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asic 芯片文章最新資訊

集成電路反向分析爭(zhēng)議大究竟可不可?。?/a>

反向分析是集成電路產(chǎn)業(yè)頗具爭(zhēng)議的一項(xiàng)技術(shù)，其爭(zhēng)議性主要源于反向分析技術(shù)的不當(dāng)使用可能會(huì)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)生侵害。然而，事實(shí)上反向分析技術(shù)在國(guó)外恰恰是作為一種保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)而被廣泛應(yīng)用。

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指紋識(shí)別成行業(yè)新寵價(jià)格戰(zhàn)不可避免？

一季度全球指紋芯片發(fā)貨量竟然高達(dá)3億!行情已經(jīng)這么好了么?廠商蜂擁而上，2017年指紋芯片行業(yè)又將出現(xiàn)怎樣激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局呢?
關(guān)鍵字：指紋識(shí)別芯片

在選用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)如何降低功耗

傳統(tǒng)意義上，ASIC和CPLD是低功耗競(jìng)爭(zhēng)中當(dāng)仁不讓的贏家。但是由于相對(duì)成本較高，且用戶對(duì)高端性能和額外邏輯的要求也越來(lái)越多，在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢(shì)。ASIC也面臨相同的風(fēng)險(xiǎn)。而例如FPGA這樣日益增長(zhǎng)的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
關(guān)鍵字：低功耗 ASIC CPLD 可編程半導(dǎo)體器件

雙管正激小功率電源設(shè)計(jì)

本文介紹一款基于固定頻率脈寬調(diào)制控制芯片TL494的30W電源，分析了該電路的結(jié)構(gòu)，給出了具體的電路設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)波形。通過(guò)實(shí)驗(yàn)樣機(jī)測(cè)試表明，該電路實(shí)用可靠，工作穩(wěn)定。正激變換由于拓?fù)浜?jiǎn)單，升/降壓范
關(guān)鍵字： TL494 電源芯片

可配置電源管理ASIC--當(dāng)今的系統(tǒng)黏合劑

上個(gè)世紀(jì)，在數(shù)字化思維主導(dǎo)設(shè)計(jì)領(lǐng)域時(shí)，系統(tǒng)是標(biāo)準(zhǔn)處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物?！梆ず线壿嫛笔峭ㄟ^(guò)小型和中型集成電路把不同數(shù)字芯片的協(xié)議和總線連在一起。為了降低成本實(shí)現(xiàn)一體化，“黏合邏輯”曾經(jīng)風(fēng)靡整個(gè)ASIC業(yè)。
關(guān)鍵字：集成電路 ASIC 電源管理

如何用C語(yǔ)言描述AES256加密算法最高效？

高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多應(yīng)用（諸如嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用等）中日漸流行的密碼規(guī)范。
關(guān)鍵字： ASIC AES FPGA 嵌入式

失效的摩爾定律：半導(dǎo)體整合潮加速！

隨著半導(dǎo)體制程越來(lái)越高端，摩爾定律實(shí)際上早就已經(jīng)走向死亡，而這也衍生出了另一個(gè)現(xiàn)象，即為生產(chǎn)方面的技術(shù)增長(zhǎng)放緩，是故設(shè)計(jì)和軟件方面的能力就顯得更加重要，間接加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合。
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大數(shù)據(jù)重塑新芯片架構(gòu) AI處理器尋求突破

　　業(yè)界共同的愿景是開發(fā)一款人工智能(AI)處理器，它可為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理訓(xùn)練與推理等任務(wù)，甚至可能出現(xiàn)一些新的自我學(xué)習(xí)技術(shù);這種AI處理器還必須能透過(guò)大規(guī)模的平行化方式提供強(qiáng)大的性能，同時(shí)具有高功效且易于編程... 　　由亞馬遜(Amazon)、Google和Facebook等網(wǎng)絡(luò)巨擘所收集的大量數(shù)據(jù)集，正推動(dòng)處理這些巨量數(shù)據(jù)的新芯片復(fù)興。預(yù)計(jì)在六月底的年度計(jì)算機(jī)架構(gòu)大會(huì)上將亮相其中兩項(xiàng)最新成果。　　史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員將介紹一種可重配置處理器—
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什么是4色HDR？4色HDR技術(shù)解析

