asic 芯片 文章 最新資訊
機(jī)器人市場爆發(fā)在即 芯片制造市場逐漸升溫
- 為了讓無人機(jī)能完成所有期待的事情,就必須攜帶一系列電子器件,包括MEMS傳感器(加速計、陀螺儀、磁力計和壓力傳感器)、相機(jī)和攝像機(jī)、天線、GPS模塊、功能強(qiáng)大的處理器、一系列數(shù)字無線電通信設(shè)備及其他……未來還會有更多。 數(shù)百萬計的無人機(jī)為芯片制造商提供了巨大的潛在市場。 有人稱之為“會飛的智能手機(jī)”,因為他們的內(nèi)部工作原理跟智能手機(jī)類似,最近,無人機(jī)市場以創(chuàng)紀(jì)錄的方式爆發(fā),包括機(jī)器人。 對于芯片制造商而言,潛在的龐大無人機(jī)市場開始逐
- 關(guān)鍵字: 機(jī)器人 芯片
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大思考
- 思考一:用好“大基金” 2014年10月14日,工信部辦公廳宣布國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)于9月24日正式設(shè)立。設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是《推進(jìn)綱要》制定的推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要保障措施?!按蠡稹钡谝黄谀繕?biāo)規(guī)模為1250億元,目前已落實1380億元,將重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實施市場化運作、專業(yè)化管理。 千億資金不算少,可是集成電路尤其制造環(huán)節(jié)是一個投資密集型的行業(yè),國外集成電路第一梯隊的企業(yè)
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片
高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)路透社報道,高通CEO 保羅 雅各布表示,盡管面臨行業(yè)競爭愈演愈烈的局面,而近期投資者一直施壓要求公司分拆芯片業(yè)務(wù),但高通并不打算這么做。 今年4月,對沖基金Jana Partners指出,為提升股東價值,高通應(yīng)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中剝離芯片業(yè)務(wù)。該基金稱高通的芯片業(yè)務(wù)“基本毫無價值”。 在韓國首爾舉行的一次美國商會活動中,雅各布向路透社記者表示,“對此,多年來我們展開過討論,但我們?nèi)匀徽J(rèn)為,相較拆分,保持所有業(yè)務(wù)統(tǒng)一會帶來更高的協(xié)同效應(yīng)。”
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片
外媒稱中國芯片自主化計劃對行業(yè)是個威脅
- 6月26日消息,據(jù)彭博社報道,全球每年銷售的芯片有一半以上被中國企業(yè)所采購,同時這一比例還在增長。然而,在全球十大芯片制造商名單中,沒有一家是中 國企業(yè),該名單大部分被美國公司所占據(jù)。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Sanford C. Bernstein的數(shù)據(jù),中國自主開發(fā)的芯片在國內(nèi)市場所占的份額不到十分之一,2013年中國進(jìn)口芯片所花費的資金超過了石油。 中國正加大對國內(nèi)芯片生產(chǎn)的支持,以減少對外國技術(shù)的依賴。中國政府最近宣布,計劃在未來10年內(nèi)投入約1萬億元人民幣(約合1610億美元)用于芯片開發(fā),這一金
- 關(guān)鍵字: 芯片 英特爾
華為公司硬工院總裁周紅一行訪問南京大學(xué)

- 6月5日上午,華為硬件工程院總裁周紅、器件部首席科學(xué)家謝榮華、華為南京研究院合作部總經(jīng)理賀光輝等一行人來訪南京大學(xué),并與人工微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院教師代表就雙方合作展開深入交流。協(xié)同中心主任邢定鈺院士,中心管理委員會委員、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院執(zhí)行院長陸延青教授出席交流會并發(fā)言。 交流會上,邢定鈺院士首先感謝華為公司在協(xié)同中心申報期間對南京大學(xué)的信任與支持,并期待日后雙方的合作能夠更加深入和密切。隨后,現(xiàn)代工學(xué)院院長陸延青教授向華為公司一行簡單匯報了協(xié)同中心和現(xiàn)代工
- 關(guān)鍵字: 華為 芯片
燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺
- 國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布,將與戰(zhàn)略合作伙伴們,包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”),共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺,提供可配置的芯片方案,目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。 基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系,燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺, 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
- 關(guān)鍵字: ASIC IoT
asic 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 芯片的理解,并與今后在此搜索asic 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
