asic 芯片文章最新資訊

美國(guó)芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低集成電路真的沒(méi)前途了？

集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期，或者說(shuō)進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g(shù)革命到來(lái)之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲(chǔ)器深陷“缺芯之痛” 芯片國(guó)產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的正式成立，武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國(guó)到底該怎樣發(fā)展存儲(chǔ)?
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常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思可編程

魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來(lái)自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過(guò)該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展。　　　　芯片市場(chǎng)變化　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測(cè)試TOP20可以了解到，本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

　　大陸需求上升，帶動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績(jī)大漲，截至 9 月以前 6 個(gè)月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場(chǎng)銷售破紀(jì)錄。大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機(jī)械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績(jī)大漲的推動(dòng)力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營(yíng)收年增 60%，超過(guò) 4.83 億美元，大陸營(yíng)收占比達(dá) 20%，2008 年 3 月時(shí)只有 4%。　　東京電
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這么多想做芯片的為啥只有它成了？

在過(guò)去的幾年中，隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，蘋(píng)果、三星LG等國(guó)外廠商開(kāi)始定制自己的處理器，國(guó)內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時(shí)至今日，華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見(jiàn)故人來(lái)。這是為什么呢?
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中國(guó)銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)走出去覆蓋亞太我要評(píng)論

　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會(huì)員機(jī)構(gòu)達(dá)成芯片卡標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)合作。這標(biāo)志著中國(guó)金融技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國(guó)、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、印尼、菲律賓等國(guó)家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。　　APN由亞太11國(guó)的13個(gè)轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成，旨在推動(dòng)區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競(jìng)標(biāo)的方式，對(duì)多個(gè)國(guó)際銀行卡品牌的芯片卡標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標(biāo)準(zhǔn)的唯一提供商。未來(lái)APN會(huì)員將在本地進(jìn)行銀聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的落地，其成
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在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 成本因素

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
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介紹時(shí)鐘日歷芯片DS12C887

摘要：簡(jiǎn)要介紹了美國(guó)DALLAS公司的新型時(shí)鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機(jī)的電路連接圖，同時(shí)給出了用C51編寫(xiě)的初始化程序和獲取內(nèi)部時(shí)間的程序。關(guān)鍵詞：時(shí)鐘單片機(jī)
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2016年中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)布局分析

“萬(wàn)物互聯(lián)”、“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能硬件”的概念大火，一大波早期智能硬件公司獲得了投資，但是人工智能技術(shù)的局限，以及語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的不成熟，導(dǎo)致當(dāng)前一些智能產(chǎn)品在智能化之后，其實(shí)際的智能化控制體驗(yàn)并沒(méi)有想象中的美好，智能硬件在消費(fèi)端的遇冷，人們的目光漸漸的遠(yuǎn)離智能硬件行業(yè)。
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高速率和低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片興起誰(shuí)將躋身第一陣營(yíng)？

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)到來(lái)，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后將進(jìn)入爆發(fā)階段，各路英豪也紛紛加緊布局，無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商還是芯片商，都合力加快推進(jìn)NB-IoT的商用化進(jìn)程。
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信息安全的基石集成電路自主可控勢(shì)在必行

發(fā)展集成電路是實(shí)現(xiàn)信息安全的基石，涉及CPU、存儲(chǔ)芯片、特色半導(dǎo)體、特種計(jì)算機(jī)及打印機(jī)等環(huán)節(jié)的自主可控。
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智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財(cái)于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
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特殊化處理器助業(yè)者減輕摩爾定律失靈影響

　　除了英特爾(Intel)少數(shù)財(cái)力雄厚的芯片廠商，有能力繼續(xù)投入芯片的微縮之外，多數(shù)廠商都已無(wú)力負(fù)擔(dān)不斷攀升的成本。隨著摩爾定律逐漸成為歷史，這些芯片廠商開(kāi)始轉(zhuǎn)向神經(jīng)網(wǎng)路、自駕車、與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所需的專門處理技術(shù)發(fā)展。　　根據(jù)VentureBeat報(bào)導(dǎo)，芯片制造發(fā)展趨緩，讓設(shè)計(jì)師不得不在架構(gòu)方面尋求突破。分析師指出，特殊的芯片設(shè)計(jì)，能將每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型處理器的產(chǎn)量，能夠回應(yīng)業(yè)者投入芯片工廠的資金，而如今特殊化處理器的重要性也越來(lái)越受到重視。　　由于影像識(shí)別崛起，視覺(jué)處理技
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