arm+fpga 文章 最新資訊
展訊銳迪科“倒戈”?論英特爾搶食ARM的可行性
- 英特爾CEO科再奇近日預(yù)言,幾年內(nèi),幾個跟英特爾合作的中國智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)會放棄ARM架構(gòu),轉(zhuǎn)用英特爾架構(gòu)。 你覺得他的話可信嗎? 聽上去實在太過樂觀了。但是,你要琢磨他說的話。他是說,讓幾個與英特爾合作的中國芯片企業(yè),我認(rèn)為倒戈,完全是可能的事。 先聽聽CEO的理由。他說,高端處理器提供商高通、低價手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科都用ARM架構(gòu),因此科再奇認(rèn)為,採用英特爾架構(gòu)是一個與市場區(qū)隔,并做出更好的效能與功能晶片的選擇。 科再奇如此說:“如果你是小蝦米,想要戰(zhàn)勝大鯨
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基于FPGA的LCD顯示遠(yuǎn)程更新

- LED顯示屏的廣泛應(yīng)用使用戶迫切需要實現(xiàn)對其遠(yuǎn)程控制,本文詳細(xì)的介紹了LCD顯示的遠(yuǎn)程更新,想要了解全面的信息請參照文章。
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Altera和IBM發(fā)布具有一致性共享存儲器的FPGA加速POWER系統(tǒng)
- Altera公司和IBM今天發(fā)布了業(yè)界第一款基于FPGA的加速平臺,通過IBM的一致性加速器處理器接口(CAPI),實現(xiàn)FPGA與POWER8 CPU順暢的連接。這一可重新配置的硬件加速器在FPGA和處理器之間有共享虛擬存儲器,顯著提高了高性能計算(HPC)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的系統(tǒng)性能、效率和靈活性。在超級計算2014年度大會上,Altera和IBM展示的幾種POWER8系統(tǒng)能夠使用FPGA實現(xiàn)連續(xù)加速。 通過與OpenPOWER基金會一起工作,Altera和IBM開發(fā)了非常靈活的異構(gòu)計算解決方案,
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

- Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件,其可簡化寬動態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設(shè)計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ,在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA,以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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NVIDIA:ARM、Imagination靠邊站

- 今年NVIDIA推出了更高效的Maxwell架構(gòu),其強大的功耗比已經(jīng)讓不少筆記本廠商為此垂涎已久,而近期NVIDIA決定開放Maxwell架構(gòu)授權(quán)了,NVIDIA表示他們已經(jīng)跟多家感興趣的SoC開發(fā)者有過接洽,但沒有公布具體是哪些廠商。 事實上NVIDIA去年6月份宣布對外提供Kepler架構(gòu)GPU授權(quán),其他SoC廠商在ARM、Imagination、Vivante之外又多了一個選擇。今年NVIDIA又推出了更高效的Maxwell架構(gòu),現(xiàn)在也可以提供Maxwell架構(gòu)授權(quán)了,NVIDIA表示他們
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簡化開發(fā)流程 mbed引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場

- ARM推出mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺,簡化產(chǎn)品的開發(fā)過程,以更簡易、系統(tǒng)化的方式將每個互聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)生的個別資料搜集起來,并將這些資訊結(jié)合成大 數(shù)據(jù)分析,產(chǎn)出真正有價值的資訊、進(jìn)而實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)生活。
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FPGA研發(fā)之道(18)-設(shè)計不是湊波形(八)總線(上)

- 如果設(shè)計中有多個模塊,每個模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種,主要如下: 實現(xiàn)方式一:可以在模塊頂部將所有寄存器引出,提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡單是簡單,但是頂層連接工作量較大,并且如果配置個數(shù)較多,導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。 實現(xiàn)方式二:通過總線進(jìn)行連接,為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展,而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示: ? 那如果進(jìn)行總線的選擇,那么有一種
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FPGA研發(fā)之道(17)-化繁為簡

