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arm pc sig 文章 最新資訊

基于RFID物流定位系統(tǒng)手持查詢(xún)終端的設(shè)計(jì)

  • 現(xiàn)代物流運(yùn)輸業(yè)的迅速發(fā)展,已經(jīng)暴露出了傳統(tǒng)人工登記和手工交接方式所存在的諸多不足。為了降低物件在運(yùn)輸途中丟失的風(fēng)險(xiǎn),及時(shí)準(zhǔn)確地將物件送達(dá)目的地,傳統(tǒng)的物件登記管理、中轉(zhuǎn)交接和實(shí)時(shí)跟蹤方式急需改善。文中介紹了一種基于A(yíng)RM及RFID的物流定位系統(tǒng)手持查詢(xún)終端的設(shè)計(jì)方法,該方法功能較全,工作可靠,且易于實(shí)現(xiàn)。
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戴爾:Win 8頗受歡迎 升級(jí)周期即將到來(lái)

  •   12月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,戴爾創(chuàng)始人和CEO邁克爾·戴爾(Michael Dell)12月12日在召開(kāi)的戴爾年度世界大會(huì)上說(shuō),人們對(duì)于Windows 8的興趣非常高,甚至在商業(yè)用戶(hù)中也是如此。   戴爾已經(jīng)發(fā)布了許多專(zhuān)門(mén)為Windows 8設(shè)計(jì)的臺(tái)式電腦、筆記本電腦和兩用電腦,如XPS 12筆記本。然而,戴爾沒(méi)有披露該公司W(wǎng)indows 8電腦銷(xiāo)售的任何細(xì)節(jié)。   至于整個(gè)PC市場(chǎng),戴爾似乎充滿(mǎn)信心地認(rèn)為,這個(gè)市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁。他說(shuō),PC仍然是完成業(yè)務(wù)工作的工具。戴爾12月12
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Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包

  •   2012年12月13號(hào),北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布,通過(guò)雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了DS-5嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具包,實(shí)現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開(kāi)發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì),消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進(jìn)的多核調(diào)試器與FPGA邏
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基于A(yíng)RM的低功耗語(yǔ)音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于A(yíng)RM的低功耗語(yǔ)音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì),近年來(lái),電子技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了多媒體設(shè)備的繁榮,同時(shí)隨著人們對(duì)便攜式設(shè)備和可移動(dòng)終端的廣泛需求,使得低功耗成為了這類(lèi)電 子設(shè)備最大的技術(shù)難題之一。低功耗意味著在同一時(shí)間段內(nèi)在相同條件下移動(dòng)終端消耗的能量更
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英特爾2013年中期 回?fù)鬉RM陣營(yíng)

  •   處理器大廠(chǎng)英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構(gòu)的22納米制程,已可以生產(chǎn)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)使用的系統(tǒng)單芯片(SoC),預(yù)計(jì)明年中旬開(kāi)始以該制程量產(chǎn)Atom處理器,并希望藉此回攻由ARM陣營(yíng)芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等所掌控的行動(dòng)裝置核心應(yīng)用處理器市場(chǎng)。   智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的銷(xiāo)售暢旺,但內(nèi)建芯片有逾9成是采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器,英特爾雖然推出Atom處理器應(yīng)戰(zhàn),但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數(shù)手機(jī)廠(chǎng)采用,一直無(wú)法有效拓展市場(chǎng)占有率。   由于
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基于A(yíng)RM11的家用智能垃圾桶的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: S3C6410  智能垃圾桶  ARM  

基于A(yíng)RM的家用智能垃圾桶設(shè)計(jì)

  • 基于A(yíng)RM的家用智能垃圾桶設(shè)計(jì),摘要 以ARM11 S3C6410為核心設(shè)計(jì)了一種家用智能垃圾桶,用拾音器作為聲音傳感器,采用延時(shí)估計(jì)法實(shí)現(xiàn)聲源方位的實(shí)時(shí)檢測(cè),從而實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控制垃圾桶的運(yùn)動(dòng);采用紅外傳感器實(shí)現(xiàn)垃圾桶行進(jìn)的蔽障功能;同時(shí),采用語(yǔ)音識(shí)
  • 關(guān)鍵字: 垃圾桶  設(shè)計(jì)  智能  家用  ARM  基于  

報(bào)告稱(chēng)2013年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首超PC芯片

  •   市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),明年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首次超過(guò)PC芯片。   PC銷(xiāo)量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備,以及Chromebook等輕量級(jí)客戶(hù)端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。   報(bào)告預(yù)計(jì),包括智能手機(jī)芯片在內(nèi),移動(dòng)芯片銷(xiāo)量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中,PC芯片對(duì)芯片總銷(xiāo)量的貢獻(xiàn)約為1/3,預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4,并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。   與此同時(shí)
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QTE及QPE在A(yíng)RM板上的移植

  •   所需軟件工具包:  tmake -1.11.tar.gz(tmake-1.13)  qt-embedded-2.3.7.tar.gz  qtopia-free- ...
  • 關(guān)鍵字: QTE  QPE  ARM  移植  

基于A(yíng)RM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

  • 摘要:針對(duì)橡塑機(jī)械對(duì)監(jiān)控的需求,設(shè)計(jì)了一款以AKM9、嵌入式Linux為核心,以CAN總線(xiàn)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為支持的,集成了 ...
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分析Linux中Spinlock在A(yíng)RM及X86平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)

  •   本文主要以2.6.22.6內(nèi)核分析Linux中spinlock在A(yíng)RM及X86平臺(tái)上的實(shí)現(xiàn)(不同版本的內(nèi)核實(shí)現(xiàn)形式會(huì)有一些差 ...
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基于A(yíng)RM LinuxQT的掌上多媒體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

  • 引言   隨著人們生活水平的提高,消費(fèi)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化,消費(fèi)者用于娛樂(lè)方面的支出在總支出中所占的比例正 ...
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Top 5品牌財(cái)報(bào)表現(xiàn)兩極化 處理器廠(chǎng)商互搶市場(chǎng)

  • 由于全球前五大品牌10月NB出貨量已較9月大幅下跌20%,根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,11月前五大品牌NB出貨量月下滑幅度僅4%,其中10月跌深的惠普(HP)及宏碁于11月相對(duì)持穩(wěn),惠普出貨量微幅提高,宏碁則持平。
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ARM Linux的Gameboy模擬器移植和優(yōu)化

  • ARM Linux的Gameboy模擬器移植和優(yōu)化,引言面向A R M微處理器構(gòu)架的嵌入式操作系統(tǒng)的使用量這些年持續(xù)增長(zhǎng),在各種嵌入式操作系統(tǒng)中, L inux是獲得支持最多的第三大力量。目前,ARM L inux支持包括ARM610、A RM710、ARM720T cores、ARM920T cores、StrongAR
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高通成第三大芯片商 英特爾居第一但營(yíng)收下降

  •   IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示,按營(yíng)收計(jì),高通今年成為了第三大芯片商。2012年,高通芯片銷(xiāo)售營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%,達(dá)130億美元。目前正處在困難期,20家供應(yīng)商中有13家營(yíng)收下降。高通從第六位升到第三位,2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn),比如PC銷(xiāo)售放緩的壓力,宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)不佳,內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。    ?   高通是今年增長(zhǎng)最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中,2012年?duì)I收同比增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù),年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.2%,由2011年的10
  • 關(guān)鍵字: 高通  PC  芯片  
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