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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm+fpga

新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進程

  • 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)領(lǐng)域中的算力比拼又帶到了一個新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時代的來臨,就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應(yīng)用或者細分市場中將各具優(yōu)勢,未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點,它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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RISC-V終露鋒芒?打破計算架構(gòu)“雙寡頭”競爭格局

  • 開源是指令架構(gòu)演進的必然趨勢,RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專家以開放透明的方式制定過程中,吸收全行業(yè)對于指令架構(gòu)的最新需求。
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時提供財政援助,以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核,以實現(xiàn)全柵極晶體管
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列,專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

  • 2024 年 3 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比,較之前代產(chǎn)品可帶來高達 30% 的總功耗下降1,同時還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實現(xiàn)高 I/O 和低功耗

  • 在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中,硬件設(shè)計人員長期以來面臨著艱難的取舍,為推動產(chǎn)品快速上市,他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能,同時兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡,為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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Armv9架構(gòu)助力新一代 AE 處理器,虛擬原型平臺加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

  • 目前,汽車行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型,新能源汽車的強勢崛起給汽車行業(yè)帶來了前所未有的變革,不僅如此,加之近期生成式語言模型的全面鋪開,AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機或是PC領(lǐng)域,汽車電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司,為應(yīng)對汽車電子市場的風(fēng)云變幻,3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會,并宣布推出全新的汽車技術(shù),可縮短人工智能驅(qū)動的智能汽車開發(fā)周期多達兩年。這一系列創(chuàng)新技術(shù)的推出,無疑為汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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Arm宣布推出全新汽車技術(shù),可縮短多達兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

  • 新聞重點:●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(AE)處理器將為AI驅(qū)動的用例帶來先進的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級性能●? ?Arm針對汽車應(yīng)用的未來計算子系統(tǒng)將進一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時間、降低成本,并帶來最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動軟件開發(fā),由此可縮短多達兩年的開發(fā)周期Arm?控股有限公司(以下簡稱“Arm”)近日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的?Arm&
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Arm 宣布推出全新汽車技術(shù),可縮短多達兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

  • Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬平臺,讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用,助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。?Arm 高級副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示:“汽車市場正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)型,更多的自動化需求、更先進的用戶體驗追求以及電氣化趨勢,推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發(fā)式增長。鑒于汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,為了加速產(chǎn)品交付,我們需要從根本上重新構(gòu)思產(chǎn)品的開發(fā)流
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聚焦AI,探析邊緣智能新動向,研華AI on Arm合作伙伴會議開啟報名!

  • 研華Arm人工智能合作伙伴會議將于3月28日于上海古井假日酒店召開,此次會議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴,共同探討Arm平臺的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級,開拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機會。議程一覽:上午主會場:邊緣運算未來趨勢 迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時代下午分會場1:硬件設(shè)計構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)下午分會場2:軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地演講嘉賓:本次活動邀請到來自高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟,海華為各位帶來關(guān)于生態(tài)伙伴AI技術(shù)的新成果分享和落地應(yīng)用經(jīng)驗。活動亮點:●? ?與業(yè)
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Arm:引領(lǐng)AIoT與車用MCU的未來

  • 在32位MCU市場競爭中,基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流,目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ),那么站在內(nèi)核提供商角度,Arm怎么看待未來MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢呢,我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領(lǐng)域的未來發(fā)展動向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素,關(guān)于未來如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng),Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加,Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點主要集中在以
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第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)

  • 預(yù)計到2028年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增加一倍以上,處理能力需求也將同步增長。設(shè)備數(shù)量的激增會推動產(chǎn)生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求,以及對于邊緣端安全解決方案的需求;處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器,這些需求的驅(qū)動下,經(jīng)濟型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機遇。 作為經(jīng)濟型FPGA的經(jīng)典系列,從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術(shù)的進步以及醫(yī)療機器人和宇航探索等很多突破性的進展,特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應(yīng)用中收獲了廣泛的應(yīng)用場景。在總結(jié)Sp
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Arm Neoverse 新動態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

  • 隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域,AI 正在改變經(jīng)濟發(fā)展和Arm的日常生活,Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu),在多個領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用,影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜,甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒有更好的AI應(yīng)用支持,可能會很快被市場所淘汰。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言,Arm 是這一切變革的基石。 眾多國際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認證,攜手安謀科技深化車芯市場布局

  •  近日,紫光同芯宣布,其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU,順利通過了國際權(quán)威認證機構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計的評估,榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功能安全流程體系認證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認證兩項資質(zhì)。這標志著該款產(chǎn)品成為國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片,達到了功能安全的最高等級要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果,新一代THA6系列MCU在性
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Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動智能汽車與先進出行創(chuàng)新

  • 全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司參加了由私募股權(quán)和風(fēng)險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術(shù)與出行大會(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡(luò)更多的創(chuàng)新者和投資者,共同推動更加先進的FPGA技術(shù)更廣泛地應(yīng)用于智能汽車、自動駕駛、ADAS和其他先進出行方式。Bai
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