- 有個笑話說,有個病人感冒了,于是去看醫(yī)生,醫(yī)生診斷后說,你得了感冒,但是我只會治療肺炎,不如你回家再澆點涼水,把病惡化成肺炎,那我能治了。這個笑話展示了庸醫(yī)誤人。但是另一方面,從邏輯上來講,醫(yī)生則是一個把未知問題轉(zhuǎn)化成已知問題的高手。 不說笑話,下面出兩個題目,其分別是 問題1:運用數(shù)字電路,如何將一個時鐘域的上升沿,轉(zhuǎn)換成另一個時鐘域的脈沖信號(單周期信號)。 問題2:運用數(shù)字電路,如何將一個時鐘域的脈沖信號(單周期信號),轉(zhuǎn)換成另一個時鐘域的上升沿。 可能乍一看,這兩個題目
- 關(guān)鍵字: FPGA 數(shù)字電路
FPGA研發(fā)之道(16)-可測性設(shè)計—從大數(shù)據(jù)開始說起

- 當(dāng)下,最火的學(xué)問莫過于《大數(shù)據(jù)》,大數(shù)據(jù)的核心思想就是通過科學(xué)統(tǒng)計,實現(xiàn)對于社會、企業(yè)、個人的看似無規(guī)律可循的行為進(jìn)行更深入和直觀的了解。FPGA的可測性也可以對FPGA內(nèi)部“小數(shù)據(jù)”的統(tǒng)計查詢,來實現(xiàn)對FPGA內(nèi)部BUG的探查。 可測性設(shè)計對于FPGA設(shè)計來說,并不是什么高神莫測的學(xué)問。FPGA的可測性設(shè)計的目的在設(shè)計一開始,就考慮后續(xù)問題調(diào)試,問題定位等問題。要了解FPGA可測性設(shè)計,只不過要回答幾個問題,那就是: (1) 設(shè)計完成如何進(jìn)行測試? (2)
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物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”共識 ARM、英特爾路徑反差
- 物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊,但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。 11月14日,英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會,介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊,同時亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。 這是繼PC、移動之后的又一塊蛋糕,且規(guī)??赡芨?。麥肯錫全球研究中心的一項報告顯示,在過去五年里,互連設(shè)備的數(shù)量增長了300%,并預(yù)計到2025年,各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來的經(jīng)濟(jì)規(guī)模可能會超過10萬億美元。然而,現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連,彼此之間或云之間并不分享數(shù)據(jù)。
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC),以用于汽車應(yīng)用的智能電機(jī)控制

- 英飛凌科技股份有限公司 今日宣布,基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動器提供無以倫比的集成水平,以應(yīng)對智能電機(jī)控制在廣泛的汽車應(yīng)用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動器,將高性能微控制器集成到單芯片上,可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此,英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無刷直流)電機(jī)的TL
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 ARM MOSFET
專訪ARM:物聯(lián)網(wǎng)憑什么由ARM執(zhí)牛耳?

- ARM全球營銷副總裁John Heinlein博士(左),物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne(中) 新浪手機(jī)訊 ARM公司周三在北京舉辦2014年度技術(shù)論壇,新浪手機(jī)借此機(jī)會專訪了ARM全球營銷副總裁John Heinlein博士、物聯(lián)網(wǎng)負(fù)責(zé)人Michael Horne,討論了物聯(lián)網(wǎng)、Cortex-M系列架構(gòu)及mbed OS等問題。 欲將硬件模式復(fù)制到軟件上 提起ARM公司,普通手機(jī)用戶估計都沒有聽過,但手機(jī)愛好者應(yīng)該有所耳聞。其商業(yè)模式并非出售芯片,
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亞馬遜:ARM芯片技術(shù)創(chuàng)新較慢
- 擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜表示,使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾,因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services,以下簡稱AWS)副總裁詹姆斯·漢密爾頓(James Hamilton)發(fā)表了上述言論。AWS是亞馬遜的云計算部門,為其他公司提供云計算和存儲服務(wù)。漢密爾頓認(rèn)為,ARM芯片技術(shù)的研發(fā)步伐并不夠快。ARM的發(fā)言人拒絕置評。 對于AMD、Applied Micro Circuits Corp等希望撼動英
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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