對于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數之間相互調用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數呼叫時參數的傳遞規(guī)則以及如何從函數返回 不同于x86的參數傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數的形參不超過4個，如果形參個數少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進行傳遞;若形參個數大于4，大于4的部分必須通過堆棧進行傳遞?！ ∥覀兿扔懻撘幌滦螀€數為4的情況. 實
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arm C函數
英國芯片架構設計公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說，只需要再過一年多時間，智能手機和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機上運行的游戲。
ARM 生態(tài)系統總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示，該公司將與英偉達、三星、德州儀器等公司合作生產這種新型芯片。“移動硬件已經很強大，”羅姆丹說，&
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ARM VR
針對即將于2020年到來的5G連網技術，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術標準發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網路數據機或巨量儲存裝置。目前此款處理器設計已經開放授權，
相關應用產品預計最快在今年內陸續(xù)問世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構規(guī)格，并且著重對應5G連網數據機設計應用，以及巨量儲存裝置設計需求，透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網、物聯網與儲存應用。此
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ARM 5G
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：在已經發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產品基礎上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達近 200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近 20Kbits的分布式存儲器;高達近 2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器
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高云 FPGA
2015年，海外并購貫穿了中國集成電路產業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……
自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產業(yè)后，中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。
記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會”得到一組統計數字：僅去年一年，半導體產
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集成電路 FPGA
與電子相關行業(yè)的變革變比，ARM公司卻沒有受到太多的關注，顯得不太起眼。這家遠離硅谷、位于劍橋大學的英國公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
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ARM x86
如果真成立合資公司，農企之名就會名符其實了，當然入華也是拯救自己。
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AMD ARM
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。
ECP5-5G
萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思 FPGA
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數據中心生態(tài)系統投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構“Xilinx 技術投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權執(zhí)行。該計劃主要用于技術投資，以豐富賽靈思的數據中心產品與服務，并促進行業(yè)創(chuàng)新，加速產品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案，如機器學習、圖像及視頻處理、數據分析、存儲數據庫加速以及網絡加速等。
作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數據中心生態(tài)系統的首次投
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Xilinx FPGA
2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。
此舉將擴大ARM在28納米IP的領先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應用于超過1
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ARM IP
在日前于美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費性電子展(CES)上，安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產業(yè)(或整個科技產業(yè))情愿避而不談的幾個問題。
在接受《EE Times》的專訪中，記者問起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網的世界中所面臨的挑戰(zhàn)，以及ARM期望如何解決這些問題及其在此發(fā)展過程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個問題，但卻未對第二個問題透露進一步的細節(jié)。
他認為汽車產業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務模式的急劇變化、所有的汽車都將面對安
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ARM
賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產品系列與設計工具上一直與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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Xilinx FPGA
近日臺灣《經濟日報》報道指聯發(fā)科已經成立了鼎睿通訊，將從事服務器芯片研發(fā)服務，由于聯發(fā)科一直采用ARM架構研發(fā)手機芯片，預計其也將采用ARM架構研發(fā)服務器芯片，加上高通和AMD已經推出ARM架構服務器芯片，華為海思也表示其將推出ARM架構的服務器芯片，今年ARM架構服務器芯片正呈現爆發(fā)之勢。
ARM架構服務器芯片的機會
ARM經過早幾年在服務器芯片行業(yè)的挫折后，推出高性能的64位架構，迎合了目前在服務器芯片行業(yè)普遍使用64位架構的需求。對于服務器行業(yè)來說，由于其需要進行多線程任務，以處理大
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ARM x86
作者：Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org 時序和布局約束是實現設計要求的關鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物?！ ⊥瓿?RTL?設計只是?FPGA?設計量產準備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設計滿足芯片內的時序和性能要求。為此，您經常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設計系統時如何創(chuàng)建
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XDC FPGA
作者：Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學deepalivyas100@yahoo.com Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學?yogeshmisra@yahoo.com H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
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FPGA MATLAB
arm+fpga介紹
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