arm pc sig 文章最新資訊

報(bào)告定制 | PC-DMIS推出靈活簡便的Excel Report報(bào)告制作工具

　　作為全球第一個(gè)具有強(qiáng)大CAD功能和迄今為止安裝數(shù)量最多的工業(yè)計(jì)量軟件，PC-DMIS自推出以來受到了眾多用戶的喜愛。PC-DMIS不僅擁有專業(yè)的測量技術(shù)、簡便的操作功能和廣泛的兼容能力，還為用戶提供了豐富詳盡的多格式測量報(bào)告。在眾多檢測報(bào)告樣式中，Excel報(bào)告因其編輯簡單、便于統(tǒng)計(jì)計(jì)算等諸多優(yōu)點(diǎn)，越來越受用戶青睞。但隨著現(xiàn)代化生產(chǎn)規(guī)范的要求越來越高，通用型Excel報(bào)告往往難以滿足用戶實(shí)際需求
關(guān)鍵字： PC-DMIS CAD

智能手機(jī)越來越方便：PC市場集體遭殃

各種相關(guān)PC硬件的繁榮，但卻也掩蓋不了PC行業(yè)整體的頹勢。消費(fèi)級(jí)PC市場越來越少，還是智能手機(jī)等移動(dòng)終端的迅猛發(fā)展，它們實(shí)在是免去了太多以前只能在PC上處理的事情。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) PC

第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)和中國電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個(gè)組別的激烈角逐中十六支隊(duì)伍獲得了一等獎(jiǎng)，三支隊(duì)伍贏得了企業(yè)特別獎(jiǎng)。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動(dòng)，歷時(shí)8個(gè)月，共吸引了560余支隊(duì)伍參賽。從參數(shù)的隊(duì)伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
關(guān)鍵字： arm Xilinx ST ADI

UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
關(guān)鍵字： UltraSoC ARM

聯(lián)想發(fā)財(cái)報(bào) 是哪條軟肋導(dǎo)致了虧損？

現(xiàn)在的聯(lián)想丟了筆記本老大位置，而手機(jī)業(yè)務(wù)還在持續(xù)虧損，真是沒法不著急啊。
關(guān)鍵字：聯(lián)想 PC

軟銀ARM合并1年影響幾何？

來物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無減，只是對于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無法詳談。
關(guān)鍵字： ARM 芯片

IDC：第二季度全球PC出貨量同比降3.3% 聯(lián)想、華碩下滑

　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)市場研究公司IDC今日發(fā)布的全球季度個(gè)人計(jì)算設(shè)備跟蹤調(diào)研報(bào)告顯示，在2017年第二季度，全球傳統(tǒng)PC(臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、工作站)的出貨量為60.5萬部，同比下降3.3%。這一結(jié)果略好于此前預(yù)測的3.9%降幅。　　與過去的季節(jié)性增長模式不同，第二季度的環(huán)比增幅僅略高于第一季度。這一點(diǎn)也跟IDC之前的預(yù)測不太一樣。　　在過去的幾個(gè)季度，影響出貨量的一個(gè)重要因素是固態(tài)硬盤等關(guān)鍵部件短缺造成的庫存增加;第二季度出貨量受該因素的影響有所減弱，但在某些情況下，零部件短缺仍然對出貨量增長構(gòu)成
關(guān)鍵字： PC 華碩

軟銀收購ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
關(guān)鍵字：軟銀 ARM

PC產(chǎn)業(yè)即將復(fù)蘇到底是誰給PC注入了新鮮血液？

隨著AMD/Intel新品的加速，PC業(yè)將迎來復(fù)蘇，當(dāng)然，一貫強(qiáng)勢的Intel 處理器亮點(diǎn)不多，AMD算得上爆發(fā)。這樣的成績也然OEM廠商信心提振，紛紛加單。
關(guān)鍵字： PC

ARM與英特爾爭霸服務(wù)器芯片市場開啟人工智能戰(zhàn)爭

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場人工智能之戰(zhàn)，誰勝誰負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競爭白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

ARM搶英特爾市場人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場，Cal
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰勝誰負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測控裝置設(shè)計(jì)方案，簡述了保護(hù)測控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測控裝置的性能要求。　　隨著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
關(guān)鍵字： OMAP5910 ARM

ARM搶攻服務(wù)器芯片市場與英特爾AI戰(zhàn)爭即將開打

　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭即將開打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

攪局者接連到來移動(dòng)GPU市場格局生變

　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發(fā)GPU，七國之爭最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國殺。　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競爭要亂的多。　　高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
關(guān)鍵字： GPU ARM