　　年初的CES 2016消費(fèi)電子展帶來(lái)一個(gè)信號(hào)：你的下一款電視應(yīng)該支持HDR。幾乎每一個(gè)主流電視品牌，均在CES上展出了自家的HDR電視，這是繼4K之后的另一個(gè)電視發(fā)展趨勢(shì)。　　??首先我們就一起來(lái)了解一下HDR電視究竟是何方神圣?！　??HDR：屏體+芯片+內(nèi)容三位一體　　??之所以稱HDR是一種更復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)，在于其表現(xiàn)形式的特殊性。HDR從字面上理解顯然是High Dynamic Range，也就是高動(dòng)態(tài)范圍，事實(shí)上你的手機(jī)應(yīng)該具有這種拍攝模式。但來(lái)到電視領(lǐng)域，HDR并
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芯片戰(zhàn)爭(zhēng)2.0：“失效”的摩爾定律

對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言，過(guò)去的一年都是極具挑戰(zhàn)的一年。
關(guān)鍵字：芯片摩爾定律

三星成立芯片代工部門與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)有利于中國(guó)芯片

　　三星成立芯片代工部門后，其高管認(rèn)為這有助于緩和其潛在客戶對(duì)因?yàn)榕c三星電子競(jìng)爭(zhēng)的顧慮，有助于它與全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)這對(duì)于中國(guó)大陸的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)利好消息。　　中國(guó)大陸的制造業(yè)產(chǎn)值已在2010年超過(guò)美國(guó)奪得第一的位置，自那之后中國(guó)一直在努力向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)提升自己高端制造業(yè)的關(guān)鍵，2014年中國(guó)大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自那之后開始進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段，呈現(xiàn)百花齊放的繁榮景象，當(dāng)前國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了包括華為海思、展訊、
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ARM：不生產(chǎn)芯片的智能移動(dòng)硬件巨無(wú)霸

　　說(shuō)起芯片廠商，很多人第一時(shí)間都會(huì)想到英特爾、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊這些廠商，不過(guò)在芯片行業(yè)，還有一家很低調(diào)的公司，但它的一舉一動(dòng)都會(huì)牽扯到整個(gè)行業(yè)的震動(dòng)。它就是去年被軟銀(也是阿里巴巴背后的金主)用320億美元收購(gòu)的ARM公司。　　　　ARM創(chuàng)立于1990年，是全球頂尖的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，被譽(yù)為英國(guó)最成功的科技公司，也曾被《福布斯》評(píng)為世界五大最具創(chuàng)新力公司之一。2015年銷售額超過(guò)14億美元，金額雖然不大，但毛利率高達(dá)96%以上，讓高通等大公司也相形見絀。　　
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手機(jī)芯片本是三分天下高通大唐合作會(huì)否打破市場(chǎng)格局？

高通與大唐聯(lián)芯等合作據(jù)說(shuō)是意在10美元以下的手機(jī)芯片市場(chǎng)，這正是展訊和聯(lián)發(fā)科發(fā)展壯大的基礎(chǔ)，如果高通等不計(jì)成本的以價(jià)格戰(zhàn)沖殺手機(jī)芯片市場(chǎng)，將給國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的上升勢(shì)頭帶來(lái)打擊，不利于國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這值得深思。
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亞諾德代理商：ADI芯片讓生活更“智能”

　　ADI?已成為眾多電子制造商中的高性能代名詞，ADI公司總部設(shè)在美國(guó)馬薩諸塞州諾伍德市，設(shè)計(jì)和制造基地遍布全球。DI公司是業(yè)界認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，擁有遍布世界各地的60,000客戶，涵蓋了全部類型的電子設(shè)備制造商。作為領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路(IC)制造商，ADI的產(chǎn)品用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域。　　隨著智能手機(jī)等電子產(chǎn)品集成的功能越來(lái)越多，不同功能的芯片集成到一起更能縮小體積，有利于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，芯片融合也比較常見，那么在工業(yè)領(lǐng)域是怎樣的進(jìn)程?　　ad
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AI芯片會(huì)成為手機(jī)廠商爭(zhēng)奪下一輪話語(yǔ)權(quán)的新武器嗎

未來(lái)AI應(yīng)用會(huì)倒逼芯片技術(shù)向前發(fā)展，AI芯片在戰(zhàn)略上受到政策扶持的力度也可能會(huì)變大。手機(jī)廠商也需要在戰(zhàn)略高度思考AI芯片的布局問(wèn)題，否則在下一波AI與智能手機(jī)融合潮流中，很難搶到先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在議價(jià)中也很難占據(jù)主動(dòng)權(quán)。從這個(gè)意義來(lái)看，AI芯片可能將成為手機(jī)廠商爭(zhēng)奪下一輪話語(yǔ)權(quán)的新武器。
關(guān)鍵字： AI 芯片