tǒng)整合’。然而，在此一優(yōu)勢之下，有一些與元件本身相關的潛在成本是超乎于其單價水平的。例如，若選用的元件無法創(chuàng)造所需特性，則必須增加外部邏輯、軟件或其它整合元件。
  • 關鍵字： 微控制器  FPGA  ASIC  CPU  嵌入式  

高階芯片價格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC)，國內(nèi)法人對此趕到振奮之余，也憂心產(chǎn)品價格競爭狀況將加劇。 　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品，帶動整體營運提升，不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。 　　高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營，高通用超低價策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機的品牌客戶，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價格回擊，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。 　　伴隨手
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

高通反壟斷案并非本土芯片救命稻草

  • 　　高通在中國面臨反壟斷調(diào)查，對于本土的芯片廠商來說，在短期內(nèi)并不會帶來多大利好。 　　先來看看一組數(shù)據(jù)。過去兩年，高通在中國的營收增長了一倍多，從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國獲得的營收占總營收近一半，達49%。 　　上述營收中，有很大一部分來自于專利授權(quán)費。高通自1985年創(chuàng)立時，就致力于研發(fā)和推動CDMA無線通信技術(shù)，并一度成為3G手機芯片中幾近獨大的霸主，任何一家CDMA手機廠商都需要向高通支付高昂的專利授權(quán)費。需要注意的是，這個專利授權(quán)費
  • 關鍵字： 高通  芯片  
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